ThinkLaser SigmaClean Maszyna do znakowania laserowego płytek

ThinkLaser SigmaClean to w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego „soft-marking”, zaprojektowany specjalnie do płytek o średnicy od 100 mm do 200 mm, w pełni zgodny z normami pomieszczeń czystych klasy 1. Jego głównym zadaniem jest wykorzystanie opatentowanej technologii laserowej do zapewnienia wydajnych, trwałych i czytelnych oznaczeń na płytkach półprzewodnikowych – bez generowania zanieczyszczeń cząsteczkowych – umożliwiając w ten sposób automatyczną identyfikację w całym cyklu życia płytki.

**Zasady techniczne**

Główne atuty SigmaClean leżą w czystej technologii kontrolowanego źródła oraz stabilnej, precyzyjnie zaprojektowanej konstrukcji sprzętu.

**Opatentowana technologia SuperSoftMark®:** To kluczowy element wyróżniający SigmaClean na tle innych urządzeń. Dzięki precyzyjnej kontroli energii lasera, system zapewnia znakowanie „bez zanieczyszczeń”. Ta funkcja zasadniczo eliminuje ryzyko zanieczyszczenia cząsteczkami, umożliwiając bezpieczne wdrożenie systemu w środowiskach produkcyjnych typu Front-End of Line (FEOL), gdzie wymagania dotyczące czystości są niezwykle rygorystyczne.

**Wysoce stabilny laser półprzewodnikowy pompowany diodą:** System wykorzystuje opatentowany laser półprzewodnikowy pompowany diodą, charakteryzujący się wyjątkową stabilnością impulsu. Zapewnia to wysoki stopień spójności głębokości i okrągłości każdego znakowanego punktu, gwarantując tym samym stabilność i powtarzalność jakości znakowania.

**Solidne systemy optyczne i automatyzacyjne:** Cała maszyna ma w pełni zautomatyzowaną konstrukcję, obsługuje fabryczne protokoły komunikacyjne SECS II/GEM i bezproblemowo integruje się z popularnymi systemami automatycznego przetwarzania płytek, takimi jak moduły SMIF (Standard Mechanical Interface).

**Główne zalety i cechy**

Zalety SigmaClean wykraczają poza zaawansowane możliwości znakowania i przekładają się na konkretne korzyści, jakie oferuje on zakładom produkującym płytki półprzewodnikowe.

**Niezrównana czystość:** Zgodność z wymaganiami dotyczącymi pomieszczeń czystych Klasy 1 (Międzynarodowa Norma ISO Klasa 3), co czyni go preferowanym wyborem dla zakładów produkujących płytki półprzewodnikowe (Fabs) o wyjątkowo rygorystycznych standardach czystości środowiska.

**Wysoka wydajność i opłacalność:** Proces miękkiego znakowania — opracowany specjalnie do znakowania polerowanych płytek w pomieszczeniach czystych, a obecnie stanowiący standard branżowy — jest wykorzystywany w tym systemie, zapewniając niezwykle opłacalne rozwiązanie.

**Spójna jakość znakowania i identyfikowalność:** Wyjątkowa stabilność impulsu lasera jest kluczem do uzyskania jednolitej głębokości i okrągłości punktów, co jest kluczowym czynnikiem zwiększającym skuteczność rozpoznawania kolejnych systemów wizyjnych (OCR). Jednocześnie system tworzy trwałe, czytelne oznaczenia, zapewniając identyfikowalność na każdym etapie produkcji.

Duża elastyczność zastosowań: Na powierzchni płytki można umieścić wiele grup znaczników w dowolnej orientacji, przy czym umiejscowienie znaczników jest ograniczone do strefy pierścieniowej w odległości 25 mm od krawędzi płytki.

Specyfikacje i obsługa/konserwacja

Kategoria specyfikacji | Szczegółowe parametry i opis

Klasyfikacja sprzętu | W pełni automatyczny, zgodny z normą ISO 3 / klasa 1, system znakowania miękkich płytek o średnicy 100–200 mm, kompatybilny z pomieszczeniami czystymi

Rozmiar płytki | Standardowa obsługa 100 mm – 200 mm (4–8 cali)

Typ lasera | Laser półprzewodnikowy pompowany diodą IR Sigma100

Technologia znakowania | Opatentowany SuperSoftMark® (miękkie znakowanie bez zanieczyszczeń)

Lokalizacja oznaczenia | Dowolna orientacja w obrębie 25 mm strefy pierścieniowej na krawędzi płytki

