ThinkLaser SigmaClean Wafer လေဆာ အမှတ်အသားပြုလုပ်စက်

ThinkLaser SigmaClean သည် 100mm မှ 200mm ဝေဖာများအတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော အပြည့်အဝအလိုအလျောက် "soft-marking" လေဆာအမှတ်အသားစနစ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး Class 1 cleanroom စံနှုန်းများနှင့် အပြည့်အဝကိုက်ညီပါသည်။ ၎င်း၏အဓိကရည်မှန်းချက်မှာ မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော လေဆာနည်းပညာကို အသုံးပြု၍ semiconductor ဝေဖာများကို အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုမဖြစ်စေဘဲ ထိရောက်သော၊ တာရှည်ခံသော နှင့် အလွန်ဖတ်ရလွယ်ကူသော အမှတ်အသားများ ပံ့ပိုးပေးပြီး ဝေဖာသက်တမ်းတစ်လျှောက်လုံး အလိုအလျောက်ခြေရာခံနိုင်စေပါသည်။

**နည်းပညာဆိုင်ရာ အခြေခံမူများ**

SigmaClean ရဲ့ အဓိကအားသာချက်တွေကတော့ ရင်းမြစ်ထိန်းချုပ်ထားတဲ့ သန့်ရှင်းတဲ့နည်းပညာနဲ့ တည်ငြိမ်ပြီး တိကျစွာအင်ဂျင်နီယာထားတဲ့ ဟာ့ဒ်ဝဲဒီဇိုင်းတို့ပဲ ဖြစ်ပါတယ်။

**မူပိုင်ခွင့်ရ SuperSoftMark® နည်းပညာ-** ဤသည်မှာ SigmaClean ကို အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့် ကွဲပြားစေသည့် အဓိက ခြားနားချက်ဖြစ်သည်။ လေဆာစွမ်းအင်ကို တိကျစွာ ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် ၎င်းသည် အမှန်တကယ် "အမှိုက်ကင်းစင်သော" အမှတ်အသားကို ရရှိစေသည်။ ဤအင်္ဂါရပ်သည် အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုအန္တရာယ်ကို အခြေခံအားဖြင့် ဖယ်ရှားပေးပြီး သန့်ရှင်းမှုလိုအပ်ချက်များ အလွန်တင်းကျပ်သော Front-End of Line (FEOL) ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များတွင် စနစ်ကို ဘေးကင်းစွာ ဖြန့်ကျက်နိုင်စေပါသည်။

**အလွန်တည်ငြိမ်သော Diode-Pumped Solid-State Laser:** စနစ်သည် ထူးခြားသော pulse-to-pulse တည်ငြိမ်မှုဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသော မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော diode-pumped solid-state laser ကို အသုံးပြုထားသည်။ ၎င်းသည် မှတ်သားထားသော အစက်တိုင်း၏ အနက်နှင့် လုံးဝန်းမှုတွင် မြင့်မားသော တသမတ်တည်းရှိမှုကို သေချာစေပြီး မှတ်သားမှု အရည်အသွေး၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ထပ်ခါတလဲလဲဖြစ်မှုကို အာမခံပါသည်။

**ခိုင်မာသော Optical နှင့် Automation စနစ်များ-** စက်တစ်ခုလုံးတွင် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်ဒီဇိုင်းပါရှိပြီး SECS II/GEM စက်ရုံအလိုအလျောက်ဆက်သွယ်ရေးပရိုတိုကောများကို ပံ့ပိုးပေးကာ SMIF (Standard Mechanical Interface) wafer pods ကဲ့သို့သော mainstream automated wafer handling systems များနှင့် ချောမွေ့စွာပေါင်းစပ်ထားသည်။

**အဓိက အားသာချက်များနှင့် အင်္ဂါရပ်များ**

SigmaClean ရဲ့ အားသာချက်တွေဟာ အဆင့်မြင့် အမှတ်အသားပြုနိုင်စွမ်းတွေထက် ကျော်လွန်ပြီး wafer ထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံတွေဆီ ပေးအပ်တဲ့ လက်တွေ့တန်ဖိုးအထိ ကျယ်ပြန့်ပါတယ်။

