Машина за лазерно маркиране с пластини ThinkLaser SigmaClean

ThinkLaser SigmaClean е напълно автоматизирана лазерна система за маркиране с „меко маркиране“, проектирана специално за полупроводникови пластини с размери от 100 мм до 200 мм, напълно съвместима със стандартите за чисти помещения клас 1. Основната ѝ мисия е да използва патентована лазерна технология, за да осигури на полупроводниковите пластини ефективни, издръжливи и лесно четливи маркировки – без да генерира замърсяване с частици – като по този начин позволява автоматизирано проследяване през целия жизнен цикъл на пластината.

**Технически принципи**

Основните силни страни на SigmaClean се крият в технологията за контролирано почистване на източника и стабилния, прецизно проектиран хардуерен дизайн.

**Патентована технология SuperSoftMark®:** Това е ключовото отличие, което отличава SigmaClean от друго оборудване. Чрез прецизен контрол на лазерната енергия, тя постига наистина маркиране „без отломки“. Тази функция елиминира риска от замърсяване с частици, което позволява системата да бъде безопасно внедрена в производствени среди на предния край на поточната линия (FEOL), където изискванията за чистота са изключително строги.

**Високостабилен диодно-помпан твърдотелен лазер:** Системата използва патентован диодно-помпан твърдотелен лазер, характеризиращ се с изключителна стабилност от импулс на импулс. Това осигурява висока степен на постоянство в дълбочината и закръглеността на всяка маркирана точка, като по този начин гарантира стабилност и повторяемост на качеството на маркиране.

**Здрави оптични и автоматизирани системи:** Цялата машина е с напълно автоматизиран дизайн, поддържа протоколи за комуникация за фабрична автоматизация SECS II/GEM и се интегрира безпроблемно с масови автоматизирани системи за работа с пластини, като например SMIF (стандартен механичен интерфейс) пластинкови модули.

**Основни предимства и характеристики**

Предимствата на SigmaClean се простират отвъд усъвършенстваните му възможности за маркиране до осезаемата стойност, която предоставя на инсталациите за производство на пластини.

**Несравнима чистота:** Съответства на изискванията за съвместимост с чисти помещения клас 1 (международен стандарт ISO клас 3), което го прави предпочитан избор за заводи за производство на пластини (Fabs) от преден план с изключително високи стандарти за чиста околна среда.

**Висока производителност и икономическа ефективност:** Процесът на меко маркиране – специално разработен за маркиране на полирани пластини в чисти помещения и вече индустриален стандарт – се използва от тази система, за да осигури високоефективно от гледна точка на разходите решение.

**Постоянно качество на маркировката и проследимост:** Изключителната стабилност на импулса на лазера е ключът към постигането на равномерна дълбочина и закръгленост на точката, критичен фактор за повишаване на процента на разпознаване от последващите системи за машинно зрение (оптично разпознаване на символи, OCR). Едновременно с това системата създава трайни, четливи маркировки, осигурявайки проследимост на всеки етап от производството.

Широка гъвкавост на приложението: Множество групи маркировки могат да бъдат поставени във всякаква ориентация върху повърхността на пластината, като местата за маркиране са ограничени до пръстеновидна зона в рамките на 25 мм от ръба на пластината.

Спецификации и експлоатация/поддръжка

Категория на спецификацията | Подробни параметри и описание

Класификация на оборудването | Напълно автоматична, ISO 3 / Клас 1, съвместима с чисти помещения, система за маркиране с меки пластини 100–200 мм

Размер на пластината | Стандартна опора за 100 мм – 200 мм (4–8 инча)

Тип лазер | Sigma100 IR диодно напомпван твърдотелен лазер

Технология за маркиране | Патентована SuperSoftMark® (меко маркиране без отломки)

Местоположение на маркировката | Всякаква ориентация в рамките на 25-милиметровата пръстеновидна зона на ръба на пластината

Комуникационен интерфейс | SECS II/GEM, полустандартен хост интерфейс

Транспорт/Касета | 3 отворени касетъчни станции; Опционален 200 мм SMIF Pod адаптер

