Encoladora flip chip BESI Esec 2100 FC hS

La BESI Esec 2100 FC hS es una plataforma consolidada diseñada específicamente para la producción de unión flip-chip de alta velocidad y gran volumen. Como herramienta fundamental en este campo, prioriza la eficiencia de producción (UPH) como objetivo principal, manteniendo un nivel de precisión garantizado (8 µm), lo que la hace ideal para aplicaciones de empaquetado de chips de electrónica de consumo sensibles al coste.

Filosofía fundamental: La elección equilibrada

La clave del Esec 2100 FC hS reside en su preciso equilibrio de ventajas y desventajas; la siguiente tabla ilustra claramente este enfoque equilibrado:

Característica | Parámetros específicos

Posicionamiento del producto | Plataforma de unión flip-chip de alta velocidad de tercera generación

Precisión de unión | 8 µm a 3σ (modo de alta precisión)

Tiempo mínimo de ciclo | 240 ms (incluido el baño de flujo)

Tamaños de chip compatibles | De 0,3 mm x 0,3 mm a 20 mm x 20 mm

Tamaños de obleas compatibles | De 4 a 12 pulgadas

Aspectos tecnológicos clave

Sistema de movimiento revolucionario Phi-Y: El exclusivo concepto de movimiento "Phi-Y" combina el movimiento rotacional (Phi) con el movimiento lineal (Y), lo que reduce significativamente el recorrido y el tiempo de ciclo para las operaciones de recogida y colocación.

Diseño ligero y rígido: El mecanismo de recogida y colocación de nuevo diseño combina una construcción ligera con una alta rigidez estructural. Junto con un control de trayectoria avanzado y un sistema de refrigeración líquida, garantiza una precisión y estabilidad excepcionales durante el funcionamiento a alta velocidad.

Supervisión integral en tiempo real y depuración eficiente: El sistema proporciona imágenes en tiempo real de cuatro zonas de unión distintas e incluye funciones de ayuda en línea sensibles al contexto, lo que permite a los operadores diagnosticar y resolver errores rápidamente.

Máxima eficiencia en el cambio de línea: Los componentes clave están diseñados para un reemplazo rápido y sin herramientas, lo que reduce drásticamente los tiempos de cambio de producto. Además, el sistema permite la rápida replicación de recetas estándar a otras unidades, simplificando la implementación de la producción en masa y posibilitando la producción sincronizada en múltiples máquinas.

Diseño de alta disponibilidad: La escalabilidad mejorada del sistema y la adaptabilidad futura se logran mediante la comunicación Gigabit Ethernet y un diseño modular y actualizable. Ecosistema de empaquetado y posicionamiento en el mercado.

El Esec 2100 FC hS ofrece un soporte robusto para los procesos de envasado:

**Amplia versatilidad de empaquetado:** Este equipo es capaz de manejar una amplia gama de aplicaciones Flip Chip (FC), que abarcan varios tipos de empaquetado convencionales, como FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP y FCBGA, así como paquetes emergentes como CSP-LED.

**Amplias opciones de procesamiento:** Besi ofrece un conjunto completo de módulos opcionales para esta máquina, que abarcan áreas como la manipulación de sustratos, el recubrimiento con fundente, la dosificación de precisión, las operaciones de recogida y colocación, y los sistemas de visión. Esto permite configurar la unidad según las necesidades específicas del proceso.

**Interfaces de automatización integrales:** El equipo se integra a la perfección en la infraestructura de automatización de una planta de fabricación de semiconductores. No solo ofrece interfaces de comunicación estándar con el host, sino que también admite la funcionalidad de mapeo de obleas y el estándar de mapeo de tiras E142, lo que permite un seguimiento y una gestión eficaces de los lotes de producción.

Evolución iterativa

A medida que la línea de productos de Besi ha evolucionado, el Esec 2100 FC hS ha sido reemplazado gradualmente por modelos más nuevos; sin embargo, gracias a su rendimiento y rentabilidad, sigue teniendo una presencia muy activa en el mercado. Para aplicaciones que requieren mayor precisión y automatización, los usuarios pueden considerar sus modelos mejorados posteriores:

**Esec 2100 hSi:** Basado en la plataforma FC hS, este modelo incorpora un nuevo módulo de doble dispensación y un cabezal de unión de alta precisión. Además, está equipado con un sistema de visión ascendente de alta resolución, que mejora aún más la precisión del proceso y los niveles de automatización.

En resumen, la Esec 2100 FC hS es una máquina de unión Flip Chip con un posicionamiento de mercado definido y tecnología consolidada. Su exclusivo sistema de movimiento Phi-Y y su diseño ligero y de alta rigidez ofrecen un rendimiento de alta velocidad líder en el mercado. Al lograr un equilibrio óptimo entre precisión y velocidad, se erige como un hito en la gama de máquinas de unión Flip Chip de Besi y sigue siendo un elemento fundamental en numerosas líneas de producción de empaquetado y pruebas.