Máy khắc laser trên đế wafer ThinkLaser SigmaClean

ThinkLaser SigmaClean là hệ thống khắc laser "mềm" hoàn toàn tự động được thiết kế đặc biệt cho các tấm wafer có kích thước từ 100mm đến 200mm, hoàn toàn tuân thủ các tiêu chuẩn phòng sạch Loại 1. Nhiệm vụ cốt lõi của nó là tận dụng công nghệ laser được cấp bằng sáng chế để cung cấp cho các tấm wafer bán dẫn các dấu khắc hiệu quả, bền bỉ và dễ đọc—mà không tạo ra ô nhiễm dạng hạt—nhờ đó cho phép truy xuất nguồn gốc tự động trong toàn bộ vòng đời của wafer.

**Nguyên lý kỹ thuật**

Những thế mạnh cốt lõi của SigmaClean nằm ở công nghệ làm sạch được kiểm soát tại nguồn và thiết kế phần cứng ổn định, chính xác.

**Công nghệ SuperSoftMark® được cấp bằng sáng chế:** Đây là điểm khác biệt quan trọng giúp SigmaClean nổi bật so với các thiết bị khác. Bằng cách kiểm soát chính xác năng lượng laser, công nghệ này đạt được khả năng đánh dấu thực sự "không cặn bẩn". Tính năng này loại bỏ hoàn toàn nguy cơ ô nhiễm do các hạt nhỏ, cho phép hệ thống được triển khai an toàn trong môi trường sản xuất ở giai đoạn đầu dây chuyền (FEOL) nơi yêu cầu về độ sạch cực kỳ nghiêm ngặt.

**Laser trạng thái rắn bơm diode có độ ổn định cao:** Hệ thống sử dụng laser trạng thái rắn bơm diode đã được cấp bằng sáng chế, đặc trưng bởi độ ổn định xung-xung vượt trội. Điều này đảm bảo độ nhất quán cao về độ sâu và độ tròn của mỗi chấm được đánh dấu, từ đó đảm bảo tính ổn định và khả năng lặp lại của chất lượng đánh dấu.

**Hệ thống quang học và tự động hóa mạnh mẽ:** Toàn bộ máy có thiết kế hoàn toàn tự động, hỗ trợ các giao thức truyền thông tự động hóa nhà máy SECS II/GEM và tích hợp liền mạch với các hệ thống xử lý wafer tự động phổ biến, chẳng hạn như các cụm wafer SMIF (Giao diện cơ khí tiêu chuẩn).

**Ưu điểm và tính năng cốt lõi**

Ưu điểm của SigmaClean không chỉ nằm ở khả năng đánh dấu tiên tiến mà còn ở giá trị hữu hình mà nó mang lại cho các nhà máy sản xuất wafer.

**Độ sạch vượt trội:** Đáp ứng các yêu cầu tương thích với phòng sạch Loại 1 (Tiêu chuẩn quốc tế ISO Loại 3), trở thành lựa chọn ưu tiên cho các nhà máy sản xuất wafer (Fab) ở khâu đầu với các tiêu chuẩn môi trường sạch cực kỳ khắt khe.

**Hiệu suất cao và tiết kiệm chi phí:** Hệ thống này sử dụng quy trình đánh dấu mềm – được phát triển đặc biệt để đánh dấu các tấm wafer đã được đánh bóng trong môi trường phòng sạch và hiện là tiêu chuẩn ngành – để cung cấp giải pháp tiết kiệm chi phí hiệu quả cao.

**Chất lượng khắc dấu nhất quán và khả năng truy xuất nguồn gốc:** Độ ổn định xung laser vượt trội là chìa khóa để đạt được độ sâu và độ tròn chấm đồng đều, một yếu tố quan trọng giúp tăng tỷ lệ nhận dạng của các hệ thống thị giác máy (Nhận dạng ký tự quang học, OCR) tiếp theo. Đồng thời, hệ thống tạo ra các dấu khắc vĩnh viễn, dễ đọc, đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc trong mọi giai đoạn sản xuất.

Tính linh hoạt ứng dụng rộng rãi: Nhiều nhóm dấu có thể được đặt theo bất kỳ hướng nào trên bề mặt wafer, với vị trí đánh dấu được giới hạn trong một vùng hình vành khuyên trong phạm vi 25 mm tính từ mép wafer.

Thông số kỹ thuật & Vận hành/Bảo trì

Danh mục thông số kỹ thuật | Thông số và mô tả chi tiết

Phân loại thiết bị | Hệ thống đánh dấu mềm wafer hoàn toàn tự động, tương thích với phòng sạch ISO 3 / Loại 1, kích thước 100–200 mm

Kích thước đế wafer | Hỗ trợ tiêu chuẩn cho kích thước 100 mm – 200 mm (4–8 inch)

Loại Laser | Laser trạng thái rắn bơm diode hồng ngoại Sigma100

Công nghệ đánh dấu | Công nghệ SuperSoftMark® được cấp bằng sáng chế (Đánh dấu mềm không để lại mảnh vụn)

Vị trí đánh dấu | Bất kỳ hướng nào trong vùng hình vành khuyên 25 mm ở mép tấm wafer

