स्वचालित फीडर SMT: 2025 फीडर पिक‐एण्ड्‐प्लेस इत्यस्य सम्पूर्णमार्गदर्शिका

एकः स्वचालितः फीडरःएस एम टी(पिक्‐एण्ड्‐प्लेस् फीडर, PnP फीडर, अथवा केवलं इति अपि उच्यतेSMT मानफलकम्)।pick‐and‐place यन्त्रम्. आधुनिकफीडराः मेकाट्रोनिक-प्रणाल्याः सन्ति यत्र क्लोज्ड्-लूप्-ड्राइव्, कवर-टेप-कृते पील्-बैक्-नियन्त्रणं, एण्टी-बैक्लैश-अनुक्रमणं, ईएसडी-सुरक्षितमार्गाः, तथा च, बुद्धिमान्-रूपेषु, RFID/EEPROM-इत्येतत् यत् भागसङ्ख्या, चौड़ाई, पिच्, अवशिष्टा परिमाणं, मापन-अफसेट् च संग्रहयति घटकप्रस्तुतिं स्वचालितं कृत्वा फीडराः प्रत्यक्षतया takt समयं, प्रथम‐पास् उपजं, mis‐pick rate, line OEE च प्रभावितयन्ति ।

मैनुअल् प्रस्तुतीकरणस्य तुलने स्वचालित-एसएमटी-फीडराः स्थिरं जेब-एक्सपोजरं, सुसंगतं छिलका-कोणं बलं च, सटीक-पिच-अनुक्रमणं (2/4/8/12/16/24/32 मि.मी. अपि च उपरि), नोजल-गति-सहितं समन्वयितं समयं च निर्वाहयन्ति समीचीनफीडरं चयनं कर्तुं घटकप्रकारस्य (चिप्स्, आईसी, विषमरूपं), वाहकप्रकारस्य आकारस्य च (उदाहरणार्थं, 8/12/16/24/32/44/56 मिमी टेपचौड़ाई; JEDEC ट्रे; ट्यूब), मशीनपरिवारस्य संगतता (ASM/SIPLACE, Fuji, Panasonic, Yamaha, JUKI, Hanwha‐Samsung, इत्यादि), ड्राइवप्रकारस्य मेलनं आवश्यकं भवति (विद्युत् बनाम वायवीय), तथा बुद्धिमान् विशेषताः (ID, lockout, kitting, traceability) । समुचितं फीडरचयनं, अनुरक्षणं च रूढिवादीनां शिरःप्रोफाइलस्य कारणेन जाम, डबल‐पिक्, बाउन्स‐आउट्, डाउनग्रेड्ड् स्पीड् च न्यूनीकरोति । संक्षेपेण, फीडरः भवतः रीलस्य भवतः प्लेसमेण्ट् हेडस्य च मध्ये प्रवेशद्वारः अस्ति; तत् सम्यक् प्राप्तुं आधुनिक-एसएमटी-रेखायां उत्पादनं स्थिरीकर्तुं पुनर्कार्यं कटयितुं च द्रुततममार्गेषु अन्यतमः अस्ति ।

स्वचालितः SMT फीडरः किं करोति

• अनुक्रमणिकाःवाहकमाध्यमम् एकेन सटीकेनलिम्पतिअतः अग्रिमः घटकस्य जेबः पिकस्थाने प्रस्तुतः भवति ।

• छिलकाभागान् न निष्कास्य घटकस्य जेबं प्रकाशयितुं नियन्त्रितकोणे/बलेन आवरणपट्टिका।

• प्रस्तुतं करोतिघटकं ऊर्ध्वतायां तथा X‐Y स्थाने यन्त्रस्य सह संरेखितम्पिकअप निर्देशांक.

