BESI Esec 2100 FC hS Flip-Chip-Bonder

Die BESI Esec 2100 FC hS ist eine ausgereifte Plattform, die speziell für die schnelle und volumenstarke Flip-Chip-Bonding-Produktion entwickelt wurde. Als bewährte Lösung in diesem Bereich legt sie größten Wert auf Produktionseffizienz (UPH) bei gleichzeitig garantierter Präzision (8 µm) und eignet sich daher ideal für kostensensible Anwendungen im Bereich der Chip-Gehäuse für Unterhaltungselektronik.

Kernphilosophie: Die ausgewogene Wahl

Der Schlüssel zum Esec 2100 FC hS liegt in der präzisen Abwägung der Kompromisse; die nachstehende Tabelle veranschaulicht diesen ausgewogenen Ansatz deutlich:

Funktion | Spezifische Parameter

Produktpositionierung | Hochgeschwindigkeits-Flip-Chip-Bonding-Plattform der 3. Generation

Bondgenauigkeit | 8 µm @ 3σ (Hochpräzisionsmodus)

Minimale Zykluszeit | 240 ms (einschließlich Flussdippung)

Unterstützte Chipgrößen | 0,3 mm x 0,3 mm bis 20 mm x 20 mm

Unterstützte Wafergrößen | 4 Zoll bis 12 Zoll

Wichtigste technologische Highlights

Revolutionäres Phi-Y-Bewegungssystem: Das einzigartige „Phi-Y“-Bewegungskonzept kombiniert eine Drehbewegung (Phi) mit einer linearen Bewegung (Y) und verkürzt so den Weg und die Zykluszeit für Pick & Place-Operationen erheblich.

„Leichtes und robustes“ Design: Der neu entwickelte Pick-and-Place-Mechanismus vereint geringes Gewicht mit hoher struktureller Steifigkeit. In Kombination mit einer fortschrittlichen Bahnsteuerung und einem Flüssigkeitskühlsystem gewährleistet er außergewöhnliche Präzision und Stabilität auch bei hohen Geschwindigkeiten.

Umfassende Echtzeitüberwachung und effizientes Debugging: Das System bietet Echtzeit-Bildgebung von vier verschiedenen Bondzonen und verfügt über kontextsensitive Online-Hilfefunktionen, die es den Bedienern ermöglichen, Fehler schnell zu diagnostizieren und zu beheben.

Maximale Effizienz beim Linienwechsel: Schlüsselkomponenten sind für den werkzeuglosen, schnellen Austausch konzipiert, wodurch Produktwechselzeiten drastisch reduziert werden. Darüber hinaus unterstützt das System die schnelle Übertragung von Referenzrezepten auf andere Einheiten, was die Massenproduktion vereinfacht und eine synchronisierte Produktion über mehrere Maschinen hinweg ermöglicht.

Hochverfügbarkeitsdesign: Verbesserte Systemskalierbarkeit und zukünftige Anpassungsfähigkeit werden durch Gigabit-Ethernet-Kommunikation und ein modulares, aufrüstbares Design erreicht. Packaging-Ökosystem und Marktpositionierung

Der Esec 2100 FC hS bietet robuste Unterstützung für Verpackungsprozesse:

**Breites Anwendungsspektrum im Bereich Gehäuse:** Dieses Gerät ist in der Lage, eine breite Palette von Flip-Chip-Anwendungen (FC) abzudecken, darunter verschiedene gängige Gehäusetypen – wie FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP und FCBGA – sowie neue Gehäusetypen wie CSP-LED.

**Umfangreiche Prozessoptionen:** Besi bietet für diese Maschine eine umfassende Palette optionaler Module an, die Bereiche wie Substrathandling, Flussmittelbeschichtung, Präzisionsdosierung, Pick-and-Place-Operationen und Bildverarbeitungssysteme abdecken. Dadurch lässt sich die Anlage bedarfsgerecht konfigurieren und an spezifische Prozessanforderungen anpassen.

**Umfassende Automatisierungsschnittstellen:** Das Gerät lässt sich nahtlos in die Automatisierungsinfrastruktur einer Halbleiterfertigungsanlage integrieren. Es bietet nicht nur standardmäßige Host-Kommunikationsschnittstellen, sondern unterstützt auch Wafer-Mapping-Funktionen und den E142-Strip-Mapping-Standard, wodurch eine effektive Verfolgung und Verwaltung von Produktionschargen ermöglicht wird.

Iterative Evolution

Im Zuge der Weiterentwicklung der Besi-Produktpalette wurde die Esec 2100 FC hS nach und nach durch neuere Modelle ersetzt. Dank ihrer Leistungsfähigkeit und Wirtschaftlichkeit ist sie jedoch weiterhin stark auf dem Markt vertreten. Für Anwendungen, die noch höhere Präzision und Automatisierung erfordern, können Anwender die nachfolgenden, verbesserten Modelle in Betracht ziehen.

**Esec 2100 hSi:** Dieses Modell basiert auf der FC hS-Plattform und verfügt über ein neues Dual-Dispensing-Modul sowie einen hochpräzisen Bondkopf. Zusätzlich ist es mit einem hochauflösenden Up-Looking-System ausgestattet, das die Prozesspräzision und den Automatisierungsgrad weiter verbessert.

Insgesamt ist der Esec 2100 FC hS ein Flip-Chip-Bonder mit klarer Marktpositionierung und ausgereifter Technologie. Sein einzigartiges Phi-Y-Bewegungssystem und die leichte, aber hochsteife Konstruktion ermöglichen eine marktführende Hochgeschwindigkeitsleistung. Mit seinem optimalen Verhältnis von Präzision und Geschwindigkeit gilt er als Meilenstein im Flip-Chip-Bonding-Portfolio von Besi und ist bis heute ein fester Bestandteil vieler Verpackungs- und Testproduktionslinien.