**ယှဉ်နိုင်စရာမရှိသော သန့်ရှင်းမှု-** Class 1 (နိုင်ငံတကာစံနှုန်း ISO Class 3) သန့်ရှင်းခန်း တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်မှု လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသောကြောင့် အလွန်တောင်းဆိုမှုများသော သန့်ရှင်းသောပတ်ဝန်းကျင်စံနှုန်းများရှိသည့် Front-End wafer ထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံများ (Fabs) အတွက် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှုဖြစ်စေသည်။

**မြင့်မားသော ထုတ်လုပ်မှုပမာဏနှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှု-** သန့်ရှင်းသောအခန်းပတ်ဝန်းကျင်များအတွင်း ඔප දැමීමများကို အမှတ်အသားပြုရန် အထူးတီထွင်ထားပြီး ယခုအခါ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းတစ်ခုဖြစ်သည့် soft-marking လုပ်ငန်းစဉ်ကို ဤစနစ်မှ အသုံးပြု၍ အလွန်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော ဖြေရှင်းချက်တစ်ခု ပေးစွမ်းနိုင်ပါသည်။

**တသမတ်တည်း အမှတ်အသားအရည်အသွေးနှင့် ခြေရာခံနိုင်မှု-** လေဆာ၏ ထူးကဲသော pulse တည်ငြိမ်မှုသည် တစ်ပြေးညီ အစက်အနက်နှင့် လုံးဝန်းမှုရရှိရန် အဓိကသော့ချက်ဖြစ်ပြီး၊ နောက်ဆက်တွဲ စက်အမြင်အာရုံစနစ်များ (Optical Character Recognition, OCR) ၏ မှတ်မိနှုန်းကို မြှင့်တင်ရာတွင် အရေးကြီးသောအချက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ စနစ်သည် အမြဲတမ်း၊ ဖတ်ရလွယ်ကူသော အမှတ်အသားများကို ဖန်တီးပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှု၏ အဆင့်တိုင်းတွင် ခြေရာခံနိုင်မှုကို ပေးစွမ်းသည်။

ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှု ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိမှု- အမှတ်အသားအုပ်စုများစွာကို wafer မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် မည်သည့်ဦးတည်ချက်ဖြင့်မဆို ထားနိုင်ပြီး အမှတ်အသားနေရာများကို wafer အစွန်းမှ 25 မီလီမီတာအတွင်းရှိ annular zone အတွင်းသာ ကန့်သတ်ထားသည်။

သတ်မှတ်ချက်များနှင့် လည်ပတ်မှု/ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု

သတ်မှတ်ချက် အမျိုးအစား | အသေးစိတ် ကန့်သတ်ချက်များနှင့် ဖော်ပြချက်

ပစ္စည်းကိရိယာ အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း | အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်၊ ISO 3 / Class 1 သန့်ရှင်းသောအခန်းနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သော၊ 100–200 mm Wafer Soft Marking System

ဝေဖာအရွယ်အစား | ၁၀၀ မီလီမီတာ – ၂၀၀ မီလီမီတာ (၄–၈ လက်မ) အတွက် စံထောက်ပံ့မှု

လေဆာအမျိုးအစား | Sigma100 IR Diode-Pumped Solid-State Laser

အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်းနည်းပညာ | မူပိုင်ခွင့်ရ SuperSoftMark® (အပျက်အစီးကင်းစင်သော ပျော့ပျောင်းသော အမှတ်အသားပြုလုပ်ခြင်း)

အမှတ်အသားပြုသည့်နေရာ | wafer အစွန်းရှိ 25 မီလီမီတာ annular zone အတွင်း မည်သည့်ဦးတည်ချက်မဆို

ဆက်သွယ်ရေး အင်တာဖေ့စ် | SECS II/GEM၊ SEMI-standard Host Interface

သယ်ယူပို့ဆောင်ရေး/ကက်ဆက် | ပွင့်လင်းသော ကက်ဆက်စခန်း ၃ ခု၊ ရွေးချယ်နိုင်သော 200 mm SMIF Pod အဒက်တာ

