Laserový značkovací stroj ThinkLaser SigmaClean Wafer

ThinkLaser SigmaClean je plne automatizovaný laserový značkovací systém „mäkkého značenia“ navrhnutý špeciálne pre polovodičové doštičky s rozmermi 100 mm až 200 mm, ktorý plne spĺňa normy pre čisté priestory triedy 1. Jeho hlavným poslaním je využiť patentovanú laserovú technológiu na zabezpečenie efektívneho, odolného a vysoko čitateľného značenia na polovodičových doštičkách – bez vytvárania kontaminácie časticami – čím sa umožní automatizovaná sledovateľnosť počas celého životného cyklu doštičky.

**Technické princípy**

Hlavné silné stránky spoločnosti SigmaClean spočívajú v jej technológii čistenia zdrojov s kontrolovaným pôvodom a stabilnom, precízne navrhnutom hardvéri.

**Patentovaná technológia SuperSoftMark®:** Toto je kľúčový rozlišovací prvok, ktorý odlišuje systém SigmaClean od ostatných zariadení. Presným riadením laserovej energie dosahuje skutočne bezchybné značenie. Táto funkcia zásadne eliminuje riziko kontaminácie časticami, čo umožňuje bezpečné nasadenie systému vo výrobných prostrediach na začiatku výrobnej linky (FEOL), kde sú požiadavky na čistotu mimoriadne prísne.

**Vysoko stabilný diódovo čerpaný laser v pevnej fáze:** Systém využíva patentovaný diódovo čerpaný laser v pevnej fáze, ktorý sa vyznačuje výnimočnou stabilitou medzi impulzmi. To zaisťuje vysoký stupeň konzistentnosti hĺbky a kruhovitosti každého vyznačeného bodu, čím sa zaručuje stabilita a opakovateľnosť kvality značenia.

**Robustné optické a automatizačné systémy:** Celý stroj má plne automatizovanú konštrukciu, podporuje komunikačné protokoly pre automatizáciu výroby SECS II/GEM a bezproblémovo sa integruje s bežnými automatizovanými systémami manipulácie s doštičkami, ako sú napríklad doštičkové moduly SMIF (štandardné mechanické rozhranie).

**Hlavné výhody a vlastnosti**

Výhody SigmaCleanu presahujú jeho pokročilé možnosti značenia a prinášajú hmatateľnú hodnotu pre závody na výrobu doštičiek.

**Bezkonkurenčná čistota:** V súlade s požiadavkami na kompatibilitu s čistými priestormi triedy 1 (medzinárodná norma ISO trieda 3), vďaka čomu je preferovanou voľbou pre závody na výrobu doštičiek (Fabs) s extrémne náročnými normami čistého prostredia.

**Vysoká priepustnosť a nákladová efektívnosť:** Tento systém využíva proces mäkkého značenia – špeciálne vyvinutý na značenie leštených doštičiek v čistých priestoroch a v súčasnosti priemyselný štandard – na zabezpečenie vysoko nákladovo efektívneho riešenia.

**Konzistentná kvalita značenia a sledovateľnosť:** Výnimočná stabilita laserového impulzu je kľúčom k dosiahnutiu rovnomernej hĺbky a zaoblenosti bodu, čo je kritický faktor pre zvýšenie miery rozpoznávania následných systémov strojového videnia (optické rozpoznávanie znakov, OCR). Systém zároveň vytvára trvalé, čitateľné značky, čím zabezpečuje sledovateľnosť v každej fáze výroby.

Rozsiahla flexibilita aplikácií: Na povrch doštičky je možné umiestniť viacero skupín značiek v ľubovoľnej orientácii, pričom miesta značenia sú obmedzené na prstencovú zónu do 25 mm od okraja doštičky.

Špecifikácie a prevádzka/údržba

Kategória špecifikácie | Podrobné parametre a popis

Klasifikácia zariadenia | Plne automatický, kompatibilný s čistými priestormi podľa normy ISO 3 / triedy 1, systém mäkkého značenia doštičiek s rozmermi 100 – 200 mm

Veľkosť doštičky | Štandardná podpora pre 100 mm – 200 mm (4–8 palcov)

Typ laseru | Sigma100 IR diódovo čerpaný laser v pevnej fáze

Technológia značenia | Patentovaná technológia SuperSoftMark® (mäkké značenie bez nečistôt)

Umiestnenie označenia | Ľubovoľná orientácia v rámci 25 mm prstencovej zóny na okraji doštičky

Komunikačné rozhranie | SECS II/GEM, semi-štandardné hostiteľské rozhranie

Transport/Kazeta | 3 otvorené kazetové stanice; Voliteľný 200 mm adaptér SMIF Pod

