सङ्केतः

स्वचालित SMT फीडर गतिं, उपजं, OEE च कथं प्रभावितं करोति इति ज्ञातव्यम्। टेप/ट्रे/ट्यूब फीडरस्य तुलनां कुर्वन्तु, समीचीनविस्तारं/पिचं चिनोतु, मापनं, स्प्लिसिंग्, अनुरक्षणस्य च उत्तमप्रथाः प्रयोजयन्तु।

मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCBs) पृष्ठे प्रत्यक्षतया इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् संयोजनस्य प्रमुखा पद्धतिः सरफेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी (SMT) अस्ति । थ्रू-होल् प्रौद्योगिक्याः (THT) इव खनितछिद्रद्वारा दीर्घाः सीसाः सम्मिलितुं स्थाने एसएमटी सपाटस्य,

एसएमटी रेखा-सर्फेस् माउण्ट् टेक्नोलॉजी लाइन् इत्यस्य संक्षिप्तरूपेण-इत्येतत् पूर्णतया स्वचालितं उत्पादनप्रणाली अस्ति यत् इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् मुद्रितसर्किट् बोर्ड् (PCB) इत्यत्र संयोजयितुं विनिर्मितम् अस्ति एतत् सोल्डर पेस्ट् मुद्रकाः, पिक्-एण्ड्-प्लेस् यन्त्राणि, रिफ्लो इत्यादीनां यन्त्राणां एकीकरणं करोति

संक्षेपेण SMD इत्यस्य अर्थः Surface-Mount Device इति । एते इलेक्ट्रॉनिकघटकाः सन्ति ये प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCB) पृष्ठे स्थापिताः भवन्ति, न तु प्राचीनघटकवत् छिद्रेषु प्रविष्टाः भवन्ति या प्रक्रिया एतत् सम्भवं करोति i

SMT इत्यस्य अर्थः Surface Mount Technology इति भवति।इदं इलेक्ट्रॉनिकघटकानाम् प्रत्यक्षतया मुद्रितसर्किटबोर्डस्य (PCB) सतहस्य उपरि माउण्ट् कर्तुं प्रयुक्ता पद्धतिः अस्ति।इयं प्राचीनपद्धत्याः भिन्ना अस्ति, यत् Through-Hole Technology (THT) इति कथ्यते, यत्र घटकानां लीआ भवति