Aglutinante flip chip BESI Esec 2100 FC hS

A BESI Esec 2100 FC hS é uma plataforma consolidada, projetada especificamente para a produção de flip-chip bonding em alta velocidade e alto volume. Como equipamento de referência nesse campo, prioriza a eficiência de produção (UPH) como seu principal objetivo, mantendo um nível garantido de precisão (8 µm), o que a torna ideal para aplicações de encapsulamento de chips em eletrônicos de consumo com restrições de custo.

Filosofia Central: A Escolha Equilibrada

A chave para o Esec 2100 FC hS reside no seu equilíbrio preciso de vantagens e desvantagens; a tabela abaixo ilustra claramente essa abordagem equilibrada:

Funcionalidade | Parâmetros Específicos

Posicionamento do produto | Plataforma de ligação flip-chip de alta velocidade de 3ª geração

Precisão de colagem | 8 µm a 3σ (Modo de alta precisão)

Tempo mínimo de ciclo | 240 ms (incluindo a queda de fluxo)

Tamanhos de chip suportados | 0,3 mm x 0,3 mm a 20 mm x 20 mm

Tamanhos de wafer suportados | 4 polegadas a 12 polegadas

Principais destaques tecnológicos

Sistema de Movimento Phi-Y Revolucionário: O conceito exclusivo de movimento "Phi-Y" combina movimento rotacional (Phi) com movimento linear (Y), reduzindo significativamente o percurso e o tempo de ciclo para operações de Pick & Place.

Design "Leve e Rígido": O mecanismo de coleta e posicionamento recém-projetado apresenta uma combinação de construção leve e alta rigidez estrutural. Aliado ao controle avançado de trajetória e a um sistema de refrigeração líquida, garante precisão e estabilidade excepcionais durante operações em alta velocidade.

Monitoramento abrangente em tempo real e depuração eficiente: O sistema fornece imagens em tempo real de quatro zonas de ligação distintas e apresenta funções de ajuda online contextuais, permitindo que os operadores diagnostiquem e resolvam erros rapidamente.

Máxima eficiência na troca de ferramentas: Os componentes principais são projetados para substituição rápida e sem ferramentas, reduzindo drasticamente o tempo de troca de produtos. Além disso, o sistema permite a replicação rápida de receitas de "máquina padrão" para outras unidades, simplificando a implementação da produção em massa e possibilitando a produção sincronizada em várias máquinas.

Design de Alta Disponibilidade: A escalabilidade aprimorada do sistema e a adaptabilidade futura são alcançadas por meio da comunicação Gigabit Ethernet e de um design modular e atualizável. Ecossistema de Embalagem e Posicionamento de Mercado

A Esec 2100 FC hS oferece suporte robusto para processos de embalagem:

**Ampla Versatilidade de Embalagem:** Este equipamento é capaz de lidar com uma ampla gama de aplicações Flip Chip (FC), abrangendo vários tipos de embalagem convencionais — como FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP e FCBGA — bem como embalagens emergentes como CSP-LED.

**Ampla gama de opções de processo:** A Besi oferece um conjunto completo de módulos opcionais para esta máquina, abrangendo áreas como manuseio de substrato, revestimento com fluxo, dispensação de precisão, operações de coleta e posicionamento e sistemas de visão. Isso permite que a unidade seja configurada sob demanda para atender a requisitos de processo específicos.

**Interfaces de Automação Abrangentes:** O equipamento integra-se perfeitamente à infraestrutura de automação de uma fábrica de semicondutores. Ele oferece não apenas interfaces de comunicação padrão com o host, mas também suporta a funcionalidade de Mapeamento de Wafer e o padrão de Mapeamento de Tiras E142, permitindo o rastreamento e gerenciamento eficazes de lotes de produção.

Evolução Iterativa

Com a evolução da linha de produtos da Besi, o Esec 2100 FC hS foi gradualmente substituído por modelos mais recentes; no entanto, graças ao seu desempenho e custo-benefício, ele permanece uma presença muito ativa no mercado. Para aplicações que exigem ainda maior precisão e recursos de automação, os usuários podem considerar os modelos atualizados subsequentes:

**Esec 2100 hSi:** Construído sobre a plataforma FC hS, este modelo apresenta um novo Módulo de Dispensação Dupla e uma cabeça de colagem de alta precisão. Além disso, está equipado com um Sistema de Visão Superior de alta resolução, que aumenta ainda mais a precisão do processo e os níveis de automação.

Em resumo, a Esec 2100 FC hS é uma máquina de colagem Flip Chip com um posicionamento de mercado bem definido e tecnologia consolidada. Seu exclusivo sistema de movimento Phi-Y e design "leve e de alta rigidez" proporcionam desempenho de alta velocidade líder de mercado. Alcançando um equilíbrio ideal entre precisão e velocidade, ela se destaca como um clássico no portfólio de colagem Flip Chip da Besi e permanece um equipamento essencial em muitas linhas de produção de embalagens e testes até hoje.