Voliteľné funkcie | OCR/čítanie čiarových kódov a opätovné označovanie

Softvérový systém | Používateľské rozhranie založené na systéme Windows®

Súlad a certifikácia | V súlade s normami SEMI S2/S8, CE a ďalšími

Napájanie a vzduch | Štandardný priemyselný jednofázový zdroj napájania 220 V a čistý stlačený vzduch

SigmaClean je tiež navrhnutý s ohľadom na jednoduchú údržbu:

**Jednoduchá údržba:** Konštrukcia systému umožňuje jednoduchú dennú údržbu; bežné kontroly – ako napríklad čistenie šošoviek – je možné vykonať približne za 5 minút. Zariadenie navyše disponuje automatickými dennými diagnostickými funkciami a poskytuje jasné pokyny k protokolu údržby v prípade poruchy, čím uľahčuje plánovanú údržbu iniciovanú používateľom.

**Bezpečnosť a čistota:** Celková konštrukcia stroja je v súlade s medzinárodnými bezpečnostnými normami (napr. SEMI S2/S8, CE atď.) a je vybavená integrovaným systémom odsávania prachu, čo ďalej zaisťuje bezpečnosť a hygienu výrobného prostredia.

**Kľúčové funkcie a aplikačné scenáre**

**Výroba doštičiek na začiatku výroby:** Vhodné pre doštičky vyrobené z materiálov ako kremík, SiC a GaAs, s rozmermi od 100 mm do 200 mm. Gravírovaním jedinečného identifikátora počas počiatočných fáz výroby systém umožňuje sledovateľnosť kvality od začiatku do konca a štatistickú kontrolu procesov (SPC).

**Pokročilé balenie:** Poskytuje kritické identifikátory sledovateľnosti v rámci procesov balenia na úrovni doštičiek (WLP) alebo rekonštituovaných doštičiek.

**Výskum, vývoj a malosériová výroba:** Jeho flexibilný a automatizovaný dizajn ho robí ideálnym pre prostredia výskumu, vývoja a pilotnej výroby, ktoré sa vyznačujú vysoko zmiešanou nízkoobjemovou výrobou.

**Zhrnutie a porovnanie**

Stručne povedané, ThinkLaser SigmaClean je zariadenie, ktoré dosahuje špičkové štandardy v odvetví, pokiaľ ide o čistotu, stabilitu a automatizáciu. Vďaka využitiu patentovanej technológie SuperSoftMark® efektívne rieši hlavný problém – kontamináciu časticami – často spájaný s tradičnými metódami značenia, čím sa etabloval ako štandard v oblasti „mäkkého značenia“ pre 4 až 8-palcové doštičky. Pre lepšiu predstavu o jeho zaradení v rámci produktového radu si pozrite nasledujúce porovnanie so zariadením SC300 – ďalším zariadením na mäkké značenie:

**Funkcia** | **SigmaClean** | **SC300**

**Primárne polohovanie** | Plne automatizovaný systém mäkkého značenia pre 100 – 200 mm (4 – 8 palcov) doštičky | Plne automatizovaný systém mäkkého značenia pre 300 mm (12 palcov) doštičky

**Trhové využitie** | Zamerané na továrne na polovodičové doštičky a baliarne spracovávajúce 8-palcové a menšie doštičky; slúži ako popredné riešenie v tomto segmente trhu | Široko používané všetkými výrobcami integrovaných zariadení (IDM) s rozmermi 300 mm a zlievarňami doštičiek

**Technické vlastnosti** | Kompatibilné s čistými priestormi triedy 1; využíva patentovanú technológiu SuperSoftMark® na dosiahnutie značenia bez nečistôt | Využíva tiež technológiu mäkkého značenia, ktorá poskytuje potrebnú kompatibilitu, čistotu, kvalitu značenia a spoľahlivosť potrebnú pre hromadnú výrobu s rozmermi 300 mm

**Transportný systém** | Typicky konfigurovaný s 3 otvorenými kazetovými stanicami; moduly SMIF sú k dispozícii ako voliteľná výbava | Typicky kompatibilný s predne otvárateľnými zjednotenými modulmi (FOUP); podporuje systémy OHT (Overhead Hoist Transport)

**Stav v odvetví** | Špičkové riešenie v odvetví pre mäkké značenie 4 – 8-palcových doštičiek | Priemyselný štandard pre mäkké značenie v továrňach na výrobu 300 mm doštičiek s masívnou inštalovanou základňou (viac ako 140 jednotiek)