सङ्केतः

आधुनिकविद्युत्निर्माणे एसएमटीयन्त्राणि उच्चसटीकस्य उच्चगतियुक्तस्य च पीसीबी-सङ्घटनस्य मेरुदण्डः भवन्ति । तेषां डिजाइनं लघु इलेक्ट्रॉनिकघटकं प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCBs) पृष्ठे स्थापयितुं मिलापं च कर्तुं भवति, येन th

SMT इत्यस्य अर्थः Surface Mount Technology इति भवति।इदं इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCB) सतहस्य उपरि माउण्ट् कर्तुं प्रयुक्ता पद्धतिः अस्ति।इयं प्राचीनपद्धत्याः भिन्ना अस्ति, यत् Through-Hole Technology (THT) इति कथ्यते, यत्र घटकानां लीआ भवति

संक्षेपेण SMD इत्यस्य अर्थः Surface-Mount Device इति । एते इलेक्ट्रॉनिकघटकाः सन्ति ये प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCB) पृष्ठे स्थापिताः भवन्ति, न तु प्राचीनघटकवत् छिद्रेषु प्रविष्टाः भवन्ति या प्रक्रिया एतत् सम्भवं करोति i

एसएमटी रेखा-सर्फेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी लाइन् इत्यस्य संक्षिप्तरूपेण-इत्येतत् पूर्णतया स्वचालितं उत्पादनप्रणाली अस्ति यत् इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् मुद्रितसर्किट् बोर्ड् (PCB) इत्यत्र संयोजयितुं विनिर्मितम् अस्ति एतत् सोल्डर पेस्ट् मुद्रकाः, पिक्-एण्ड्-प्लेस् यन्त्राणि, रिफ्लो इत्यादीनां यन्त्राणां एकीकरणं करोति

मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCBs) पृष्ठे प्रत्यक्षतया इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् संयोजनस्य प्रमुखा पद्धतिः सरफेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी (SMT) अस्ति । थ्रू-होल् प्रौद्योगिक्याः (THT) इव खनितछिद्रद्वारा दीर्घाः सीसाः सम्मिलितुं स्थाने एसएमटी सपाटस्य,

स्वचालित SMT फीडर गतिं, उपजं, OEE च कथं प्रभावितं करोति इति ज्ञातव्यम्। टेप/ट्रे/ट्यूब फीडरस्य तुलनां कुर्वन्तु, समीचीनविस्तारं/पिचं चिनोतु, मापनं, स्प्लिसिंग्, अनुरक्षणस्य च उत्तमप्रथाः प्रयोजयन्तु।

SMD किम्, पृष्ठीय-माउण्ट्-यन्त्राणि कथं कार्यं कुर्वन्ति, तेषां लाभाः, अनुप्रयोगाः, SMT-सङ्घटनस्य पिक-एण्ड्-प्लेस्-यन्त्राणां भूमिका च अन्वेष्टुम् ।

एएसएम इति संक्षिप्तनाम वैश्विकइलेक्ट्रॉनिक्स-अर्धचालकनिर्माण-उद्योगेषु महत्त्वपूर्णं भारं वहति । एतत् भिन्नान् किन्तु सम्बद्धान् संस्थान् निर्दिशति, यत्र एएसएम इन्टरनेशनल् (नीदरलैण्ड्), एएसएमपीटी (सिंगापुर), एएसएम विधानसभाप्रणाली च प्रमुखतया सन्ति

यथा यथा SMT (Surface Mount Technology) उत्पादनरेखाः अधिकाधिकं स्वचालिताः जटिलाः च भवन्ति तथा तथा प्रत्येकस्मिन् चरणे उत्पादस्य गुणवत्तां सुनिश्चितं करणं पूर्वस्मात् अपि अधिकं महत्त्वपूर्णम् अस्ति। तत्रैव AOI (Automated Optical Inspection) आगच्छति-एकं शक्तिशाली गुणवत्तानियन्त्रणसमाधानम्

यदा आधुनिक SMT (Surface Mount Technology) उत्पादनपङ्क्तौ सटीकनिरीक्षणस्य विषयः आगच्छति तदा Saki 3D AOI (Automated Optical Inspection) प्रणाल्याः विश्वव्यापीषु सर्वाधिकं प्रार्थितसमाधानेषु अन्यतमाः सन्ति तेषां सटीकता, गतिः, अभिनवः 3D ima इति प्रसिद्धाः

फाइबर लेजरस्य बहुमुखी अनुप्रयोगाः लाभाः च अन्वेष्टुम्, सटीककटनात् आरभ्य उच्चगतिचिह्नीकरणपर्यन्तं। तन्तुलेसराः उद्योगेषु किमर्थं क्रान्तिं कुर्वन्ति तथा च ते भवतः उत्पादकताम् कथं वर्धयितुं शक्नुवन्ति इति ज्ञातव्यम्।

तन्तुलेजरः ठोस-अवस्था-लेजर-वर्गे अन्तर्भवति । तेषां मूलघटकः एर्बियम, यटरबियम, थुलियम इत्यादिभिः दुर्लभपृथिवीतत्त्वैः डोपितः प्रकाशीयतन्तुः भवति । डायोडपम्पैः उत्तेजिताः सति एते तत्त्वानि तन्तुद्वारा गच्छन्ति फोटॉन् उत्सर्जयन्ति,

तन्तुलेजरः किम् ? तन्तुलेजरः ठोस-अवस्थायाः लेजरस्य एकः प्रकारः अस्ति यस्मिन् सक्रिय-लाभ-माध्यमः दुर्लभ-पृथिवी-तत्त्वैः, अधिकतया इटरबियम-इत्यनेन सह डोपितः प्रकाशीय-तन्तुः भवति पारम्परिकगैसस्य अथवा CO2 लेजरस्य विपरीतम्, तन्तुलेसराः gui उत्पद्यन्ते, प्रवर्धयन्ति, gui च कुर्वन्ति

कदापि चिन्तितम् यत् पॅकेजिंग्-यन्त्रं वस्तुतः कियत् शीघ्रं कार्यं करोति? स्वचालितपैकेजिंगसमाधानं पश्यन्ते सति जनाः पृच्छन्ति इति सामान्यप्रश्नेषु अन्यतमम् अस्ति । अतः, तस्मिन् गोतां कृत्वा पश्यामः यत् एतेषां यन्त्राणां गतिं किं प्रभावितं करोति ।

यदा भवान् "स्वचालितपैकेजिंगयन्त्रम्" इति पदं शृणोति तदा भवान् भविष्यस्य रोबोट् शीघ्रमेव उत्पादानाम् संयोजनं कृत्वा पैकेजिंग् करणाय कल्पयितुं शक्नोति । यद्यपि सम्पूर्णतया विज्ञानकथा न भवति तथापि स्वचालितपैकेजिंगयन्त्रैः उद्योगाः पैकेजिंग् कार्याणि कथं सम्पादयन्ति इति क्रान्तिं कृतवन्तः ।

आम्, वयं SMT उत्पादानाम् वैश्विकविक्रयपश्चात् समर्थनं प्रदामः। वयं सम्पूर्णं पूर्वसा स्थापितवन्तः