Interfejs komunikacyjny | SECS II/GEM, interfejs hosta zgodny ze standardem SEMI

Transport/Kaseta | 3 otwarte stacje kasetowe; opcjonalny adapter SMIF Pod 200 mm

Funkcje opcjonalne | Odczyt i ponowne oznaczanie kodów kreskowych/OCR

System oprogramowania | Interfejs użytkownika oparty na systemie Windows®

Zgodność i certyfikacja | Zgodność z normami SEMI S2/S8, CE i innymi

Zasilanie i sprężone powietrze | Standardowe przemysłowe jednofazowe zasilanie 220 V i czyste sprężone powietrze

Urządzenie SigmaClean zostało zaprojektowane z myślą o łatwości konserwacji:

**Łatwość konserwacji:** Konstrukcja systemu ułatwia codzienną konserwację; rutynowe kontrole, takie jak czyszczenie soczewek, można wykonać w około 5 minut. Ponadto sprzęt posiada zautomatyzowane funkcje codziennej autodiagnostyki i zapewnia przejrzyste instrukcje dotyczące protokołu konserwacji w przypadku awarii, ułatwiając tym samym użytkownikowi przeprowadzanie planowych przeglądów.

**Bezpieczeństwo i czystość:** Cała konstrukcja maszyny spełnia międzynarodowe normy bezpieczeństwa (np. SEMI S2/S8, CE itp.) i jest wyposażona w zintegrowany system odpylania, co dodatkowo gwarantuje bezpieczeństwo i higienę środowiska produkcyjnego.

**Kluczowe funkcje i scenariusze zastosowań**

**Produkcja płytek typu front-end:** Nadaje się do płytek wykonanych z materiałów takich jak krzem, SiC i GaAs, o średnicy od 100 mm do 200 mm. Dzięki grawerowaniu unikalnego identyfikatora na początkowych etapach produkcji, system umożliwia kompleksową identyfikację jakości i statystyczną kontrolę procesu (SPC).

**Zaawansowane pakowanie:** Zapewnia kluczowe identyfikatory umożliwiające śledzenie w procesach pakowania płytek półprzewodnikowych (WLP) lub odtworzonych płytek półprzewodnikowych.

**Badania i rozwój oraz produkcja małoseryjna:** Elastyczna i zautomatyzowana konstrukcja sprawia, że ​​urządzenie idealnie nadaje się do środowisk badawczo-rozwojowych i produkcji pilotażowej, charakteryzujących się dużą różnorodnością produktów i małą objętością produkcji.

**Podsumowanie i porównanie**

Podsumowując, ThinkLaser SigmaClean to urządzenie, które osiąga wiodące w branży standardy w zakresie czystości, stabilności i automatyzacji. Wykorzystując opatentowaną technologię SuperSoftMark®, skutecznie rozwiązuje ono główny problem – zanieczyszczenie cząsteczkami – często związany z tradycyjnymi metodami znakowania, stając się tym samym punktem odniesienia w dziedzinie „miękkiego znakowania” płytek o średnicy od 4 do 8 cali. Aby lepiej zrozumieć jego pozycję w ofercie, zapoznaj się z poniższym porównaniem z SC300 – innym urządzeniem do miękkiego znakowania:

**Funkcja** | **SigmaClean** | **SC300**

**Pozycjonowanie główne** | W pełni zautomatyzowany system miękkiego znakowania dla płytek o średnicy 100–200 mm (4–8 cali) | W pełni zautomatyzowany system miękkiego znakowania dla płytek o średnicy 300 mm (12 cali)

**Zastosowanie rynkowe** | Skierowane do fabryk płytek półprzewodnikowych i zakładów pakujących płytki o średnicy 8 cali i mniejsze; wiodące rozwiązanie w tym segmencie rynku | Szeroko stosowane przez wszystkich producentów zintegrowanych urządzeń (IDM) o średnicy 300 mm i odlewnie płytek

**Cechy techniczne** | Kompatybilny z pomieszczeniami czystymi klasy 1; wykorzystuje opatentowaną technologię SuperSoftMark® w celu uzyskania oznakowania bez zanieczyszczeń | Wykorzystuje również technologię miękkiego znakowania, zapewniającą niezbędną kompatybilność, czystość, jakość znakowania i niezawodność wymaganą w przypadku masowej produkcji 300 mm

**System transportowy** | Zwykle skonfigurowany z 3 otwartymi stacjami kasetowymi; moduły SMIF dostępne jako opcja | Zwykle kompatybilny z modułami FOUP (Front-Opening Unified Pods); obsługuje systemy OHT (transport z podnośnikiem sufitowym)

**Status w branży** | Wiodące w branży rozwiązanie do miękkiego znakowania płytek o średnicy 4–8 cali | Branżowy standard miękkiego znakowania w fabrykach płytek o średnicy 300 mm, z ogromną bazą zainstalowanych urządzeń (ponad 140 sztuk)