دستگاه علامت گذاری لیزر ویفر ThinkLaser SigmaClean

ThinkLaser SigmaClean یک سیستم علامت‌گذاری لیزری کاملاً خودکار "علامت‌گذاری نرم" است که به‌طور خاص برای ویفرهای 100 میلی‌متری تا 200 میلی‌متری طراحی شده است و کاملاً با استانداردهای اتاق تمیز کلاس 1 مطابقت دارد. ماموریت اصلی آن، بهره‌گیری از فناوری لیزر ثبت اختراع شده برای ارائه علامت‌گذاری‌های کارآمد، بادوام و بسیار خوانا به ویفرهای نیمه‌رسانا - بدون ایجاد آلودگی ذرات - است که در نتیجه امکان ردیابی خودکار را در کل چرخه عمر ویفر فراهم می‌کند.

**اصول فنی**

نقاط قوت اصلی SigmaClean در فناوری پاک‌سازیِ کنترل‌شده از منبع و طراحی سخت‌افزاری پایدار و دقیق آن نهفته است.

**فناوری ثبت اختراع شده SuperSoftMark®:** این وجه تمایز کلیدی است که SigmaClean را از سایر تجهیزات متمایز می‌کند. با کنترل دقیق انرژی لیزر، به علامت‌گذاری واقعاً "بدون زباله" دست می‌یابد. این ویژگی اساساً خطر آلودگی ذرات را از بین می‌برد و به سیستم اجازه می‌دهد تا با خیال راحت در محیط‌های تولیدی Front-End of Line (FEOL) که الزامات نظافت بسیار سختگیرانه است، مستقر شود.

**لیزر حالت جامد با پمپ دیودی بسیار پایدار:** این سیستم از یک لیزر حالت جامد با پمپ دیودی ثبت اختراع شده استفاده می‌کند که با پایداری پالس به پالس استثنایی مشخص می‌شود. این امر درجه بالایی از ثبات در عمق و گردی هر نقطه علامت‌گذاری شده را تضمین می‌کند و در نتیجه پایداری و تکرارپذیری کیفیت علامت‌گذاری را تضمین می‌کند.

**سیستم‌های نوری و اتوماسیون قدرتمند:** کل دستگاه دارای طراحی کاملاً خودکار است، از پروتکل‌های ارتباطی اتوماسیون کارخانه SECS II/GEM پشتیبانی می‌کند و به طور یکپارچه با سیستم‌های جابجایی خودکار ویفر رایج، مانند غلاف‌های ویفر SMIF (رابط مکانیکی استاندارد) ادغام می‌شود.

**مزایا و ویژگی‌های اصلی**

مزایای SigmaClean فراتر از قابلیت‌های پیشرفته‌ی علامت‌گذاری آن، به ارزش ملموسی که برای کارخانه‌های تولید ویفر ارائه می‌دهد، گسترش می‌یابد.

**پاکیزگی بی‌نظیر:** مطابق با الزامات سازگاری با اتاق تمیز کلاس ۱ (استاندارد بین‌المللی ISO کلاس ۳)، که آن را به انتخابی برتر برای کارخانه‌های ساخت ویفر Front-End (Fabs) با استانداردهای بسیار سختگیرانه محیط تمیز تبدیل می‌کند.

**توان عملیاتی بالا و مقرون به صرفه بودن:** فرآیند علامت‌گذاری نرم - که به طور خاص برای علامت‌گذاری ویفرهای صیقل داده شده در محیط‌های اتاق تمیز توسعه یافته و اکنون به یک استاندارد صنعتی تبدیل شده است - توسط این سیستم برای ارائه یک راه حل بسیار مقرون به صرفه مورد استفاده قرار می‌گیرد.

**کیفیت علامت‌گذاری ثابت و قابلیت ردیابی:** پایداری استثنایی پالس لیزر، کلید دستیابی به عمق و گردی یکنواخت نقطه است که عاملی حیاتی در افزایش نرخ تشخیص سیستم‌های بینایی ماشین بعدی (تشخیص نوری کاراکتر، OCR) محسوب می‌شود. همزمان، این سیستم علامت‌های دائمی و خوانا ایجاد می‌کند و قابلیت ردیابی را در هر مرحله از تولید فراهم می‌کند.

انعطاف‌پذیری گسترده در کاربرد: گروه‌های علامت‌گذاری چندگانه را می‌توان در هر جهتی روی سطح ویفر قرار داد، به طوری که مکان‌های علامت‌گذاری به یک ناحیه حلقوی در فاصله ۲۵ میلی‌متری از لبه ویفر محدود شوند.

مشخصات و نحوه‌ی بهره‌برداری/نگهداری

دسته بندی مشخصات | پارامترها و توضیحات دقیق

طبقه‌بندی تجهیزات | سیستم علامت‌گذاری نرم ویفر ۱۰۰-۲۰۰ میلی‌متری، کاملاً اتوماتیک، سازگار با ISO 3 / کلاس ۱، سازگار با اتاق تمیز

اندازه ویفر | پشتیبانی استاندارد برای ۱۰۰ میلی‌متر تا ۲۰۰ میلی‌متر (۴ تا ۸ اینچ)

نوع لیزر | لیزر حالت جامد پمپ دیودی مادون قرمز Sigma100

فناوری علامت‌گذاری | SuperSoftMark® ثبت اختراع شده (علامت‌گذاری نرم بدون خرده ریز)

