ThinkLaser SigmaClean ウェハーレーザーマーキング装置

ThinkLaser SigmaCleanは、100mmから200mmのウェハー専用に設計された、完全自動化された「ソフトマーキング」レーザーマーキングシステムで、クラス1クリーンルーム規格に完全準拠しています。特許取得済みのレーザー技術を活用し、微粒子汚染を発生させることなく、半導体ウェハーに効率的で耐久性があり、視認性の高いマーキングを施すことを主な目的としており、ウェハーのライフサイクル全体を通して自動トレーサビリティを実現します。

**技術的原則**

SigmaCleanの最大の強みは、発生源制御型のクリーン技術と、安定性と精密な設計を誇るハードウェアにある。

**特許取得済みのSuperSoftMark®テクノロジー:** これは、SigmaCleanを他の機器と差別化する重要な特徴です。レーザーエネルギーを精密に制御することで、真に「粉塵のない」マーキングを実現します。この機能により、微粒子汚染のリスクが根本的に排除されるため、清浄度要件が非常に厳しい製造現場（FEOL：フロントエンドオブライン）でも、システムを安全に導入できます。

**高安定性ダイオード励起固体レーザー:** 本システムは、優れたパルス間安定性を特徴とする特許取得済みのダイオード励起固体レーザーを採用しています。これにより、マーキングされた各ドットの深さと真円度に高い一貫性が確保され、マーキング品質の安定性と再現性が保証されます。

**堅牢な光学および自動化システム:** 本装置は、完全自動化設計を採用し、SECS II/GEM工場自動化通信プロトコルをサポートし、SMIF（Standard Mechanical Interface）ウェーハポッドなどの主流の自動ウェーハハンドリングシステムとシームレスに統合します。

**主な利点と機能**

SigmaCleanの利点は、高度なマーキング機能にとどまらず、ウェハー製造工場にもたらす具体的な価値にも及ぶ。

**比類のない清浄度:** クラス1（国際規格ISOクラス3）のクリーンルーム適合要件に準拠しており、極めて厳しい清浄環境基準が求められるフロントエンドウェハ製造工場（Fab）にとって最適な選択肢となっています。

**高スループットとコスト効率:** このシステムでは、クリーンルーム環境内で研磨済みウェハにマーキングするために特別に開発され、現在では業界標準となっているソフトマーキングプロセスを採用することで、非常にコスト効率の高いソリューションを提供します。

**一貫したマーキング品質とトレーサビリティ:** レーザーの優れたパルス安定性は、均一なドットの深さと真円度を実現する鍵であり、後続のマシンビジョンシステム（光学文字認識、OCR）の認識率を高める上で重要な要素となります。同時に、このシステムは永続的で判読可能なマーキングを作成し、生産のあらゆる段階でトレーサビリティを確保します。

幅広い用途の柔軟性：複数のマーキンググループをウェーハ表面上の任意の方向に配置できますが、マーキング位置はウェーハ端から25mm以内の環状領域に限定されます。

仕様および操作・保守

仕様カテゴリ｜詳細なパラメータと説明

装置分類｜全自動、ISO 3 / クラス1クリーンルーム対応、100～200 mmウェハソフトマーキングシステム

ウェハサイズ｜標準サポート：100mm～200mm（4～8インチ）

レーザーの種類 | Sigma100 IRダイオード励起固体レーザー

マーキング技術｜特許取得済みのSuperSoftMark®（ゴミの出ないソフトマーキング）

マーキング位置｜ウェーハ端の25mm環状領域内の任意の方向

通信インターフェース | SECS II/GEM、SEMI標準ホストインターフェース

トランスポート／カセット｜オープンカセットステーション3基、オプションで200mm SMIFポッドアダプター

オプション機能｜OCR／バーコード読み取りおよび再マーキング

ソフトウェアシステム | Windows®ベースのユーザーインターフェース

コンプライアンスと認証｜SEMI S2/S8、CE、およびその他の規格に準拠

電源と空気供給｜標準的な産業用単相220V電源とクリーンな圧縮空気

SigmaCleanは、メンテナンスの容易さも考慮して設計されています。

**メンテナンスの容易性:** システム設計により、日常的なメンテナンスが容易です。レンズクリーニングなどの定期点検は、約5分で完了できます。さらに、機器には自動的な日常自己診断機能が搭載されており、故障発生時には明確なメンテナンス手順が示されるため、ユーザー主導の定期メンテナンスが容易になります。

**安全性と清潔さ:** 機械全体の設計は国際安全基準（SEMI S2/S8、CEなど）に準拠しており、集塵システムを内蔵しているため、生産環境の安全性と衛生性をさらに確保しています。

**主な機能と適用シナリオ**

**フロントエンドウェハ製造:** シリコン、SiC、GaAsなどの材料で作られた、100mmから200mmまでのサイズのウェハに適しています。製造の初期段階で固有の識別子を刻印することで、エンドツーエンドの品質トレーサビリティと統計的プロセス管理（SPC）を実現します。

**高度なパッケージング:** ウェハーレベルパッケージング（WLP）または再構成ウェハープロセスにおいて、重要なトレーサビリティIDを提供します。

**研究開発および小ロット生産:** 柔軟で自動化された設計により、多品種少量生産が特徴の研究開発およびパイロット生産環境に最適です。

**概要と比較**

要約すると、ThinkLaser SigmaCleanは、清浄度、安定性、自動化において業界最高水準を達成した装置です。特許取得済みのSuperSoftMark®テクノロジーを活用することで、従来のマーキング方法につきものの根本的な問題点である微粒子汚染を効果的に解決し、4～8インチウェハーの「ソフトマーキング」分野におけるベンチマークとしての地位を確立しています。製品ラインにおける本機の位置付けをより直感的に理解するために、別のソフトマーキング装置であるSC300との比較を以下に示します。

**特長** | **SigmaClean** | **SC300**

**プライマリ位置決め** | 100～200mm（4～8インチ）ウェハー用全自動ソフトマーキングシステム | 300mm（12インチ）ウェハー用全自動ソフトマーキングシステム

**市場用途** | 8インチ以下のウェハーを扱う半導体ウェハー製造工場およびパッケージング工場を対象とし、この市場セグメントにおける主要ソリューションとして機能します。| すべての300mm集積回路製造業者（IDM）およびウェハーファウンドリに広く採用されています。

**技術的特徴** | クラス1クリーンルーム対応。特許取得済みのSuperSoftMark®技術を採用し、デブリのないマーキングを実現 | ソフトマーキング技術も採用し、300mm量産に必要な互換性、清浄度、マーキング品質、信頼性を提供

**搬送システム** | 通常は3つのオープンカセットステーションで構成されます。SMIFポッドはオプションで利用可能です。| 通常は前面開閉式統合ポッド（FOUP）と互換性があります。OHT（天井吊り上げ搬送）システムをサポートします。

**業界における地位** | 4～8インチウェハーのソフトマーキングにおける業界をリードするソリューション | 300mmウェハー製造工場におけるソフトマーキングの業界標準であり、140台以上の導入実績を誇る