ThinkLaser SigmaClean waferlasermarkeringsmachine

ThinkLaser SigmaClean is een volledig geautomatiseerd lasermarkeringssysteem met "soft-marking" technologie, speciaal ontworpen voor wafers van 100 tot 200 mm, en voldoet volledig aan de cleanroomnormen van klasse 1. De kernmissie is het benutten van gepatenteerde lasertechnologie om halfgeleiderwafers te voorzien van efficiënte, duurzame en zeer leesbare markeringen – zonder deeltjesverontreiniging te genereren – waardoor geautomatiseerde traceerbaarheid gedurende de gehele levenscyclus van de wafer mogelijk wordt.

**Technische principes**

De kernsterkten van SigmaClean liggen in de brongecontroleerde reinigingstechnologie en het stabiele, nauwkeurig ontworpen hardware-ontwerp.

**Gepatenteerde SuperSoftMark®-technologie:** Dit is het belangrijkste onderscheidende kenmerk van SigmaClean ten opzichte van andere apparatuur. Door de laserenergie nauwkeurig te regelen, wordt een werkelijk "reststofvrije" markering bereikt. Deze functie elimineert in principe het risico op verontreiniging door deeltjes, waardoor het systeem veilig kan worden ingezet in productieomgevingen aan het begin van de productielijn (FEOL) waar de eisen aan reinheid extreem streng zijn.

**Zeer stabiele diodepomp-solid-state laser:** Het systeem maakt gebruik van een gepatenteerde diodepomp-solid-state laser die zich kenmerkt door een uitzonderlijke puls-tot-pulsstabiliteit. Dit garandeert een hoge mate van consistentie in de diepte en rondheid van elke gemarkeerde stip, waardoor de stabiliteit en herhaalbaarheid van de markeerkwaliteit gewaarborgd zijn.

**Robuuste optische en automatiseringssystemen:** De gehele machine is volledig geautomatiseerd, ondersteunt de SECS II/GEM-communicatieprotocollen voor fabrieksautomatisering en integreert naadloos met gangbare geautomatiseerde waferverwerkingssystemen, zoals SMIF (Standard Mechanical Interface) waferpods.

**Belangrijkste voordelen en kenmerken**

De voordelen van SigmaClean reiken verder dan de geavanceerde markeermogelijkheden; het bedrijf levert ook concrete waarde aan waferproductiebedrijven.

**Ongeëvenaarde reinheid:** Voldoet aan de eisen voor cleanroomcompatibiliteit van klasse 1 (internationale norm ISO klasse 3), waardoor het de voorkeur geniet bij waferfabricagebedrijven (Fabs) met extreem hoge eisen aan een schone omgeving.

**Hoge doorvoer en kosteneffectiviteit:** Het soft-markingproces – specifiek ontwikkeld voor het markeren van gepolijste wafers in cleanroomomgevingen en inmiddels een industriestandaard – wordt door dit systeem gebruikt om een ​​zeer kosteneffectieve oplossing te bieden.

**Consistente markeerkwaliteit en traceerbaarheid:** De uitzonderlijke pulsstabiliteit van de laser is de sleutel tot het bereiken van een uniforme puntdiepte en rondheid, een cruciale factor voor het verhogen van de herkenningsgraad van daaropvolgende machinevisiesystemen (Optical Character Recognition, OCR). Tegelijkertijd creëert het systeem permanente, leesbare markeringen, waardoor traceerbaarheid in elke productiefase gewaarborgd is.

Uitgebreide toepassingsflexibiliteit: Meerdere markeringsgroepen kunnen in elke gewenste oriëntatie op het waferoppervlak worden geplaatst, waarbij de markeringslocaties beperkt zijn tot een ringvormige zone binnen 25 mm van de waferrand.

Specificaties & Bediening/Onderhoud

Specificatiecategorie | Gedetailleerde parameters en beschrijving

Apparatuurclassificatie | Volautomatisch, ISO 3 / Klasse 1 cleanroom-compatibel, softmarkeersysteem voor wafers van 100–200 mm

Waferformaat | Standaard ondersteuning voor 100 mm – 200 mm (4–8 inch)

Lasertype | Sigma100 IR-diodegepompte solid-state laser

Markeertechnologie | Gepatenteerde SuperSoftMark® (Zachte markering zonder vuilresten)

Markeerlocatie | Elke oriëntatie binnen de 25 mm ringvormige zone aan de rand van de wafer