محل علامت‌گذاری | هر جهتی در ناحیه حلقوی ۲۵ میلی‌متری در لبه ویفر

رابط ارتباطی | SECS II/GEM، رابط میزبان نیمه استاندارد

حمل و نقل/کاست | ۳ جایگاه کاست باز؛ آداپتور پاد SMIF 200 میلی‌متری اختیاری

ویژگی‌های اختیاری | خواندن و علامت‌گذاری مجدد OCR/بارکد

سیستم نرم‌افزاری | رابط کاربری مبتنی بر ویندوز

انطباق و صدور گواهینامه | مطابق با استانداردهای SEMI S2/S8، CE و سایر استانداردها

منبع تغذیه و هوا | منبع تغذیه تک فاز صنعتی استاندارد ۲۲۰ ولت و هوای فشرده پاک

سیگماکلین همچنین با در نظر گرفتن سهولت نگهداری طراحی شده است:

**سهولت نگهداری:** طراحی سیستم، نگهداری روزانه را آسان می‌کند؛ بررسی‌های معمول - مانند تمیز کردن لنز - را می‌توان تقریباً در ۵ دقیقه انجام داد. علاوه بر این، این تجهیزات دارای قابلیت‌های تشخیص خودکار روزانه هستند و در صورت بروز خطا، راهنمایی روشنی از پروتکل نگهداری ارائه می‌دهند و در نتیجه، نگهداری برنامه‌ریزی‌شده توسط کاربر را تسهیل می‌کنند.

**ایمنی و پاکیزگی:** طراحی کلی دستگاه مطابق با استانداردهای ایمنی بین‌المللی (به عنوان مثال، SEMI S2/S8، CE و غیره) است و به یک سیستم یکپارچه مکش گرد و غبار مجهز شده است که ایمنی و بهداشت محیط تولید را بیش از پیش تضمین می‌کند.

**عملکردهای کلیدی و سناریوهای کاربردی**

**تولید ویفرهای جلویی:** مناسب برای ویفرهای ساخته شده از موادی مانند سیلیکون، SiC و GaAs، با اندازه‌های بین ۱۰۰ میلی‌متر تا ۲۰۰ میلی‌متر. با حکاکی یک شناسه منحصر به فرد در مراحل اولیه تولید، این سیستم امکان ردیابی کیفیت از ابتدا تا انتها و کنترل فرآیند آماری (SPC) را فراهم می‌کند.

بسته‌بندی پیشرفته: شناسه‌های ردیابی حیاتی را در فرآیندهای بسته‌بندی در سطح ویفر (WLP) یا ویفر بازسازی‌شده ارائه می‌دهد.

**تحقیق و توسعه و تولید در مقیاس کوچک:** طراحی انعطاف‌پذیر و خودکار آن، آن را برای محیط‌های تحقیق و توسعه و تولید آزمایشی که با تولید با ترکیب بالا و حجم کم مشخص می‌شوند، ایده‌آل می‌سازد.

**خلاصه و مقایسه**

به طور خلاصه، ThinkLaser SigmaClean دستگاهی است که از نظر تمیزی، پایداری و اتوماسیون به استانداردهای پیشرو در صنعت دست یافته است. این دستگاه با بهره‌گیری از فناوری ثبت اختراع شده SuperSoftMark® خود، به طور مؤثر مشکل اصلی - آلودگی ذرات - که اغلب با روش‌های سنتی علامت‌گذاری مرتبط است را برطرف می‌کند و بدین ترتیب خود را به عنوان معیاری در زمینه "علامت‌گذاری نرم" برای ویفرهای 4 تا 8 اینچی معرفی می‌کند. برای درک بهتر جایگاه آن در خط تولید، لطفاً به مقایسه زیر با SC300 - یکی دیگر از دستگاه‌های علامت‌گذاری نرم - مراجعه کنید:

**ویژه** | **سیگما کلین** | **اس‌سی۳۰۰**

**موقعیت‌یابی اولیه** | سیستم علامت‌گذاری نرم کاملاً خودکار برای ویفرهای ۱۰۰ تا ۲۰۰ میلی‌متری (۴ تا ۸ اینچی) | سیستم علامت‌گذاری نرم کاملاً خودکار برای ویفرهای ۳۰۰ میلی‌متری (۱۲ اینچی)

**کاربرد در بازار** | مناسب برای کارخانه‌های تولید ویفر نیمه‌هادی و بسته‌بندی که با ویفرهای ۸ اینچی و کوچک‌تر کار می‌کنند؛ به عنوان راهکار پیشرو در این بخش از بازار عمل می‌کند | به طور گسترده توسط همه تولیدکنندگان دستگاه‌های یکپارچه ۳۰۰ میلی‌متری (IDM) و ریخته‌گری‌های ویفر پذیرفته شده است

**ویژگی‌های فنی** | سازگار با اتاق تمیز کلاس ۱؛ با استفاده از فناوری ثبت اختراع شده SuperSoftMark® برای دستیابی به خط‌کشی بدون ضایعات | همچنین با استفاده از فناوری خط‌کشی نرم، سازگاری، تمیزی، کیفیت خط‌کشی و قابلیت اطمینان لازم برای تولید انبوه ۳۰۰ میلی‌متری را فراهم می‌کند.

**سیستم حمل و نقل** | معمولاً با ۳ ایستگاه کاست باز پیکربندی می‌شود؛ پادهای SMIF به عنوان یک گزینه موجود است | معمولاً با پادهای یکپارچه با باز شدن از جلو (FOUPs) سازگار است؛ از سیستم‌های OHT (حمل و نقل با بالابر سقفی) پشتیبانی می‌کند

**وضعیت صنعت** | راهکار پیشرو در صنعت برای حکاکی نرم ویفرهای ۴ تا ۸ اینچی | استاندارد صنعتی برای حکاکی نرم در فب‌های ویفر ۳۰۰ میلی‌متری، با پایه نصب‌شده عظیم (بیش از ۱۴۰ واحد)