Giao diện truyền thông | SECS II/GEM, Giao diện máy chủ tiêu chuẩn SEMI

Hệ thống vận chuyển/Băng cassette | 3 khe cắm băng cassette mở; Bộ chuyển đổi SMIF Pod 200 mm tùy chọn

Các tính năng tùy chọn | Đọc và đánh dấu lại mã vạch/OCR

Hệ thống phần mềm | Giao diện người dùng dựa trên Windows®

Tuân thủ & Chứng nhận | Tuân thủ tiêu chuẩn SEMI S2/S8, CE và các tiêu chuẩn khác

Nguồn điện & Khí nén | Nguồn điện công nghiệp tiêu chuẩn một pha 220V và khí nén sạch

SigmaClean cũng được thiết kế với mục tiêu dễ dàng bảo trì:

**Dễ bảo trì:** Thiết kế hệ thống giúp việc bảo trì hàng ngày trở nên đơn giản; các kiểm tra định kỳ—như vệ sinh ống kính—có thể hoàn thành trong khoảng 5 phút. Hơn nữa, thiết bị có khả năng tự chẩn đoán hàng ngày và cung cấp hướng dẫn quy trình bảo trì rõ ràng trong trường hợp xảy ra lỗi, từ đó tạo điều kiện thuận lợi cho người dùng tự lên lịch bảo trì.

**An toàn và Vệ sinh:** Thiết kế tổng thể của máy tuân thủ các tiêu chuẩn an toàn quốc tế (ví dụ: SEMI S2/S8, CE, v.v.) và được trang bị hệ thống hút bụi tích hợp, đảm bảo hơn nữa sự an toàn và vệ sinh cho môi trường sản xuất.

**Các chức năng chính và kịch bản ứng dụng**

**Sản xuất wafer giai đoạn đầu:** Thích hợp cho các wafer được làm từ các vật liệu như silicon, SiC và GaAs, có kích thước từ 100mm đến 200mm. Bằng cách khắc mã định danh duy nhất trong các giai đoạn đầu của quá trình sản xuất, hệ thống cho phép truy xuất nguồn gốc chất lượng từ đầu đến cuối và Kiểm soát quy trình thống kê (SPC).

**Đóng gói nâng cao:** Cung cấp các mã định danh truy xuất nguồn gốc quan trọng trong quy trình đóng gói cấp wafer (WLP) hoặc tái cấu trúc wafer.

**Nghiên cứu & Phát triển và Sản xuất Lô nhỏ:** Thiết kế tự động, linh hoạt của máy rất phù hợp cho môi trường nghiên cứu & phát triển và sản xuất thử nghiệm, đặc trưng bởi sản xuất nhiều loại sản phẩm với số lượng nhỏ.

**Tóm tắt và so sánh**

Tóm lại, ThinkLaser SigmaClean là thiết bị đạt tiêu chuẩn hàng đầu trong ngành về độ sạch, độ ổn định và khả năng tự động hóa. Bằng cách tận dụng công nghệ SuperSoftMark® đã được cấp bằng sáng chế, nó giải quyết hiệu quả vấn đề cốt lõi - ô nhiễm dạng hạt - thường gặp ở các phương pháp đánh dấu truyền thống, từ đó khẳng định vị thế là chuẩn mực trong lĩnh vực "đánh dấu mềm" cho các tấm wafer từ 4 đến 8 inch. Để hiểu rõ hơn về vị trí của nó trong dòng sản phẩm, vui lòng tham khảo bảng so sánh sau với SC300 - một thiết bị đánh dấu mềm khác:

**Tính năng** | **SigmaClean** | **SC300**

**Định vị chính** | Hệ thống đánh dấu mềm hoàn toàn tự động cho tấm wafer 100–200mm (4–8 inch) | Hệ thống đánh dấu mềm hoàn toàn tự động cho tấm wafer 300mm (12 inch)

**Ứng dụng thị trường** | Nhắm đến các nhà máy sản xuất và đóng gói bán dẫn xử lý wafer 8 inch trở xuống; là giải pháp hàng đầu trong phân khúc thị trường này | Được sử dụng rộng rãi bởi tất cả các nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) 300mm và các xưởng đúc wafer

**Đặc điểm kỹ thuật** | Tương thích với phòng sạch cấp 1; sử dụng công nghệ SuperSoftMark® đã được cấp bằng sáng chế để đạt được khả năng đánh dấu không để lại cặn bẩn | Cũng sử dụng công nghệ đánh dấu mềm, cung cấp khả năng tương thích, độ sạch, chất lượng đánh dấu và độ tin cậy cần thiết cho sản xuất hàng loạt khổ 300mm

**Hệ thống vận chuyển** | Thường được cấu hình với 3 trạm chứa container mở; có thể tùy chọn thêm khoang SMIF | Thường tương thích với các khoang chứa container mở phía trước (FOUP); hỗ trợ hệ thống vận chuyển bằng tời trên cao (OHT)

**Vị thế trong ngành** | Giải pháp hàng đầu trong ngành về khắc dấu mềm trên wafer 4-8 inch | Tiêu chuẩn ngành cho việc khắc dấu mềm trong các nhà máy sản xuất wafer 300mm, với số lượng lắp đặt khổng lồ (hơn 140 thiết bị)