Устройство для склеивания чипов BESI Esec 2100 FC hS

Платформа BESI Esec 2100 FC hS — это зрелая разработка, специально созданная для высокоскоростного и крупномасштабного производства методом флип-чип-бондинга. Будучи «рабочей лошадкой» в этой области, она ставит во главу угла эффективность производства (UPH), обеспечивая при этом гарантированный уровень точности (8 мкм), что делает её идеально подходящей для экономичных приложений по упаковке микросхем в потребительской электронике.

Основная философия: Сбалансированный выбор

Ключ к успеху Esec 2100 FC hS заключается в точном балансе компромиссов; приведенная ниже таблица наглядно иллюстрирует этот сбалансированный подход:

Функция | Конкретные параметры

Позиционирование продукта | Высокоскоростная платформа для флип-чип-монтажа 3-го поколения

Точность соединения | 8 мкм при 3σ (режим высокой точности)

Минимальное время цикла | 240 мс (включая погружение в магнитный поток)

Поддерживаемые размеры микросхем | от 0,3 мм x 0,3 мм до 20 мм x 20 мм

Поддерживаемые размеры кремниевых пластин: от 4 до 12 дюймов

Основные технологические особенности

Революционная система перемещения Phi-Y: уникальная концепция перемещения "Phi-Y" сочетает вращательное движение (Phi) с линейным движением (Y), что значительно сокращает траекторию и время цикла для операций захвата и перемещения.

Конструкция «легкая и жесткая»: новый механизм захвата и перемещения сочетает в себе легкость конструкции и высокую структурную жесткость. В сочетании с усовершенствованной системой управления траекторией и системой жидкостного охлаждения он обеспечивает исключительную точность и стабильность при работе на высоких скоростях.

Комплексный мониторинг в реальном времени и эффективная отладка: система обеспечивает визуализацию в реальном времени четырех различных зон соединения и включает в себя контекстно-зависимые функции онлайн-справки, позволяющие операторам быстро диагностировать и устранять ошибки.

Максимальная эффективность переналадки линии: ключевые компоненты разработаны для быстрой замены без использования инструментов, что значительно сокращает время переналадки оборудования. Кроме того, система поддерживает быструю репликацию «золотых» рецептов на другие устройства, упрощая развертывание массового производства и обеспечивая синхронизированное производство на нескольких машинах.

Конструкция с высокой доступностью: Повышенная масштабируемость системы и адаптивность к будущим изменениям достигаются за счет гигабитного Ethernet-соединения и модульной, модернизируемой конструкции. Экосистема упаковки и позиционирование на рынке

Устройство Esec 2100 FC hS обеспечивает надежную поддержку процессов упаковки:

**Широкая универсальность в области корпусирования:** Это оборудование способно обрабатывать широкий спектр приложений Flip Chip (FC), охватывающих различные распространенные типы корпусирования, такие как FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP и FCBGA, а также новые типы корпусирования, такие как CSP-LED.

**Широкий набор технологических опций:** Компания Besi предлагает полный набор дополнительных модулей для этой машины, охватывающих такие области, как обработка подложек, нанесение флюса, прецизионное дозирование, операции захвата и перемещения, а также системы машинного зрения. Это позволяет настраивать устройство в соответствии с конкретными технологическими требованиями.

**Комплексные интерфейсы автоматизации:** Оборудование легко интегрируется в инфраструктуру автоматизации предприятия по производству полупроводников. Оно предлагает не только стандартные интерфейсы связи с хостом, но и поддерживает функциональность картирования пластин и стандарт картирования полос E142, что позволяет эффективно отслеживать и управлять производственными партиями.

Итеративная эволюция

По мере развития линейки продукции Besi, модель Esec 2100 FC hS постепенно уступала место более новым моделям; однако, благодаря своим производительным возможностям и экономичности, она по-прежнему занимает прочное место на рынке. Для задач, требующих еще большей точности и возможностей автоматизации, пользователи могут рассмотреть последующие модернизированные модели:

**Esec 2100 hSi:** Созданная на основе платформы FC hS, эта модель оснащена новым модулем двойного дозирования и высокоточной клеевой головкой. Кроме того, она оборудована системой высокоточного контроля, что еще больше повышает точность процесса и уровень автоматизации.

В целом, Esec 2100 FC hS — это устройство для Flip Chip-бондинга с четким позиционированием на рынке и зрелой технологией. Его уникальная система перемещения Phi-Y и «легкая, высокопрочная» конструкция обеспечивают лидирующие на рынке высокоскоростные характеристики. Достигая оптимального баланса между точностью и скоростью, оно является классическим достижением в портфеле Besi для Flip Chip-бондинга и до сих пор остается основным устройством во многих линиях по упаковке и тестированию микросхем.