ThinkLaser SigmaClean est un système de marquage laser entièrement automatisé, conçu spécifiquement pour les plaquettes de 100 à 200 mm et conforme aux normes des salles blanches de classe 1. Sa mission principale est d'exploiter une technologie laser brevetée pour réaliser des marquages efficaces, durables et d'une grande lisibilité sur les plaquettes de semi-conducteurs, sans générer de contamination particulaire, permettant ainsi une traçabilité automatisée tout au long du cycle de vie de la plaquette.
**Principes techniques**
Les principaux atouts de SigmaClean résident dans sa technologie de nettoyage à la source et dans la conception de son matériel stable et de précision.
**Technologie brevetée SuperSoftMark® :** C’est ce qui distingue SigmaClean des autres équipements. Grâce à un contrôle précis de l’énergie laser, elle permet un marquage véritablement « sans débris ». Cette caractéristique élimine tout risque de contamination particulaire, ce qui permet de déployer le système en toute sécurité dans les environnements de production en amont de ligne (FEOL), où les exigences de propreté sont extrêmement strictes.
**Laser à semi-conducteurs pompé par diode haute stabilité :** Le système utilise un laser à semi-conducteurs pompé par diode breveté, caractérisé par une stabilité exceptionnelle d’une impulsion à l’autre. Ceci garantit une grande régularité dans la profondeur et la rondeur de chaque point marqué, assurant ainsi la stabilité et la reproductibilité de la qualité du marquage.
**Systèmes optiques et d'automatisation robustes :** La machine entière présente une conception entièrement automatisée, prend en charge les protocoles de communication d'automatisation d'usine SECS II/GEM et s'intègre parfaitement aux systèmes de manutention de plaquettes automatisés courants, tels que les pods de plaquettes SMIF (Standard Mechanical Interface).
**Principaux avantages et caractéristiques**
Les avantages de SigmaClean ne se limitent pas à ses capacités de marquage avancées ; ils s’étendent à la valeur tangible qu’elle apporte aux usines de fabrication de plaquettes.
**Une propreté inégalée :** Conforme aux exigences de compatibilité des salles blanches de classe 1 (norme internationale ISO classe 3), ce qui en fait le choix privilégié pour les usines de fabrication de plaquettes Front-End (Fabs) avec des normes d'environnement propre extrêmement exigeantes.
**Débit élevé et rentabilité :** Le procédé de marquage doux, spécialement développé pour marquer les plaquettes polies dans des environnements de salles blanches et désormais une norme industrielle, est utilisé par ce système pour fournir une solution très rentable.
**Qualité de marquage constante et traçabilité :** La stabilité exceptionnelle des impulsions du laser est essentielle pour obtenir une profondeur et une rondeur de point uniformes, un facteur crucial pour améliorer les taux de reconnaissance des systèmes de vision industrielle (reconnaissance optique de caractères, ROC). Parallèlement, le système crée des marquages permanents et lisibles, assurant la traçabilité à chaque étape de la production.
Grande flexibilité d'application : plusieurs groupes de marques peuvent être placés dans n'importe quelle orientation sur la surface de la plaquette, les emplacements de marquage étant limités à une zone annulaire située à moins de 25 mm du bord de la plaquette.