• संकेताःयन्त्रं प्रति सज्ज/रिक्त/जाम स्थितिः; बुद्धिमान् रूपान्तराणि अपि भागसङ्ख्या, लोट्, अवशिष्टं मात्रां च प्रतिवेदयन्ति।

• रक्षतिघटकान् ESD‐सुरक्षितमार्गैः, नियन्त्रितघर्षणपृष्ठैः, स्थिरविरोधीसामग्रीभिः च।

प्रमुखाः कार्यप्रदर्शनलिङ्काः: फीडर सटीकता → नोजल पिक विश्वसनीयता → दृष्टि केन्द्रीकरण थ्रूपुट → प्लेसमेंट गति → FPY/OEE।

फीडर् कथं कार्यं कुर्वन्ति (सूचकाङ्कनम्, छिलका, वर्तमानम्)

१ अनुक्रमणिकातन्त्रम्

• स्प्रोकेट‐चालित(टेप): टेपं सटीकं पदानि स्थापयितुं स्प्रोकेट् छिद्राणि नियोजयतिलिम्पति(२, ४, ८, १२, १६... मि.मी.)।

• ड्राइव् प्रकाराः: विद्युत सूक्ष्म‐सर्वो (शांत, सटीक, प्रोग्रामेबल) बनाम वायवीय (मजबूत, विरासत)।

• प्रतिक्रियाविरोधीगीयर् चब्रेक क्लचउच्चवेगेन जेबस्थिरतां निर्वाहयन्तु।

२ छिलका‐पृष्ठनियन्त्रणम्

• छिलका कोणसामान्यतया मध्ये स्थापितं भवति165°–180°टेपविमानस्य सापेक्षम्; अत्यधिकं खड्गः → उच्छ्वास‐आउट्, अति उथलः → अटत् आवरणपट्टिका।

• छिलका बलम्वाहक/चिपकणं प्रति tuned; बुद्धिमान् फीडराः सूक्ष्मकम्पनं परिहरितुं छिलकाबलं गतिं अनुकूलयन्ति ।

३ प्रस्तुतीकरणं चिनोतु

• डेटम पुनरावृत्तिताX/Y/θ/Z इत्यस्मिन् यन्त्रस्य अपेक्षाभिः सह मेलनं करोति; उच्च‐मिश्रणरेखाः अवलम्बन्तेफीडर मापनstations to keep offsets within spec.

• जेब समर्थननोजलसंपर्कसमये पतले चिप्सः प्लवमानाः न भवन्ति ।

• वैक्यूम समन्वयन: अनुक्रमणिकाविरामाः नोजलगतिः च न्यूनीकर्तुं समन्वयिताः भवन्तिpick‐on‐move इतिदोषाः ।

SMT फीडर प्रकाराः उपयोगप्रकरणाः च

१ टेप फीडर (अधिकतमः) २.

• विस्ताराः: ८, १२, १६, २४, ३२, ४४, ५६+ मि.मी.;द्वय‐पट्टिका ८ मि.मीvariants डबल लेन घनत्व।

• पिचः: सामान्य पिच 2/4/8/12/16/24/32 मिमी; जेब-अन्तरस्य मेलनं कर्तुं पिच् चिनोतु ।

• घटकाः: चिप्स् (0201/0402/0603/0805), लघु आईसी, कनेक्टर्, पावर इन्डक्टर (विस्तृत टेप)।

• प्रो: द्रुततमं परिवर्तनं, उच्चगतिचिप्सस्य कृते सर्वोत्तमम्;विपक्षः: टेप अपशिष्टं कवरं करोति, उत्तमस्प्लिसिंग् इत्यस्य उपरि अवलम्बते।

२ ट्रे/मैट्रिक्स फीडर (JEDEC) २.

• QFP, BGA, CSP, तथा च टेप-नियन्त्रणं प्रति संवेदनशीलानाम् लम्ब-भागानाम् कृते उपयुज्यते ।

• शटल अथवा लिफ्टप्रणाल्याः ऊर्ध्वतां ग्रहीतुं ट्रे प्रस्तुतं कुर्वन्ति; पट्टिकायाः ​​अपेक्षया मन्दतरं किन्तु सौम्यतरम्।

३ स्टिक/ट्यूब फीडर

• अक्षीय/विषम लघु ICs कृते अद्यापि नलिकेषु आपूर्तिः भवति।

• स्पन्दनात्मकं अग्रिमम्; संवेदनशीलः इतिआभिमुख्यतथास्थिरः.