ရွေးချယ်နိုင်သော အင်္ဂါရပ်များ | OCR/ဘားကုဒ် ဖတ်ရှုခြင်းနှင့် ပြန်လည်မှတ်သားခြင်း

ဆော့ဖ်ဝဲစနစ် | Windows®-အခြေခံ အသုံးပြုသူ မျက်နှာပြင်

လိုက်နာမှုနှင့် အသိအမှတ်ပြုလက်မှတ် | SEMI S2/S8၊ CE နှင့် အခြားစံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီမှု

ပါဝါနှင့် လေထောက်ပံ့မှု | စံစက်မှုလုပ်ငန်းသုံး တစ်ဆင့် 220V ပါဝါထောက်ပံ့မှုနှင့် သန့်ရှင်းသော ဖိသိပ်ထားသောလေ

SigmaClean ကို ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရလွယ်ကူစေရန်အတွက်လည်း ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။

**ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းရလွယ်ကူခြင်း-** စနစ်ဒီဇိုင်းသည် နေ့စဉ်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို ရိုးရှင်းလွယ်ကူစေသည်။ မှန်ဘီလူးသန့်ရှင်းရေးကဲ့သို့သော ပုံမှန်စစ်ဆေးမှုများကို ၅ မိနစ်ခန့်အတွင်း ပြီးမြောက်နိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ ဤကိရိယာတွင် နေ့စဉ်အလိုအလျောက် ကိုယ်တိုင်ရောဂါရှာဖွေနိုင်စွမ်းများ ပါဝင်ပြီး ချို့ယွင်းချက်တစ်ခုဖြစ်ပွားပါက ရှင်းလင်းသော ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုလုပ်ထုံးလုပ်နည်းလမ်းညွှန်ချက်ကို ပေးစွမ်းသောကြောင့် အသုံးပြုသူစတင်သည့် အချိန်ဇယားဆွဲ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကို လွယ်ကူချောမွေ့စေသည်။

**ဘေးကင်းမှုနှင့် သန့်ရှင်းမှု-** စက်ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးသည် နိုင်ငံတကာဘေးကင်းရေးစံနှုန်းများ (ဥပမာ SEMI S2/S8၊ CE စသည်) နှင့် ကိုက်ညီပြီး ပေါင်းစပ်ဖုန်မှုန့်ထုတ်ယူသည့်စနစ် တပ်ဆင်ထားသောကြောင့် ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်၏ ဘေးကင်းမှုနှင့် သန့်ရှင်းမှုကို ပိုမိုသေချာစေသည်။

**အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် အသုံးချမှုအခြေအနေများ**

**ရှေ့ပိုင်းဝေဖာထုတ်လုပ်ခြင်း-** ဆီလီကွန်၊ SiC နှင့် GaAs ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ဝေဖာများအတွက် သင့်လျော်ပြီး အရွယ်အစား 100 မီလီမီတာမှ 200 မီလီမီတာအထိ ရှိသည်။ ထုတ်လုပ်မှု၏ အစောပိုင်းအဆင့်များတွင် ထူးခြားသော အမှတ်အသားတစ်ခုကို ထွင်းထုခြင်းဖြင့် စနစ်သည် အရည်အသွေးကို ခြေရာခံနိုင်မှုနှင့် စာရင်းအင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု (SPC) ကို ဖြစ်စေသည်။

**အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု-** Wafer-Level Packaging (WLP) သို့မဟုတ် Reconstituted Wafer လုပ်ငန်းစဉ်များအတွင်း အရေးကြီးသော ခြေရာခံနိုင်စွမ်း ID များကို ပေးပါသည်။

**သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး နှင့် အသုတ်ငယ်ထုတ်လုပ်မှု-** ၎င်း၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိပြီး အလိုအလျောက်ဒီဇိုင်းကြောင့် ရောနှောမှုမြင့်မားပြီး ပမာဏနည်းသော ထုတ်လုပ်မှုဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသော သုတေသနနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး နှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်များအတွက် အထူးသင့်လျော်ပါသည်။