Communicatie-interface | SECS II/GEM, semi-standaard hostinterface

Transport/Cassette | 3 open cassettehouders; optionele 200 mm SMIF-podadapter

Optionele functies | OCR/barcode lezen en opnieuw markeren

Softwaresysteem | Gebruikersinterface op basis van Windows®

Naleving en certificering | Voldoet aan SEMI S2/S8, CE en andere normen

Stroom- en persluchttoevoer | Standaard industriële eenfasige 220V-voeding en schone perslucht

SigmaClean is ook ontworpen met het oog op eenvoudig onderhoud:

**Onderhoudsgemak:** Het systeemontwerp maakt eenvoudig dagelijks onderhoud mogelijk; routinecontroles, zoals het reinigen van lenzen, kunnen in ongeveer 5 minuten worden uitgevoerd. Bovendien beschikt de apparatuur over automatische dagelijkse zelfdiagnosemogelijkheden en biedt het duidelijke onderhoudsprotocollen in geval van een storing, waardoor de gebruiker zelf gepland onderhoud kan uitvoeren.

**Veiligheid en hygiëne:** Het algehele ontwerp van de machine voldoet aan internationale veiligheidsnormen (bijv. SEMI S2/S8, CE, enz.) en is uitgerust met een geïntegreerd stofafzuigsysteem, wat de veiligheid en hygiëne van de productieomgeving verder waarborgt.

**Belangrijkste functies en toepassingsscenario's**

**Front-End Waferproductie:** Geschikt voor wafers gemaakt van materialen zoals silicium, SiC en GaAs, met afmetingen van 100 mm tot 200 mm. Door in de beginfase van de productie een unieke identificatiecode te graveren, maakt het systeem end-to-end kwaliteitscontrole en statistische procescontrole (SPC) mogelijk.

**Geavanceerde verpakking:** Biedt essentiële traceerbaarheids-ID's binnen wafer-level packaging (WLP) of gereconstitueerde waferprocessen.

**Onderzoek en ontwikkeling en kleinschalige productie:** Dankzij het flexibele, geautomatiseerde ontwerp is het apparaat bij uitstek geschikt voor onderzoeks- en ontwikkelingsomgevingen en pilotproductieomgevingen met een grote variatie aan producten en een laag productievolume.

**Samenvatting en vergelijking**

Samenvattend is de ThinkLaser SigmaClean een apparaat dat voldoet aan de hoogste industrienormen op het gebied van reinheid, stabiliteit en automatisering. Door gebruik te maken van de gepatenteerde SuperSoftMark®-technologie lost het effectief het kernprobleem op – deeltjesverontreiniging – dat vaak voorkomt bij traditionele markeermethoden. Daarmee vestigt het zich als de maatstaf voor "soft marking" van 4- tot 8-inch wafers. Voor een beter inzicht in de positionering binnen het productassortiment kunt u de volgende vergelijking met de SC300 – een ander soft-marking apparaat – raadplegen:

**Functie** | **SigmaClean** | **SC300**

**Primaire positionering** | Volautomatisch softmarkeersysteem voor wafers van 100–200 mm (4–8 inch) | Volautomatisch softmarkeersysteem voor wafers van 300 mm (12 inch)

**Markttoepassing** | Gericht op halfgeleiderwafelfabrieken en verpakkingsbedrijven die wafels van 8 inch en kleiner verwerken; de toonaangevende oplossing in dit marktsegment | Breed geaccepteerd door alle fabrikanten van geïntegreerde apparaten (IDM's) van 300 mm en wafelgieterijen

**Technische kenmerken** | Compatibel met cleanrooms van klasse 1; maakt gebruik van gepatenteerde SuperSoftMark®-technologie voor een markering zonder vuilresten | Maakt tevens gebruik van soft-marking-technologie, wat de noodzakelijke compatibiliteit, reinheid, markeringskwaliteit en betrouwbaarheid biedt die vereist zijn voor massaproductie van 300 mm.

**Transportsysteem** | Doorgaans geconfigureerd met 3 open cassettestations; SMIF-pods optioneel verkrijgbaar | Doorgaans compatibel met Front-Opening Unified Pods (FOUPs); ondersteunt OHT-systemen (Overhead Hoist Transport).

**Industriële status** | De toonaangevende oplossing voor softmarking van 4-8-inch wafers | De industriestandaard voor softmarking in 300mm waferfabrieken, met een enorm aantal geïnstalleerde exemplaren (meer dan 140 stuks)