ThinkLaser SigmaClean — это полностью автоматизированная система лазерной маркировки «мягкой маркировки», разработанная специально для пластин диаметром от 100 до 200 мм и полностью соответствующая стандартам чистых помещений класса 1. Ее основная задача — использовать запатентованную лазерную технологию для нанесения на полупроводниковые пластины эффективной, долговечной и хорошо читаемой маркировки без образования частиц загрязнения, что обеспечивает автоматизированную отслеживаемость на протяжении всего жизненного цикла пластины.
**Технические принципы**
Основные преимущества SigmaClean заключаются в технологии очистки с контролем источника загрязнения и в стабильной, высокоточной конструкции оборудования.
**Запатентованная технология SuperSoftMark®:** Это ключевое отличие SigmaClean от другого оборудования. Благодаря точному контролю энергии лазера достигается действительно «бесшовная» маркировка. Эта функция принципиально исключает риск загрязнения частицами, что позволяет безопасно использовать систему в производственных средах на начальном этапе производства (FEOL), где требования к чистоте чрезвычайно строгие.
**Высокостабильный твердотельный лазер с диодной накачкой:** В системе используется запатентованный твердотельный лазер с диодной накачкой, характеризующийся исключительной стабильностью импульсов. Это обеспечивает высокую степень согласованности глубины и округлости каждой нанесенной точки, гарантируя тем самым стабильность и повторяемость качества маркировки.
**Надежные оптические и автоматизированные системы:** Вся машина имеет полностью автоматизированную конструкцию, поддерживает протоколы связи для автоматизации производства SECS II/GEM и легко интегрируется с распространенными автоматизированными системами обработки пластин, такими как контейнеры для пластин SMIF (Standard Mechanical Interface).
**Основные преимущества и особенности**
Преимущества SigmaClean выходят за рамки ее передовых возможностей маркировки и заключаются в ощутимой пользе, которую она приносит предприятиям по производству полупроводниковых пластин.
**Непревзойденная чистота:** Соответствует требованиям чистоты помещений класса 1 (международный стандарт ISO Class 3), что делает его предпочтительным выбором для предприятий по производству полупроводниковых пластин с чрезвычайно высокими стандартами чистоты окружающей среды.
**Высокая производительность и экономичность:** В данной системе используется процесс мягкой маркировки, специально разработанный для маркировки полированных пластин в чистых помещениях и ставший отраслевым стандартом, что обеспечивает высокоэффективное с точки зрения затрат решение.
**Стабильное качество маркировки и отслеживаемость:** Исключительная стабильность импульса лазера является ключом к достижению равномерной глубины и округлости точек, что имеет решающее значение для повышения точности распознавания последующими системами машинного зрения (оптическое распознавание символов, OCR). Одновременно система создает постоянные, разборчивые метки, обеспечивая отслеживаемость на каждом этапе производства.
Широкие возможности применения: можно разместить несколько групп меток в любой ориентации на поверхности пластины, при этом места нанесения меток ограничены кольцевой зоной в пределах 25 мм от края пластины.
Технические характеристики и эксплуатация/техническое обслуживание
Категория технических характеристик | Подробные параметры и описание
Классификация оборудования | Полностью автоматическая система маркировки пластин диаметром 100–200 мм, соответствующая стандартам ISO 3 / класс 1 для чистых помещений
Размер пластины | Стандартная поддержка для пластин размером 100–200 мм (4–8 дюймов)
Тип лазера | Твердотельный лазер Sigma100 с диодной накачкой ИК-излучения
Технология маркировки | Запатентованная технология SuperSoftMark® (мягкая маркировка без образования отходов)
Место нанесения маркировки | Любая ориентация в пределах 25-миллиметровой кольцевой зоны на краю пластины
Интерфейс связи | SECS II/GEM, полустандартный интерфейс хоста
Транспорт/кассета | 3 открытых кассетных отсека; Дополнительный адаптер SMIF Pod 200 мм
Дополнительные функции | Считывание и перемаркировка OCR/штрихкодов
Программная система | Пользовательский интерфейс на базе Windows®
Соответствие стандартам и сертификация | Соответствует стандартам SEMI S2/S8, CE и другим стандартам.