Spécifications et fonctionnement/maintenance
Catégorie de spécifications | Paramètres détaillés et description
Classification des équipements | Système de marquage souple pour plaquettes de 100 à 200 mm, entièrement automatique, compatible avec les salles blanches ISO 3 / Classe 1
Taille des plaquettes | Support standard pour 100 mm – 200 mm (4–8 pouces)
Type de laser | Laser à semi-conducteurs pompé par diode IR Sigma100
Technologie de marquage | SuperSoftMark® breveté (marquage doux sans débris)
Emplacement du marquage | Toute orientation possible dans la zone annulaire de 25 mm au bord de la plaquette
Interface de communication | Interface hôte SECS II/GEM, semi-standard
Transport/Cassette | 3 emplacements pour cassettes ouvertes ; adaptateur SMIF 200 mm en option
Fonctionnalités optionnelles | Lecture et réétiquetage OCR/codes-barres
Système logiciel | Interface utilisateur sous Windows®
Conformité et certification | Conforme aux normes SEMI S2/S8, CE et autres normes
Alimentation électrique et pneumatique | Alimentation électrique monophasée standard 220 V pour applications industrielles et air comprimé propre
SigmaClean est également conçu pour faciliter l'entretien :
**Facilité d'entretien :** La conception du système simplifie l'entretien quotidien ; les contrôles de routine, comme le nettoyage des lentilles, peuvent être effectués en 5 minutes environ. De plus, l'équipement dispose de fonctions d'autodiagnostic quotidiennes automatisées et fournit des instructions claires concernant le protocole d'entretien en cas de panne, facilitant ainsi la maintenance planifiée par l'utilisateur.
**Sécurité et propreté :** La conception globale de la machine est conforme aux normes de sécurité internationales (par exemple, SEMI S2/S8, CE, etc.) et est équipée d'un système d'aspiration des poussières intégré, assurant ainsi la sécurité et l'hygiène de l'environnement de production.
**Fonctions clés et scénarios d'application**
**Fabrication de plaquettes en amont :** Convient aux plaquettes fabriquées à partir de matériaux tels que le silicium, le SiC et le GaAs, d’une taille allant de 100 mm à 200 mm. En gravant un identifiant unique lors des premières étapes de la production, le système permet une traçabilité de la qualité de bout en bout et un contrôle statistique des processus (SPC).
**Conditionnement avancé :** Fournit des identifiants de traçabilité essentiels dans les processus de conditionnement au niveau de la plaquette (WLP) ou de plaquettes reconstituées.
**Recherche et développement et production en petites séries :** Sa conception flexible et automatisée la rend idéale pour les environnements de recherche et développement et de production pilote caractérisés par une fabrication à forte mixité et à faible volume.
**Résumé et comparaison**
En résumé, le ThinkLaser SigmaClean est un équipement qui atteint les plus hauts standards de l'industrie en matière de propreté, de stabilité et d'automatisation. Grâce à sa technologie brevetée SuperSoftMark®, il résout efficacement le principal problème des méthodes de marquage traditionnelles : la contamination particulaire. Il s'impose ainsi comme la référence en matière de marquage doux pour les plaquettes de 4 à 8 pouces. Pour mieux comprendre son positionnement au sein de la gamme, veuillez consulter la comparaison suivante avec le SC300, un autre appareil de marquage doux :
**Fonctionnalité** | **SigmaClean** | **SC300**
**Positionnement primaire** | Système de marquage souple entièrement automatisé pour plaquettes de 100 à 200 mm (4 à 8 pouces) | Système de marquage souple entièrement automatisé pour plaquettes de 300 mm (12 pouces)
**Application commerciale** | Destinée aux usines de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et aux sites d'encapsulation traitant des plaquettes de 8 pouces et moins, cette solution est leader sur ce segment de marché. | Largement adoptée par tous les fabricants de dispositifs intégrés (IDM) et fonderies de plaquettes de 300 mm.
**Caractéristiques techniques** | Compatible avec les salles blanches de classe 1 ; utilise la technologie brevetée SuperSoftMark® pour un marquage sans résidus | Utilise également une technologie de marquage doux, garantissant la compatibilité, la propreté, la qualité de marquage et la fiabilité nécessaires à la production en série de 300 mm
**Système de transport** | Configuration standard avec 3 stations à cassettes ouvertes ; modules SMIF disponibles en option | Compatible avec les modules unifiés à ouverture frontale (FOUP) ; compatible avec les systèmes de transport par pont roulant (OHT).
**Statut du secteur** | La solution leader du secteur pour le marquage souple de plaquettes de 4 à 8 pouces | La norme du secteur pour le marquage souple dans les usines de fabrication de plaquettes de 300 mm, avec une base installée massive (plus de 140 unités)