**အကျဉ်းချုပ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ချက်**

အကျဉ်းချုပ်အားဖြင့် ThinkLaser SigmaClean သည် သန့်ရှင်းမှု၊ တည်ငြိမ်မှုနှင့် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုတို့တွင် ဦးဆောင်စံနှုန်းများကို ရရှိထားသည့် စက်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်း၏ မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော SuperSoftMark® နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ရိုးရာအမှတ်အသားနည်းလမ်းများနှင့် မကြာခဏဆက်စပ်နေသော အဓိကအခက်အခဲအချက်ဖြစ်သည့် အမှုန်အမွှားညစ်ညမ်းမှုကို ထိရောက်စွာဖြေရှင်းပေးပြီး ၄ လက်မမှ ၈ လက်မဝေဖာများအတွက် "ပျော့ပျောင်းသောအမှတ်အသား" နယ်ပယ်တွင် စံနှုန်းတစ်ခုအဖြစ် ၎င်းကိုယ်တိုင်ကို တည်ထောင်ပေးပါသည်။ ထုတ်ကုန်လိုင်းအတွင်း ၎င်း၏တည်နေရာကို ပိုမိုနားလည်သဘောပေါက်ရန်အတွက်၊ အခြားပျော့ပျောင်းသောအမှတ်အသားကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည့် SC300 နှင့် အောက်ပါနှိုင်းယှဉ်ချက်ကို ကိုးကားပါ။

**အင်္ဂါရပ်** | **SigmaClean** | **SC300**

**အဓိက နေရာချထားခြင်း** | ၁၀၀–၂၀၀ မီလီမီတာ (၄–၈ လက်မ) ဝေဖာများအတွက် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ပျော့ပျောင်းသော အမှတ်အသားပြုစနစ် | ၃၀၀ မီလီမီတာ (၁၂ လက်မ) ဝေဖာများအတွက် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် ပျော့ပျောင်းသော အမှတ်အသားပြုစနစ်

**ဈေးကွက်အသုံးချမှု** | ၈ လက်မနှင့် သေးငယ်သော ဝေဖာများကို ကိုင်တွယ်သည့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းစက်ရုံများနှင့် ထုပ်ပိုးစက်ရုံများကို ပစ်မှတ်ထားသည်။ ဤဈေးကွက်ကဏ္ဍတွင် ဦးဆောင်ဖြေရှင်းချက်အဖြစ် ဆောင်ရွက်သည် | 300mm Integrated Device Manufacturers (IDM) အားလုံးနှင့် ဝေဖာစက်ရုံများမှ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် လက်ခံကျင့်သုံးသည်

**နည်းပညာဆိုင်ရာ အင်္ဂါရပ်များ** | Class 1 သန့်ရှင်းသောအခန်းနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။ အပျက်အစီးများကင်းစင်သော အမှတ်အသားပြုလုပ်နိုင်ရန် မူပိုင်ခွင့်တင်ထားသော SuperSoftMark® နည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။ | 300mm အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လိုအပ်သော လိုက်ဖက်ညီမှု၊ သန့်ရှင်းမှု၊ အမှတ်အသားအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးစွမ်းသည့် soft-marking နည်းပညာကိုလည်း အသုံးပြုထားသည်။

**သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်** | ပုံမှန်အားဖြင့် open cassette station ၃ ခုဖြင့် ပြင်ဆင်သတ်မှတ်ထားသည်။ SMIF pod များကို ရွေးချယ်အသုံးပြုနိုင်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် Front-Opening Unified Pod (FOUP) များနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။ OHT (Overhead Hoist Transport) စနစ်များကို ပံ့ပိုးပေးသည်။

**စက်မှုလုပ်ငန်းအဆင့်အတန်း** | ၄-၈ လက်မ wafer soft marking အတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းဦးဆောင်ဖြေရှင်းချက် | ၃၀၀ မီလီမီတာ wafer fabs များတွင် soft marking အတွက် စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်း၊ ကြီးမားသောတပ်ဆင်ထားသောအခြေခံ (ယူနစ် ၁၄၀ ကျော်)