४ बल्क/कम्पनी कटोरा फीडर

• विशेषविषम‐रूपेषु यांत्रिकेषु च कृते; सह एकीकृत्यदृष्टिपिक इत्यस्मात् पूर्वं 2D/3D इत्यस्मिन् भागानां स्थानं ज्ञातुं।

५ लेबल/मीडिया फीडर (वैकल्पिक) २.

• पूरयतुलेबल, चलचित्र स्पेसर, पैड; अद्वितीयं छिलका ज्यामितिः, चित्रसत्यापनं च आवश्यकम् अस्ति ।

ब्राण्ड पारिस्थितिकी तंत्र एवं संगतता मूलभूत

यन्त्रपरिवारस्य फीडरपरिवारस्य च सदैव मेलनं कुर्वन्तु; cross‐brand adapters विद्यन्ते परन्तु गति/IO सीमितुं शक्नुवन्ति ।

• ASM/ SIPLACEपरिवाराः (S, X, SX, TX, D‐Series): ट्राली किटिंग् इत्यनेन सह विस्तृतः टेपः तथा बुद्धिमान् फीडर इकोसिस्टम्।

• फुजी(NXT, AIM, CP, XP): विद्युत् फीडर, मजबूत आईडी एकीकरण; उच्च‐मिश्रणेषु एनएक्सटी स्मार्ट फीडर्स् इत्यस्य वर्चस्वम् अस्ति ।

• पैनासोनिक(CM, NPM, AM): दृढविद्युत्फीडराः तथा शकट-आधारित-रसदः।

• यमहा(YS, YSM, YSF): कृते प्रसिद्धःद्वय‐पट्टिका ८ मि.मी; CL/SS/ZS श्रृङ्खला—सटीकजननस्य पुष्टिं कुर्वन्तु।

• card symbol(KE, FX, RS‐1/RS‐1R): IFS/NM प्रणालीद्वारा अनुकूलनसहिताः बुद्धिमान् फीडराः।

• हन्वहा‐समसुङ(SM, Decan): व्यापकं ८–५६ मि.मी.कवरेजयुक्ताः विद्युत्फीडराः ।

जाँचसूची: मशीन मॉडल → फीडर श्रृङ्खला → चौड़ाई/पिच → कनेक्टर/IO → यांत्रिक कुंडी/रेल → सॉफ्टवेयर आईडी।

सम्यक् फीडरस्य चयनं (Step‐by‐Step) .

1. घटकान् वाहकं प्रति नक्शाङ्कयन्तु: चिप बनाम आईसी बनाम विषम‐रूप; टेप चौड़ाई & पिच; रील व्यास (7 "/13"/15")।

2. यन्त्रपरिवारस्य पुष्टिं कुर्वन्तु: सटीकं प्रतिरूपम् & वर्षम्; फीडर श्रृङ्खला ID.

3. drive & intelligence इति चिनोतु: उच्च‐मिश्रणस्य कृते विद्युत् + RFID; विरासतां गतिपरिधिनां कृते वायवीय ठीकम्।

4. थ्रूपुट लक्ष्य: match feeder प्रतिक्रिया समयं head'spick window इति; नोजल तालात् मन्दतरं फीडरं परिहरन्तु।

5. ईएसडी एवं सामग्री: प्रवाहकमार्गान् सुनिश्चितं कुर्वन्तु; कण‐पातन-अस्तरं परिहरन्तु।

6. सेवाक्षमता: छिलकामार्गस्य, स्प्रोकेटस्य, वसन्तस्य, आलस्यस्य च प्रवेशः; स्पेयर किट उपलब्धता।

7. जीवनचक्र: फर्मवेयर उन्नयनक्षमता (बुद्धिमान् फीडर्), मापनसाधनसमर्थनम्।

8. स्वामित्वस्य व्ययः: MTBF, जाम दर, स्पेयर मूल्य, पुनर्विक्रय मूल्य, विक्रेता समर्थन।

