باندر فلیپ چیپ BESI Esec 2100 FC hS

BESI Esec 2100 FC hS یک پلتفرم بالغ است که به طور خاص برای تولید اتصال فلیپ-چیپ با سرعت بالا و حجم بالا طراحی شده است. به عنوان یک دستگاه کارآمد در این زمینه، راندمان تولید (UPH) را به عنوان هدف اصلی خود در اولویت قرار داده و در عین حال سطح دقت تضمین شده (8 میکرومتر) را حفظ می‌کند، که آن را برای کاربردهای بسته‌بندی تراشه‌های الکترونیکی مصرفی حساس به هزینه، ایده‌آل می‌سازد.

فلسفه اصلی: انتخاب متعادل

کلید Esec 2100 FC hS در تعادل دقیق بین گزینه‌ها نهفته است؛ جدول زیر به وضوح این رویکرد متعادل را نشان می‌دهد:

ویژگی | پارامترهای خاص

جایگاه‌یابی محصول | پلتفرم اتصال تراشه فلیپ پرسرعت نسل سوم

دقت اتصال | ۸ میکرومتر @ ۳σ (حالت دقت بالا)

حداقل زمان چرخه | ۲۴۰ میلی‌ثانیه (شامل کاهش شار)

اندازه تراشه‌های پشتیبانی‌شده | 0.3 میلی‌متر × 0.3 میلی‌متر تا 20 میلی‌متر × 20 میلی‌متر

اندازه ویفرهای پشتیبانی شده | 4 اینچ تا 12 اینچ

نکات برجسته فناوری کلیدی

سیستم حرکتی انقلابی Phi-Y: مفهوم حرکت منحصر به فرد "Phi-Y" حرکت چرخشی (Phi) را با حرکت خطی (Y) ترکیب می‌کند و به طور قابل توجهی مسیر و زمان چرخه را برای عملیات برداشتن و گذاشتن کوتاه می‌کند.

طراحی "سبک و محکم": مکانیزم جدید برداشتن و گذاشتن، ترکیبی از ساختار سبک و استحکام ساختاری بالا را ارائه می‌دهد. این مکانیزم همراه با کنترل مسیر پیشرفته و سیستم خنک‌کننده مایع، دقت و پایداری فوق‌العاده‌ای را در حین کار با سرعت بالا تضمین می‌کند.

نظارت جامع و بلادرنگ و اشکال‌زدایی کارآمد: این سیستم تصویربرداری بلادرنگ از چهار ناحیه اتصال مجزا را فراهم می‌کند و دارای توابع راهنمای آنلاین حساس به متن است که اپراتورها را قادر می‌سازد تا به سرعت خطاها را تشخیص داده و برطرف کنند.

نهایت کارایی در تغییر خط تولید: اجزای کلیدی برای جایگزینی سریع و بدون نیاز به ابزار طراحی شده‌اند که زمان تغییر محصول را به شدت کاهش می‌دهد. علاوه بر این، این سیستم از تکثیر سریع دستور العمل‌های "ماشین طلایی" به واحدهای دیگر پشتیبانی می‌کند و استقرار تولید انبوه را ساده کرده و تولید همزمان را در چندین دستگاه امکان‌پذیر می‌سازد.

طراحی با قابلیت دسترسی بالا: مقیاس‌پذیری پیشرفته سیستم و سازگاری با آینده از طریق ارتباط گیگابیت اترنت و طراحی ماژولار و قابل ارتقا حاصل می‌شود. اکوسیستم بسته‌بندی و موقعیت‌یابی در بازار

Esec 2100 FC hS پشتیبانی قوی برای فرآیندهای بسته‌بندی ارائه می‌دهد:

**تنوع گسترده در بسته‌بندی:** این تجهیزات قادر به مدیریت طیف گسترده‌ای از کاربردهای تراشه فلیپ (FC) است که شامل انواع مختلف بسته‌بندی‌های رایج - مانند FCOL، FC-MIS، FC-SIP، FCCSP و FCBGA - و همچنین بسته‌های نوظهور مانند CSP-LED می‌شود.

**گزینه‌های گسترده فرآیند:** بسی مجموعه‌ای جامع از ماژول‌های اختیاری را برای این دستگاه ارائه می‌دهد که حوزه‌هایی مانند جابجایی زیرلایه، پوشش‌دهی فلاکس، توزیع دقیق، عملیات برداشتن و گذاشتن و سیستم‌های بینایی را پوشش می‌دهد. این امر به دستگاه اجازه می‌دهد تا بر اساس تقاضا پیکربندی شود تا نیازهای فرآیند خاص را برآورده کند.

**رابط‌های جامع اتوماسیون:** این تجهیزات به طور یکپارچه در زیرساخت اتوماسیون یک مرکز تولید نیمه‌هادی ادغام می‌شوند. این دستگاه نه تنها رابط‌های ارتباطی میزبان استاندارد را ارائه می‌دهد، بلکه از قابلیت نقشه‌برداری ویفر و استاندارد نقشه‌برداری نواری E142 نیز پشتیبانی می‌کند و امکان ردیابی و مدیریت مؤثر دسته‌های تولید را فراهم می‌کند.

تکامل تکراری

با تکامل خط تولید Besi، Esec 2100 FC hS به تدریج با مدل‌های جدیدتر جایگزین شده است؛ با این حال، به لطف قابلیت‌های عملکردی و مقرون به صرفه بودن، همچنان حضوری بسیار فعال در بازار دارد. برای کاربردهایی که به دقت و قابلیت‌های اتوماسیون حتی بالاتری نیاز دارند، کاربران می‌توانند مدل‌های ارتقا یافته بعدی آن را در نظر بگیرند:

**Esec 2100 hSi:** این مدل که بر اساس پلتفرم FC hS ساخته شده است، یک ماژول توزیع دوگانه جدید و یک هد اتصال با دقت بالا را معرفی می‌کند. علاوه بر این، به یک سیستم Up-Looking با وضوح بالا مجهز شده است که هم دقت فرآیند و هم سطح اتوماسیون را افزایش می‌دهد.

در مجموع، Esec 2100 FC hS یک دستگاه اتصال Flip Chip با جایگاه مشخص در بازار و فناوری بالغ است. سیستم حرکتی منحصر به فرد Phi-Y و طراحی "سبک و با استحکام بالا" آن، عملکرد پرسرعت پیشرو در بازار را ارائه می‌دهد. این دستگاه با ایجاد تعادل بهینه بین دقت و سرعت، به عنوان یک دستاورد کلاسیک در سبد محصولات اتصال Flip Chip شرکت Besi شناخته می‌شود و تا به امروز به عنوان یک پایه اصلی در بسیاری از خطوط تولید بسته‌بندی و آزمایش باقی مانده است.