BESI Esec 2100 FC hS фліп-чіп бондер

BESI Esec 2100 FC hS — це зріла платформа, спеціально розроблена для високошвидкісного та великосерійного виробництва методом фліп-чіп-бондингу. Як робоча конячка в цій галузі, вона ставить на перше місце ефективність виробництва (UPH), зберігаючи при цьому гарантований рівень точності (8 мкм), що робить її ідеальною для економічно чутливих застосувань у корпусуванні мікросхем побутової електроніки.

Основна філософія: Збалансований вибір

Ключ до Esec 2100 FC hS полягає в точному балансі компромісів; таблиця нижче чітко ілюструє цей збалансований підхід:

Функція | Специфічні параметри

Позиціонування продукту | Високошвидкісна платформа для склеювання Flip-Chip 3-го покоління

Точність склеювання | 8 мкм при 3σ (високоточний режим)

Мінімальний час циклу | 240 мс (включаючи падіння потоку)

Підтримувані розміри чіпів | від 0,3 мм x 0,3 мм до 20 мм x 20 мм

Підтримувані розміри пластин | Від 4 до 12 дюймів

Ключові технологічні особливості

Революційна система руху Phi-Y: Унікальна концепція руху «Phi-Y» поєднує обертальний рух (Phi) з лінійним рухом (Y), значно скорочуючи шлях і час циклу для операцій «Pick & Place».

«Легка та жорстка» конструкція: Новий механізм захоплення та розміщення поєднує в собі легкість конструкції та високу структурну жорсткість. У поєднанні з удосконаленим контролем траєкторії та системою рідинного охолодження він забезпечує виняткову точність та стабільність під час роботи на високій швидкості.

Комплексний моніторинг у режимі реального часу та ефективне налагодження: Система забезпечує візуалізацію чотирьох окремих зон склеювання в режимі реального часу та має контекстно-залежні функції онлайн-довідки, що дозволяє операторам швидко діагностувати та усувати помилки.

Найвища ефективність перемикання ліній: ключові компоненти розроблені для швидкої заміни без використання інструментів, що значно скорочує час перемикання продуктів. Крім того, система підтримує швидке копіювання рецептів «золотої машини» на інші установки, спрощуючи розгортання масового виробництва та забезпечуючи синхронізоване виробництво на кількох машинах.

Дизайн високої доступності: Покращена масштабованість системи та майбутня адаптивність досягаються завдяки зв'язку Gigabit Ethernet та модульній конструкції з можливістю оновлення. Екосистема упаковки та позиціонування на ринку

Esec 2100 FC hS пропонує надійну підтримку для процесів пакування:

**Широка універсальність упаковки:** Це обладнання здатне обробляти широкий спектр застосувань Flip Chip (FC), охоплюючи різні основні типи упаковки, такі як FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP та FCBGA, а також нові типи упаковки, такі як CSP-LED.

**Широкі можливості процесу:** Besi пропонує повний набір додаткових модулів для цієї машини, що охоплюють такі області, як обробка основи, нанесення флюсу, точне дозування, операції «підбирання та розміщення» та системи машинного зору. Це дозволяє налаштовувати пристрій на вимогу відповідно до конкретних вимог процесу.

**Комплексні інтерфейси автоматизації**: Обладнання бездоганно інтегрується в інфраструктуру автоматизації виробництва напівпровідників. Воно не лише пропонує стандартні інтерфейси зв'язку з хостом, але й підтримує функцію Wafer Mapping та стандарт E142 Strip Mapping, що дозволяє ефективно відстежувати та керувати виробничими партіями.

Ітеративна еволюція

З розвитком лінійки продуктів Besi, Esec 2100 FC hS поступово замінювався новішими моделями; проте завдяки своїм продуктивним можливостям та економічній ефективності, він залишається дуже активно присутнім на ринку. Для застосувань, що вимагають ще більшої точності та можливостей автоматизації, користувачі можуть розглянути його наступні оновлені моделі:

**Esec 2100 hSi:** Побудована на платформі FC hS, ця модель оснащена новим модулем подвійного дозування та високоточною склеювальною головкою. Крім того, вона оснащена системою високої роздільної здатності, що ще більше підвищує точність процесу та рівень автоматизації.

Загалом, Esec 2100 FC hS – це машина для склеювання Flip Chip з чітким позиціонуванням на ринку та зрілою технологією. Її унікальна система руху Phi-Y та «легка, високожорстка» конструкція забезпечують провідну на ринку високошвидкісну продуктивність. Досягаючи оптимального балансу між точністю та швидкістю, вона є класичним досягненням у портфоліо машин для склеювання Flip Chip від Besi та залишається основним елементом багатьох виробничих ліній для пакування та тестування донині.