एकस्य टिप् कृते: चिप्‐घनरेखासु प्राथमिकताम् अददात्द्वय‐पट्टिका ८ मि.मीस्लॉट् घनत्वं वर्धयितुं शिरःयात्रायाः संकोचनं च कर्तुं।

फीडर गति, तक्त समय एवं क्षमता योजना

१ सरलं आघातप्रतिरूपम्

• रेखा ताडयति≈ max(प्लेसमेंट हेड चक्र समय, धीमा फीडर सेवा समय, दृष्टि अड़चन)।

• एकः फीडरः सहअनुक्रमणिका + निवेशनम्शिरसापेक्षया मन्दतरम्पिक चक्रभवति अटङ्कः ।

२ स्लॉटघनत्वं शिरःयात्रा च

• शिरः इष्टतमक्षेत्रस्य समीपे अधिकानि ८ मि.मी.स्लॉट् → न्यूनं XY यात्रा → द्रुततरं CPH ।

• स्थापनं परिहरन्तुमन्द विस्तृत‐पट्टिकाकेन्द्रक्षेत्रे फीडराः यदि चिप्स् वर्चस्वं कुर्वन्ति।

३ परिवर्तनम् & किटिङ्गम्

• पूर्वभारितस्मार्टफीडरसहितं गाड़ी/ट्रॉली → शून्यस्य समीपे अफलाइनपरिवर्तनम्;अनुसन्धानक्षमताआरएफआईडी मार्गेण संरक्षितम्।

• आद्यरूप/उच्च‐मिश्रणस्य कृते, स्थापयितुं अतिरिक्तफीडरेषु निवेशं कुर्वन्तुtop‐20 बीओएम आइटमस्थायिरूपेण भारितम्।

नियम‐अङ्गुष्ठसारणी:

सेटअप एवं कैलिब्रेशन आवश्यक

• फीडर मापन स्टेशन: पिकअप निर्देशांकं (X/Y/θ/Z) तथा पिच सत्यापयन्तु; ID स्मृतौ आफ्सेट् संग्रहयन्तु।

• छिलका मार्ग ट्यूनिंग: प्रत्येकस्य टेप-आपूर्तिकर्तायाः कृते छिलका-कोण/बलं सेट् कुर्वन्तु; record asरेखा नुस्खा.

• जेब समर्थन: अति‐लघुचिप्स (0201/01005) कृते अण्डर‐पॉकेट शिम्स् योजयन्तु यत् उच्छ्वासः न भवति।

• दृष्टि पाठयति: घटककेन्द्रं ऊर्ध्वतां च पुष्टिं कुर्वन्तु; टेप आपूर्तिकर्ता परिवर्तनस्य अनन्तरं पुनः शिक्षणं कुर्वन्तु।

• Torque & tension: tune take‐up reel drag परिहरितुंपृष्ठ‐तनाव जाम.

मापन ताल: नवीन/सेवायुक्तः फीडर → 1st run इत्यस्मात् पूर्वं; प्रत्येकं पुनः पुनः३–६ मासाःघटनानां अनन्तरं वा ।

Splicing & Replenishment इत्यस्य सर्वोत्तमाः अभ्यासाः

• संरेखणजिग्स् इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु८ मि.मी. एकदन्तदोषं परिहरितुं स्प्रोकेटच्छिद्राणि संरेखयन्तु।

• चिनोतुस्प्लिस टेप/क्लिपयत् टेपसामग्री (कागजं बनाम उभृतम्) मेलनं करोति।

• डगमगाते स्प्लिससमन्वयितजामस्य निवारणाय लेन-पारम् ।

• वृत्तस्प्लिस स्थितिएमईएस इत्यत्र; यदि सम्भवं तर्हि दृष्टिविण्डोमध्ये स्प्लिसिंग् परिहरन्तु।

• स्प्लिसस्य अनन्तरं .अनुक्रमणिका मन्द ×3सुरक्षार्थं ततः सामान्यवेगं प्रति आगच्छन्तु।

