Máy dán chip lật BESI Esec 2100 FC hS

Máy BESI Esec 2100 FC hS là một nền tảng hoàn thiện được thiết kế đặc biệt cho sản xuất liên kết chip lật tốc độ cao, khối lượng lớn. Là một công cụ chủ lực trong lĩnh vực này, nó ưu tiên hiệu quả sản xuất (UPH) làm mục tiêu cốt lõi trong khi vẫn duy trì độ chính xác được đảm bảo (8 µm), lý tưởng cho các ứng dụng đóng gói chip điện tử tiêu dùng nhạy cảm về chi phí.

Triết lý cốt lõi: Sự lựa chọn cân bằng

Điểm mấu chốt của Esec 2100 FC hS nằm ở sự cân bằng chính xác giữa các yếu tố đánh đổi; bảng dưới đây minh họa rõ ràng cách tiếp cận cân bằng này:

Tính năng | Thông số cụ thể

Định vị sản phẩm | Nền tảng ghép nối chip lật tốc độ cao thế hệ thứ 3

Độ chính xác liên kết | 8 µm @ 3σ (Chế độ độ chính xác cao)

Thời gian chu kỳ tối thiểu | 240 ms (bao gồm cả việc nhúng chất trợ hàn)

Kích thước chip được hỗ trợ | Từ 0,3 mm x 0,3 mm đến 20 mm x 20 mm

Kích thước wafer được hỗ trợ | Từ 4 inch đến 12 inch

Những điểm nổi bật về công nghệ

Hệ thống chuyển động Phi-Y mang tính cách mạng: Khái niệm chuyển động "Phi-Y" độc đáo kết hợp chuyển động quay (Phi) với chuyển động tuyến tính (Y), giúp rút ngắn đáng kể quãng đường và thời gian chu kỳ cho các thao tác Gắp & Đặt.

Thiết kế "Nhẹ và Cứng cáp": Cơ cấu gắp và đặt mới được thiết kế kết hợp giữa cấu trúc nhẹ và độ cứng vững cao. Cùng với hệ thống điều khiển quỹ đạo tiên tiến và hệ thống làm mát bằng chất lỏng, nó đảm bảo độ chính xác và ổn định vượt trội trong quá trình hoạt động tốc độ cao.

Giám sát toàn diện theo thời gian thực và gỡ lỗi hiệu quả: Hệ thống cung cấp hình ảnh theo thời gian thực của bốn vùng liên kết riêng biệt và có các chức năng trợ giúp trực tuyến theo ngữ cảnh, cho phép người vận hành nhanh chóng chẩn đoán và giải quyết lỗi.

Hiệu quả chuyển đổi dây chuyền tối ưu: Các bộ phận chính được thiết kế để thay thế nhanh chóng, không cần dụng cụ, giúp giảm đáng kể thời gian chuyển đổi sản phẩm. Ngoài ra, hệ thống hỗ trợ sao chép nhanh chóng các công thức "máy mẫu" sang các thiết bị khác, đơn giản hóa việc triển khai sản xuất hàng loạt và cho phép sản xuất đồng bộ trên nhiều máy móc.

Thiết kế độ tin cậy cao: Khả năng mở rộng hệ thống và khả năng thích ứng trong tương lai được nâng cao thông qua giao tiếp Gigabit Ethernet và thiết kế dạng mô-đun, có thể nâng cấp. Hệ sinh thái đóng gói và định vị thị trường.

Esec 2100 FC hS cung cấp khả năng hỗ trợ mạnh mẽ cho các quy trình đóng gói:

**Tính linh hoạt cao trong đóng gói:** Thiết bị này có khả năng xử lý nhiều ứng dụng Flip Chip (FC), bao gồm nhiều loại đóng gói thông dụng—như FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP và FCBGA—cũng như các loại đóng gói mới nổi như CSP-LED.

**Các tùy chọn quy trình mở rộng:** Besi cung cấp một bộ mô-đun tùy chọn toàn diện cho máy này, bao gồm các lĩnh vực như xử lý chất nền, phủ chất trợ hàn, phân phối chính xác, các thao tác gắp và đặt, và hệ thống thị giác. Điều này cho phép cấu hình thiết bị theo yêu cầu để đáp ứng các yêu cầu quy trình cụ thể.

**Giao diện tự động hóa toàn diện:** Thiết bị tích hợp liền mạch vào cơ sở hạ tầng tự động hóa của nhà máy sản xuất chất bán dẫn. Nó không chỉ cung cấp các giao diện giao tiếp máy chủ tiêu chuẩn mà còn hỗ trợ chức năng Lập bản đồ Wafer và tiêu chuẩn Lập bản đồ dải E142, cho phép theo dõi và quản lý hiệu quả các lô sản xuất.

Tiến hóa lặp đi lặp lại

Cùng với sự phát triển của dòng sản phẩm Besi, Esec 2100 FC hS dần được thay thế bằng các mẫu mới hơn; tuy nhiên, nhờ khả năng hoạt động và tính hiệu quả về chi phí, nó vẫn là một sản phẩm có mặt rất tích cực trên thị trường. Đối với các ứng dụng yêu cầu độ chính xác và khả năng tự động hóa cao hơn nữa, người dùng có thể xem xét các mẫu nâng cấp tiếp theo của nó:

**Esec 2100 hSi:** Được xây dựng trên nền tảng FC hS, mẫu máy này giới thiệu Mô-đun phân phối kép mới và đầu hàn độ chính xác cao. Ngoài ra, máy còn được trang bị Hệ thống quan sát từ trên xuống độ phân giải cao, giúp nâng cao hơn nữa độ chính xác của quy trình và mức độ tự động hóa.

Nhìn chung, Esec 2100 FC hS là máy hàn chip lật có vị thế thị trường rõ ràng và công nghệ hoàn thiện. Hệ thống chuyển động Phi-Y độc đáo và thiết kế "nhẹ, độ cứng cao" mang lại hiệu suất tốc độ cao hàng đầu thị trường. Đạt được sự cân bằng tối ưu giữa độ chính xác và tốc độ, nó là một thành tựu kinh điển trong danh mục sản phẩm hàn chip lật của Besi và vẫn là trụ cột trong nhiều dây chuyền sản xuất đóng gói và thử nghiệm cho đến ngày nay.