Лазерна маркувальна машина ThinkLaser SigmaClean для пластин

ThinkLaser SigmaClean — це повністю автоматизована система лазерного маркування «м’якого» типу, розроблена спеціально для пластин розміром від 100 мм до 200 мм, яка повністю відповідає стандартам чистих приміщень класу 1. Її основна місія полягає у використанні запатентованої лазерної технології для забезпечення напівпровідникових пластин ефективним, довговічним та добре розбірливим маркуванням — без забруднення твердими частинками — тим самим забезпечуючи автоматизоване відстеження протягом усього життєвого циклу пластини.

**Технічні принципи**

Основні переваги SigmaClean полягають у технології контролю якості сировини та стабільній, прецизійній конструкції обладнання.

**Запатентована технологія SuperSoftMark®:** Це ключова відмінність, яка відрізняє SigmaClean від іншого обладнання. Завдяки точному контролю лазерної енергії, система досягає дійсно безсмічного маркування. Ця функція принципово усуває ризик забруднення твердими частинками, що дозволяє безпечно використовувати систему у виробничих середовищах на передовій лінії (FEOL), де вимоги до чистоти надзвичайно суворі.

**Високостабільний твердотільний лазер з діодним накачуванням:** Система використовує запатентований твердотільний лазер з діодним накачуванням, що характеризується винятковою стабільністю від імпульсу до імпульсу. Це забезпечує високий ступінь стабільності глибини та округлості кожної маркованої точки, тим самим гарантуючи стабільність та повторюваність якості маркування.

**Надійні оптичні та автоматизовані системи**: Уся машина має повністю автоматизовану конструкцію, підтримує протоколи зв'язку заводської автоматизації SECS II/GEM та бездоганно інтегрується з основними автоматизованими системами обробки пластин, такими як модулі пластин SMIF (стандартний механічний інтерфейс).

**Основні переваги та характеристики**

Переваги SigmaClean виходять за рамки його передових можливостей маркування та містять відчутну цінність, яку він надає заводам з виробництва пластин.

**Неперевершена чистота:** Відповідає вимогам сумісності з чистими приміщеннями класу 1 (міжнародний стандарт ISO клас 3), що робить його кращим вибором для заводів з виробництва пластин на передньому краї (Fabs) з надзвичайно високими стандартами чистоти навколишнього середовища.

**Висока продуктивність та економічна ефективність:** Ця система використовує процес м’якого маркування, спеціально розроблений для маркування полірованих пластин у чистих приміщеннях і тепер є галузевим стандартом, що забезпечує високоекономічне рішення.

**Стабільна якість маркування та простежуваність**: Виняткова стабільність імпульсу лазера є ключем до досягнення рівномірної глибини та округлості точок, що є критичним фактором для підвищення швидкості розпізнавання наступними системами машинного зору (оптичне розпізнавання символів, OCR). Одночасно система створює постійні, розбірливі мітки, забезпечуючи простежуваність на кожному етапі виробництва.

Широка гнучкість застосування: Кілька груп міток можна розмістити в будь-якій орієнтації на поверхні пластини, при цьому місця маркування обмежуються кільцевою зоною в межах 25 мм від краю пластини.

Технічні характеристики та експлуатація/технічне обслуговування

Категорія специфікації | Детальні параметри та опис

Класифікація обладнання | Повністю автоматична, сумісна з чистими приміщеннями за стандартом ISO 3 / класу 1, система м'якого маркування пластинами 100–200 мм

Розмір пластини | Стандартна підтримка для 100 мм – 200 мм (4–8 дюймів)

Тип лазера | Твердотільний лазер Sigma100 з інфрачервоним діодним накачуванням

Технологія маркування | Запатентована технологія SuperSoftMark® (м'яке маркування без сміття)

Розташування маркування | Будь-яка орієнтація в межах 25-міліметрової кільцевої зони на краю пластини

Інтерфейс зв'язку | SECS II/GEM, напівстандартний хост-інтерфейс

Транспортування/Касета | 3 відкриті касетні станції; додатковий адаптер SMIF Pod 200 мм