किटिङ्ग टिप्: पूर्व-लेबल रील सहआन्तरिक भाग संख्या + फीडर चौड़ाई/पिचअन्तिमनिमेषे अनुमानं निवारयितुं।

गुणवत्ता, दोष एवं आरसीए प्लेबुक

लक्षण → सम्भाव्यकारण → प्रतिकार

• मिस्‐पिक् / नो‐पिक्→ गलत Z ऊर्ध्वता, जेबः अतीव गभीरः, छिलकाबलः अत्यधिकः → Z/जेबसमर्थनं पुनः मापनं कुर्वन्तु, छिलका धुनयन्तु।

• द्विगुण‐पिक्→ जेबस्य अतिपूरणं, चिपकणावशेषः, वैक्यूमम् अत्यधिकं → जेबमार्गं स्वच्छं कुर्वन्तु, वैक्यूमसमयं समायोजयन्तु।

• उच्छ्वास‐बहिः→ छिलका अत्यन्तं अचानकं, कोणं अत्यधिकं खड्गं → छिलका कोणं/बलं न्यूनीकरोतु; जेबसमर्थनं योजयन्तु।

• टेप जाम→ स्प्लिस गलत संरेखण, घिसितः स्प्रोकेट, मलबा → स्प्रोकेट दन्तपरिधानस्य निरीक्षणं कुर्वन्तु, आइडलरं प्रतिस्थापयन्तु, स्प्लिसिंग् पुनः प्रशिक्षयन्तु।

• टेप टीयर आवरणं कुर्वन्तु→ आयुः चिपकने वाला, कम तापमान → पूर्वशर्त रील; उष्णतः कक्षस्य temp; आपूर्तिकर्ता सेटिंग् परिवर्तयन्तु।

• घटक पलटना→ नोजल सम्पर्कः off‐center, उच्च त्वरण → पुनः‐शिक्षणं पिकअप; चिकनी accel प्रोफाइल।

• ईएसडी क्षति→ दुर्बलमार्गप्रतिरोधः → ESD श्रृङ्खला, आयनीकरण, चटाई, कलाई/भूमिपरीक्षा सत्यापयन्तु।

द्रष्टव्यं मेट्रिकम्: mis‐pick rate (%), splice MTBF (reels/splice), फीडर MTBF (hrs), सूचकांक त्रुटि (μm), कवर‐छिल बल (N)।

अनुरक्षण, सफाई एवं सेवा अंतराल

• प्रतिदिन: मलबे (आयनीकृतवायुः) उड्डीय, छिलकामार्गस्य निरीक्षणं कुर्वन्तु, टेक‐अप तनावस्य सत्यापनम्।

• साप्ताहिकम्: स्प्रोकेट-दन्ताः स्वच्छाः, वसन्त/गियर-परिधानस्य जाँचः, लेन-संरेखणस्य सत्यापनम्।

• मासिकम्: प्रति OEM स्पेसिफिकेशन (यत्र प्रयोज्यम्) स्नेहनम्, घिस्सन्तं idlers प्रतिस्थापयन्तु, ESD निरन्तरताम् मान्यं कुर्वन्तु।

• घटना‐आधारित: जाम/प्रभावस्य अनन्तरं पूर्णमापनं चालयन्तु तथा चजेब‐उच्चता परीक्षा.

स्पेयर किट: स्प्रोकेट सेट्, स्प्रिंग्स, पील रोलर, idlers, कवर, एन्कोडर (इलेक्ट्रिक), ईएसडी पैड, स्क्रू।

नवीन बनाम पूर्वस्वामित्वयुक्त फीडर : आरओआई एवं जोखिम नियन्त्रण

• नूतनम्‌: वारण्टी, नवीनतमं फर्मवेयर, सत्यापितं आईडी; अधिकं CapEx परन्तु न्यूनतरं रैम्प जोखिमम्।

• पूर्वस्वामित्वम्: दृढबचना शीघ्रं उपलब्धता च; मान्यताप्राप्तपरीक्षणस्य आवश्यकता भवति (सूचकाङ्कसटीकता, छिलका, ईएसडी, स्मृतिः)।

• संकरः: महत्त्वपूर्ण 0201/01005 लेन कृते नूतनं क्रीणीत; व्यापक टेप्स् तथा गैर‐महत्त्वपूर्ण ICs कृते serviced pre‐owned इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु।

स्वीकृति परीक्षण टेम्पलेट:

1. दृश्य/यांत्रिक (कुंडी, रेल, संयोजक) २.