Электропитание и подача воздуха | Стандартное промышленное однофазное электропитание 220 В и чистый сжатый воздух
При разработке SigmaClean также уделялось особое внимание простоте обслуживания:
**Простота обслуживания:** Конструкция системы упрощает ежедневное техническое обслуживание; плановые проверки, такие как очистка линз, могут быть выполнены примерно за 5 минут. Кроме того, оборудование оснащено функциями автоматической ежедневной самодиагностики и предоставляет четкие инструкции по протоколу технического обслуживания в случае неисправности, что облегчает инициирование пользователем планового технического обслуживания.
**Безопасность и чистота:** Общая конструкция машины соответствует международным стандартам безопасности (например, SEMI S2/S8, CE и др.) и оснащена встроенной системой пылеудаления, что дополнительно обеспечивает безопасность и гигиену производственной среды.
**Основные функции и сценарии применения**
**Производство кремниевых пластин на начальном этапе:** Подходит для пластин, изготовленных из таких материалов, как кремний, SiC и GaAs, размером от 100 до 200 мм. Благодаря нанесению уникального идентификатора на начальных этапах производства система обеспечивает сквозную отслеживаемость качества и статистический контроль процессов (SPC).
**Усовершенствованная упаковка:** Обеспечивает критически важные идентификаторы для отслеживания в процессах упаковки на уровне пластины (WLP) или при восстановлении пластин.
**НИОКР и мелкосерийное производство:** Благодаря гибкой автоматизированной конструкции, устройство идеально подходит для условий НИОКР и опытно-производственного цеха, характеризующихся широким ассортиментом продукции и малыми объемами производства.
**Краткое изложение и сравнение**
Вкратце, ThinkLaser SigmaClean — это оборудование, отвечающее самым высоким отраслевым стандартам чистоты, стабильности и автоматизации. Благодаря запатентованной технологии SuperSoftMark®, оно эффективно решает основную проблему — загрязнение частицами, часто связанное с традиционными методами маркировки, тем самым становясь эталоном в области «мягкой маркировки» для пластин размером от 4 до 8 дюймов. Для более наглядного понимания его места в линейке продуктов, пожалуйста, обратитесь к следующему сравнению с SC300 — другим устройством для мягкой маркировки:
**Особенности** | **SigmaClean** | **SC300**
**Первичное позиционирование** | Полностью автоматизированная система мягкой маркировки для пластин диаметром 100–200 мм (4–8 дюймов) | Полностью автоматизированная система мягкой маркировки для пластин диаметром 300 мм (12 дюймов)
**Применение на рынке** | Предназначено для предприятий по производству полупроводниковых пластин и упаковочных заводов, работающих с пластинами диаметром 8 дюймов и меньше; является ведущим решением в этом сегменте рынка | Широко используется всеми производителями интегральных схем (IDM) и литейными предприятиями, выпускающими 300-мм пластины
**Технические характеристики** | Совместимость с чистыми помещениями класса 1; использует запатентованную технологию SuperSoftMark® для маркировки без образования загрязнений | Также использует технологию мягкой маркировки, обеспечивая необходимую совместимость, чистоту, качество маркировки и надежность, необходимые для массового производства 300-мм изделий
**Транспортная система** | Обычно комплектуется 3 открытыми кассетными станциями; модули SMIF доступны в качестве опции | Обычно совместима с унифицированными модулями с фронтальным открыванием (FOUP); поддерживает системы OHT (подвесной транспортной системы).
**Статус в отрасли** | Лидирующее в отрасли решение для мягкой маркировки пластин размером 4–8 дюймов | Отраслевой стандарт для мягкой маркировки на заводах по производству 300-мм пластин, обладающий огромной установленной базой (более 140 единиц)



