BESI ESEC 2100 hS BESI Die Bonder

Daļa no BESI Die Bonder saimes

ESEC 2100 hS pieder pie nozares vadošajiemBESI The Bonderproduktu portfelis — virkne pusvadītāju mikroshēmu piestiprināšanas platformu, kas visā pasaulē atzītas par to uzticamību, caurlaidspēju un ilgtermiņa ražošanas stabilitāti.

Citi populāri BESI matricu līmēšanas risinājumi ietverDatacon 8800 FC QUANTUMātrgaitas flip chip montāžai unDatacon 8800 CHAMEOprogresīvām iepakošanas lietojumprogrammām.

Pārbaudīts ātrgaitas presformu līmētājs liela apjoma pusvadītāju iepakojumam

BESI ESEC 2100 hS ir viena no visplašāk izmantotajām ātrgaitas matricu līmēšanas iekārtām pusvadītāju iepakošanas rūpnīcās visā pasaulē. Tā ir izstrādāta maksimālai caurlaidspējai, stabilai darbībai un zemām ekspluatācijas izmaksām, un tā joprojām ir iecienīta platforma OSAT, IDM un pusvadītāju ražotājiem, kas katru mēnesi saražo miljoniem iepakojumu.

Apvienojot izcilu ātrumu, pārbaudītu uzticamību un elastīgas procesa iespējas, ESEC 2100 hS ir kļuvis par etalonu epoksīda sveķu stiprinājumu lietojumprogrammām automobiļu elektronikā, jaudas pusvadītājos, rūpnieciskajās ierīcēs, atmiņas produktos, sensoros un plaša patēriņa elektronikā.

Neatkarīgi no tā, vai paplašināt ražošanas jaudu, nomaināt novecojušas iekārtas vai meklējat rentablu atjaunotu presformu līmēšanas iekārtu, ESEC 2100 hS joprojām ir viena no uzticamākajām ražošanas platformām, kas pieejamas mūsdienās.

Kāpēc izvēlēties ESEC 2100 hS?

Pārbaudīts pusvadītāju ražošanā visā pasaulē

ESEC 2100 hS jau gadiem ilgi ir veiksmīgi izmantots pusvadītāju montāžas rūpnīcās visā pasaulē. Tā nobriedušais platformas dizains ir pārbaudīts miljoniem ražošanas stundu, padarot to par vienu no drošākajām investīcijām pusvadītāju iepakošanas operācijās.

Izcila caurlaidspēja

Ar ražošanas ātrumu līdz 18 500 UPH, ESEC 2100 hS nodrošina izcilu produktivitāti lielapjoma ražošanas vidēs.

Tā inovatīvā Phi-Y kustības koncepcija ievērojami samazina pārvietošanās laiku starp paņemšanas un novietošanas darbībām, maksimāli palielinot iekārtas izmantošanu un ražību.

Lieliskas īpašumtiesību izmaksas

Augsta caurlaidspēja, ātra produktu nomaiņa, ilgtermiņa uzticamība un modulāras jaunināšanas iespējas apvienojumā nodrošina vienu no nozarē zemākajām ražošanas izmaksām par vienību.

Vienkārša rezerves daļu un inženiertehniskā atbalsta nodrošināšana

Pateicoties plašajai uzstādīto iekārtu bāzei visā pasaulē, rezerves daļas, instrumenti, redzes sistēmas, līmēšanas galviņas un tehniskais atbalsts joprojām ir viegli pieejami, palīdzot ražotājiem samazināt dīkstāves laiku un pagarināt iekārtu kalpošanas laiku.

Tipiski pielietojumi

ESEC 2100 hS atbalsta plašu galveno pusvadītāju iepakojuma lietojumprogrammu klāstu.

Jaudas pusvadītāju ierīces

• MOSFET

• IGBT

• Jaudas moduļi

• Enerģijas pārvaldības integrālās shēmas

Automobiļu elektronika

• Automobiļu mikrokontrolleris

• Vadītāja integrālā shēma

• Automobiļu sensori

• Jaudas vadības moduļi

Sadzīves elektronika

• Atmiņas ierīces

• RF komponenti

• LED draiveri

• Komunikācijas integrālās shēmas

Rūpnieciskā elektronika

• Analogās ierīces

• Industriālie kontrolieri

• Viedie sensori

• Industriālie jaudas moduļi

Ražotājiem, kas paplašina savu darbību, pārsniedzot tradicionālās mikroshēmu piestiprināšanas procesus, mūsu Flip Chip Bonder risinājumi nodrošina uzlabotas iepakošanas iespējas un lielāku savienojumu blīvumu nākamās paaudzes pusvadītāju izstrādājumiem.

Daudzās pusvadītāju montāžas līnijās līdzās presformu līmēšanas iekārtām tiek izmantotas arī stiepļu līmēšanas sistēmas, tāpēc procesa saderība un ražošanas stabilitāte ir kritiski svarīgi faktori, izvēloties iekārtas.

Kā daļa no mūsu pilnā BESI Die Bonder portfeļa, ESEC 2100 hS joprojām ir viena no pārbaudītākajām un uzticamākajām lielapjoma iepakošanas platformām, kas pieejamas mūsdienās.