2. अनुक्रमणिका सटीकता @ रेटेड गति

3. छिलका बल परिधि & स्थिरता

4. ईएसडी मार्ग (Ω) 1.1.

5. स्मृतिपठन/लेखनचक्राः (बुद्धिमान्) २.

6. भवतः वास्तविकरीलैः नोजलैः च सह परीक्षणं चालयन्तु

बुद्धिमान् फीडर कार्यप्रवाहः (ID, WIP, Traceability)

• फीडर आईडी(RFID/EEPROM) P/N इत्येतत् फीडरं प्रति बन्धयति; line software गलत‐भागस्य लोडिंग् (POKA‐YOKE) निवारयति ।

• शेषः परिमाणःauto‐calculated → किटिंग् जानाति यत् अग्रिमस्य रीलस्य मञ्चनं कदा कर्तव्यम् इति।

• WIP अनुसरणम्: फीडर आईडी + रील लॉट् → ट्रेसएबिलिटी तथा आरएमए रक्षा कृते MES/ERP।

• विश्लेषणात्मकता: फीडर आईडी, संचालक, रील आपूर्तिकर्ता द्वारा जाम हीटमैप।

ईएसडी, सुरक्षा एवं अनुपालन

• सामग्रीः: प्रवाहकीय/स्थिरविरोधी प्लास्टिक तथा लेपित धातु; पृष्ठीय प्रतिरोधकता सत्यापित करें।

• ग्राउण्डिंग्: फीडर फ्रेम → यन्त्र → पृथिवीतः निरन्तरतायां जाँचं कुर्वन्तु; छिलका/पिक् क्षेत्रे आयनीकरणकम्।

• संचालक सुरक्षा: guarded peel reels, pinch‐point जागरूकता, सेवायां तालाबन्दी।

• पर्यावरणम्‌: प्रति घटकम् आर्द्रतां निर्वाहयितुम् MSL/ESD मार्गदर्शिकाः।

समस्यानिवारणमार्गदर्शिका (लक्षणाः → सम्भाव्यकारणं → निराकरणम्)

क्रय जाँचसूची एवं आपूर्तिकर्ता प्रश्न

• यथार्थयन्त्रप्रतिरूपम्तथासॉफ्टवेयर संस्करणम्?

• आवश्यकःफीडर श्रृङ्खला(ID, connector, latch) तथाचौड़ाई/पिच?

• ड्राइव प्रकारप्राधान्यं (विद्युत्/वायवीय) तथा शोरसीमा?

• आवश्यकताद्वय‐पट्टिका ८ मि.मीलेन्स्?

• मापनस्थानकतथा स्पेयर किट् समाविष्टम्?

• स्वीकृति परीक्षाप्रेषणात् पूर्वं? वीडियो वा ऑन‐लाइन साक्षी वा?

• लीड टाइमतथाआर एम ए नीति?

• पूर्वस्वामित्वस्य कृते: परीक्षणप्रतिवेदनम् (सूचकाङ्कः, छिलका, ईएसडी, स्मृतिः), सौन्दर्यप्रसाधनश्रेणी, उपयोगे घण्टाः।

शब्दावली (SMT Feeder Terms) २.

• लिम्पति: वाहकपट्टिकायां जेबयोः मध्ये केन्द्रात् केन्द्रपर्यन्तं दूरी।

• द्वय‐पट्टिका ८ मि.मी: घनत्वं वर्धयितुं एकस्मिन् स्लॉट् मध्ये ८ मि.मी.