Додаткові функції | Зчитування та повторне маркування OCR/штрих-кодів

Програмна система | Інтерфейс користувача на базі Windows®

Відповідність та сертифікація | Відповідає стандартам SEMI S2/S8, CE та іншим

Електроживлення та повітря | Стандартне промислове однофазне джерело живлення 220 В та чисте стиснене повітря

SigmaClean також розроблений з урахуванням простоти обслуговування:

**Легкість обслуговування**: Конструкція системи забезпечує просте щоденне обслуговування; планові перевірки, такі як очищення лінз, можна виконати приблизно за 5 хвилин. Крім того, обладнання має автоматичні функції щоденної самодіагностики та надає чіткі інструкції щодо протоколу технічного обслуговування у разі несправності, що спрощує ініціативу користувача щодо планового технічного обслуговування.

**Безпека та чистота:** Загальна конструкція машини відповідає міжнародним стандартам безпеки (наприклад, SEMI S2/S8, CE тощо) та оснащена вбудованою системою пиловловлення, що додатково забезпечує безпеку та гігієну виробничого середовища.

**Ключові функції та сценарії застосування**

**Виробництво пластин на початковому етапі:** Підходить для пластин, виготовлених з таких матеріалів, як кремній, SiC та GaAs, розміром від 100 мм до 200 мм. Гравіюючи унікальний ідентифікатор на початкових етапах виробництва, система забезпечує відстеження якості від початку до кінця та статистичний контроль процесу (SPC).

**Розширене пакування:** Забезпечує критично важливі ідентифікатори відстеження в процесах пакування на рівні пластин (WLP) або відновлених пластин.

**Дослідження та розробки й дрібносерійне виробництво**: Його гнучка автоматизована конструкція робить його ідеальним для середовищ досліджень та розробок і пілотного виробництва, що характеризуються високоякісним виробництвом з малими обсягами виробництва.

**Підсумок та порівняння**

Підсумовуючи, ThinkLaser SigmaClean – це обладнання, яке відповідає провідним галузевим стандартам чистоти, стабільності та автоматизації. Завдяки використанню запатентованої технології SuperSoftMark®, воно ефективно вирішує основну проблему – забруднення твердими частинками – яка часто пов’язана з традиційними методами маркування, тим самим утверджуючись як еталон у галузі «м’якого маркування» для пластин розміром від 4 до 8 дюймів. Щоб краще зрозуміти його позиціонування в лінійці продуктів, зверніться до наступного порівняння з SC300 – ще одним пристроєм для м’якого маркування:

**Функціональність** | **SigmaClean** | **SC300**

**Первинне позиціонування** | Повністю автоматизована система м'якого маркування для пластин 100–200 мм (4–8 дюймів) | Повністю автоматизована система м'якого маркування для пластин 300 мм (12 дюймів)

**Застосування на ринку** | Орієнтований на фабрики напівпровідникових пластин та пакувальні заводи, що обробляють пластини розміром 8 дюймів і менше; є провідним рішенням у цьому сегменті ринку | Широко застосовується всіма виробниками інтегрованих пристроїв (IDM) розміром 300 мм та заводами з виробництва пластин

**Технічні характеристики** | Сумісний з чистими приміщеннями класу 1; використовує запатентовану технологію SuperSoftMark® для досягнення маркування без сміття | Також використовує технологію м'якого маркування, що забезпечує необхідну сумісність, чистоту, якість маркування та надійність, необхідні для масового виробництва 300 мм

**Транспортна система** | Зазвичай конфігурується з 3 відкритими касетними станціями; модулі SMIF доступні як опція | Зазвичай сумісний з уніфікованими модулями з фронтальним відкриттям (FOUP); підтримує системи OHT (транспортування за допомогою підйомника)

**Стан галузі** | Провідне в галузі рішення для м'якого маркування пластин розміром 4–8 дюймів | Галузевий стандарт для м'якого маркування на фабриках пластин розміром 300 мм, що може похвалитися величезною встановленою базою (понад 140 одиниць)