Pusvadītāju montāžas procesa integrācija

ESEC 2100 hS parasti tiek izmantots kā daļa no pilnīgas pusvadītāju montāžas līnijas. Pēc tamštancēšanas stiprinājumsierīces parasti pāriet uz nākamajiem iepakošanas procesiem, piemēram, stiepļu savienošanu, formēšanu, atdalīšanu un galīgo testēšanu.

Tradicionālajiem pusvadītāju iepakojumiem ražotāji bieži apvieno ESEC 2100 hS ar augstas veiktspējasVadu līmētājssistēmas, lai izveidotu stabilas un rentablas ražošanas līnijas, kas spēj apstrādāt liela apjoma ražošanas prasības.

Galvenā tehnoloģija

Phi-Y kustības koncepcija

ESEC 2100 hS izmanto BESI patentēto Phi-Y kustību arhitektūru.

Atšķirībā no tradicionālajām presformu līmēšanas iekārtām, kas paļaujas tikai uz lineāru kustību, Phi-Y sistēma apvieno rotācijas un lineāru kustību, lai ievērojami samazinātu dīkstāves laiku un uzlabotu ražošanas efektivitāti.

Viegla un stingra “paņem un novieto” konstrukcija

Mašīnas vieglā, bet ļoti stingrā paņemšanas un novietošanas konstrukcija nodrošina izcilu dinamisko stabilitāti lielātruma darbības laikā.

Šis dizains nodrošina precīzu izvietošanas veiktspēju, vienlaikus saglabājot maksimālu caurlaidspēju.

Uzlabots kustību kontrolieris

Uzlabota kustības trajektorijas optimizācija samazina vibrāciju un nodrošina vienmērīgu mikroshēmas izvietojumu pat pie maksimālā darbības ātruma.

Modulāra substrātu apstrādes platforma

Elastīgas substrātu apstrādes iespējas ļauj ražotājiem konfigurēt sistēmu dažādiem iepakojuma veidiem un ražošanas prasībām.

Galvenās iezīmes

Īpaši augsta caurlaidspēja

• Līdz 18 500 UPH

• 120 ms cikla laiks

• Optimizēts liela apjoma ražošanai

Augsta izvietojuma precizitāte

• Standarta precizitāte: 20 μm @ 3 Sigma

• Augstas precizitātes režīms: 15 μm @ 3 Sigma

Elastīgas procesu iespējas

Atbalsta:

• Epoksīda spiedes stiprinājums

• Eitektiskā saistīšana

• Termokompresijas līmēšana

• Reflow lodēšana

Augstas izšķirtspējas redzes sistēma

Papildus pieejamas augstas izšķirtspējas redzes sistēmas uzlabo matricas izlīdzināšanu un izvietojuma precizitāti sarežģītos pielietojumos.

Divkāršās dozēšanas modulis

Divas neatkarīgas dozēšanas asis palielina caurlaidspēju, vienlaikus saglabājot procesa konsekvenci.

Reāllaika procesu uzraudzība

Operatori var uzraudzīt:

• Vafeles statuss

• Leadframe statuss

• Noņemšanas statuss

• Piltuves statuss

• Ražošanas veiktspēja

reāllaikā.

Tehniskās specifikācijas

ESEC 2100 hS salīdzinājumā ar Datacon 8800 FC QUANTUM

Ieguvumi pusvadītāju ražotājiem

Palielināt ražošanas jaudu

Sasniedziet ievērojami lielāku ražību, neupurējot izvietojuma precizitāti.

Samaziniet ražošanas izmaksas

Zemākas ražošanas izmaksas uz vienību, pateicoties ātrdarbīgai automatizācijai un efektīvai procesu kontrolei.

Uzlabot iekārtu izmantošanu

Ātra pārslēgšanās un recepšu pārvaldība maksimāli palielina darbspējas laiku un ražošanas elastību.

Samaziniet dīkstāves laiku

Plaša rezerves daļu pieejamība un pārbaudīta platformas uzticamība samazina negaidītus darbības pārtraukumus.

Nākotnes drošs ieguldījums

Modulāra arhitektūra atbalsta turpmākus uzlabojumus un mainīgas ražošanas prasības.

Pieejamās aprīkojuma opcijas

Mēs nodrošinām:

• Atjaunots ESEC 2100 hS

• Pilnībā pārbaudītas, ražošanai gatavas sistēmas

• Mašīnu uzstādīšanas atbalsts

• Procesu optimizācijas palīdzība

• Rezerves daļu piegāde

• Preventīvās apkopes pakalpojumi

• Globālie piegādes risinājumi

• Tehniskās apmācības atbalsts

Visas sistēmas pirms nosūtīšanas tiek pakļautas pilnīgai pārbaudei, kalibrēšanai un veiktspējas verifikācijai.

Nākotnes iepakojuma paplašināšana

Lai gan ESEC 2100 hS galvenokārt ir paredzēts epoksīda sveķu matricu piestiprināšanas procesiem, daudzi ražotāji galu galā paplašina savu darbību un ievieš progresīvas iepakošanas tehnoloģijas, kurām nepieciešams lielāks savienojumu blīvums un mazāks iepakojuma izmērs.

Šīm lietojumprogrammām paredzētsFlip Chip BonderPlatformas nodrošina mikroshēmu izvietošanas iespējas ar skatu uz leju, kas ir piemērotas progresīvai pusvadītāju iepakošanai, heterogēnai integrācijai un nākamās paaudzes elektroniskajiem izstrādājumiem.