• छिलका बल/कोण: कवर टेप-निष्कासनं नियन्त्रयन्तः मापदण्डाः।

• बुद्धिमान् फीडर: अनुसन्धानक्षमतायाः तथा POKA‐YOKE कृते ID तथा पैरामीटर्स् संग्रहयति ।

• स्प्लिसिंग: स्थगिततां परिहरितुं नूतनं रीलनेतारं रनिंग टेपं प्रति सम्मिलितं करणम्।

• जेब समर्थन: पृष्ठं यत् पिकस्य समये भागस्य गतिं निवारयति।

• सीपीएच: प्रतिघण्टां घटकाः; PnP कृते व्यावहारिकवेगमेट्रिकः।

स्वचालित फीडर निष्कर्ष एवं अग्रिम चरण

घटकाः कियत् स्वच्छतया पूर्वानुमानेन च नोजलं प्राप्नुवन्ति इति फीडरः निर्धारयति । मेलवाहक → फीडर → यन्त्र; मापन तथा छिलका ट्यूनिङ्ग इत्यत्र निवेशं कुर्वन्तु; स्प्लिसिंगं मानकीकृत्य; तथा सम्यक् मेट्रिकं लॉग् कुर्वन्तु। व्यय-प्रभावी स्केलिंग् कृते, विस्तृत-टेप/कम-जोखिम-लेनेषु सेवाकृत-पूर्व-स्वामित्वयुक्तैः यूनिटैः सह महत्त्वपूर्ण-चिप्-लेन-मध्ये बुद्धिमान् विद्युत्-फीडर-युग्मं कुर्वन्तु

कार्यान्वयन शीघ्रं विजयते:

1. लेन असाइनमेण्ट् लेखापरीक्षां कुर्वन्तु तथा च शिरः मधुरस्थानस्य समीपे द्वय‐पट्टिकां ८ मि.मी.

2. एकं स्प्लिसिंग् जिग् परिचययन्तु तथा च स्प्लिसिंग MTBF अभिलेखयन्तु।

3. प्रति टेप आपूर्तिकर्ता छिलकाबलं मापनं कुर्वन्तु तथा रेखासेटिंग् रूपेण ताडयन्तु।

4. OEE इत्यनेन सह बद्धं फीडर-रक्षण-पञ्चाङ्गं (दैनिकं/साप्ताहिकं/मासिकं) रचयन्तु ।

सङ्केतः

1. विद्युत्-वायवीय-फीडरयोः मध्ये किं भेदः ?

   विद्युत् फीडर प्रोग्रामेबल, पुनरावृत्ति अनुक्रमणिका तथा च शांततरसञ्चालनं प्रदाति-लघुचिप्सस्य उच्च‐मिश्रणस्य च कृते आदर्शम्। वायवीयफीडराः विरासतां मञ्चानां कृते स्थायित्वं व्यय‐प्रभाविणः च भवन्ति परन्तु दानेदारनियन्त्रणस्य, आँकडानां च अभावः भवति ।

2. एकः फीडरः बहुविधपट्टिकाविस्तारं स्थापयितुं शक्नोति वा ?

   सं फीडराः विस्तारविशिष्टाः (८/१२/१६/२४/३२/४४/५६ मि.मी.) भवन्ति । केचन ब्राण्ड् द्वय‐पट्टिका 8 mm समर्थयन्ति परन्तु भवद्भ्यः अद्यापि समर्पितं हार्डवेयरं आवश्यकम् अस्ति ।

3. किं मम बुद्धिमान् फीडर्-इत्येतत् आवश्यकम् ?

   यदि भवान् उच्च‐मिश्रणं चालयति अथवा अनुसन्धानक्षमतायाः आवश्यकता अस्ति, तर्हि आम्। ID स्मृतिः गलत्‐भागस्य लोडिंग् निवारयति, किटिंग् इत्यस्य गतिं करोति, विश्लेषणं च समर्थयति ।

4. फीडर् कियत्वारं मापनं कर्तव्यम् ?

   प्रथमप्रयोगात् पूर्वं, ततः प्रत्येकं ३–६ मासेषु, अथवा जाम/प्रभावस्य/प्रमुखस्य नुस्खापरिवर्तनस्य अनन्तरं नवीनाः/सेवायुक्ताः एककाः।