Допълнителни функции | OCR/четене на баркодове и повторно маркиране

Софтуерна система | Потребителски интерфейс, базиран на Windows®

Съответствие и сертифициране | Съответства на SEMI S2/S8, CE и други стандарти

Захранване и сгъстен въздух | Стандартно индустриално еднофазно захранване 220V и чист сгъстен въздух

SigmaClean е проектиран и с мисъл за лесна поддръжка:

**Леснота на поддръжка:** Дизайнът на системата улеснява лесната ежедневна поддръжка; рутинните проверки – като почистване на лещите – могат да се извършат за приблизително 5 минути. Освен това, оборудването разполага с автоматизирани възможности за ежедневна самодиагностика и предоставя ясни насоки за протокола за поддръжка в случай на повреда, като по този начин улеснява инициираната от потребителя планирана поддръжка.

**Безопасност и чистота:** Цялостният дизайн на машината отговаря на международните стандарти за безопасност (напр. SEMI S2/S8, CE и др.) и е оборудван с интегрирана система за прахоулавяне, което допълнително гарантира безопасността и хигиената на производствената среда.

**Ключови функции и сценарии на приложение**

**Производство на пластини от началото на производството:** Подходящо за пластини, изработени от материали като силиций, SiC и GaAs, с размери от 100 мм до 200 мм. Чрез гравиране на уникален идентификатор по време на началните етапи на производството, системата позволява проследяване на качеството от край до край и статистически контрол на процесите (SPC).

**Разширено опаковане:** Осигурява критични идентификатори за проследяване в рамките на процесите на опаковане на ниво пластина (WLP) или реконституирани пластини.

**Научноизследователска и развойна дейност и производство на малки партиди:** Гъвкавият му, автоматизиран дизайн го прави идеално подходящ за среди за научноизследователска и развойна дейност и пилотни производства, характеризиращи се с висококачествено производство с малки обеми.

**Обобщение и сравнение**

В обобщение, ThinkLaser SigmaClean е оборудване, което постига водещи в индустрията стандарти по отношение на чистота, стабилност и автоматизация. Чрез използването на патентованата си технология SuperSoftMark®, то ефективно разрешава основния проблем – замърсяването с частици – често свързан с традиционните методи за маркиране, като по този начин се утвърждава като еталон в областта на „мекото маркиране“ за пластини с размер от 4 до 8 инча. За да получите по-интуитивно разбиране за позиционирането му в продуктовата линия, моля, вижте следното сравнение със SC300 – друго устройство за меко маркиране:

**Характеристика** | **SigmaClean** | **SC300**

**Първично позициониране** | Напълно автоматизирана система за меко маркиране за пластини 100–200 мм (4–8 инча) | Напълно автоматизирана система за меко маркиране за пластини 300 мм (12 инча)

**Пазарно приложение** | Насочен към фабрики за полупроводникови пластини и инсталации за опаковане, работещи с 8-инчови и по-малки пластини; служи като водещо решение в този пазарен сегмент | Широко възприет от всички производители на интегрирани устройства (IDM) с размер 300 мм и леярни за пластини

**Технически характеристики** | Съвместим с чисти помещения клас 1; използва патентована технология SuperSoftMark® за постигане на маркиране без отломки | Използва и технология за меко маркиране, осигуряваща необходимата съвместимост, чистота, качество на маркиране и надеждност, необходими за масово производство с размер 300 мм

**Транспортна система** | Обикновено конфигурирана с 3 отворени касетъчни станции; SMIF модули се предлагат като опция | Обикновено е съвместима с унифицирани модули с предно отваряне (FOUP); поддържа OHT (Overhead Hoist Transport) системи

**Състояние на индустрията** | Водещото в индустрията решение за меко маркиране на пластини с размер 4–8 инча | Индустриалният стандарт за меко маркиране във фабрики за пластини с размер 300 мм, с огромна инсталирана база (над 140 броя)