ThinkLaser SigmaDSC Wafer Lazer Markalama Makinesi

ThinkLaser SigmaDSC'nin temel konumlandırması, özellikle 100 mm ila 200 mm (4 ila 8 inç) wafer'lar için tasarlanmış ve Sınıf 1 (ISO Sınıf 3) temiz oda standartlarına tamamen uygun, tam otomatik bir "Sert Markalama" lazer markalama sistemi olmasıdır.

Temel değeri, programlanabilir derinlik kontrolüne sahip lazer teknolojisini kullanarak yonga levhalar üzerinde kalıcı, yüksek okunabilirlik sağlayan tanımlama kodları oluşturmasında yatmaktadır. Bu kodlar, arka yüzey inceltme, yüksek sıcaklık işlemleri ve kimyasal temizleme gibi sonraki yüksek yoğunluklu üretim süreçlerinin zorluklarına dayanacak şekilde tasarlanmıştır; böylece ürünün tüm yaşam döngüsü boyunca sıkı bir şekilde izlenebilirliği sağlanır.

**Temel İlkeler**

SigmaDSC'nin teknolojik özü "Sert İşaretleme" etrafında şekillenmektedir:

**Nokta Matrisli Termal Markalama:** Bu teknik, gofret yüzeyindeki belirli noktalara yönlendirilmiş, odaklanmış, yüksek enerji yoğunluklu bir lazer ışını kullanır. Bu, malzemenin anında ve yerel olarak erimesine veya buharlaşmasına neden olarak, belirli bir derinlikte (110 mikrona kadar) fiziksel girintiler (çukurlar) oluşturur.

**Olağanüstü Darbe Kararlılığı:** Düzgün sert işaretleme elde etmenin anahtarı, lazer kaynağının olağanüstü darbe-darbe kararlılığında yatmaktadır. ThinkLaser'ın patentli diyot pompalı katı hal lazeri, 1 kHz frekansta darbe kararlılığını %0,5'in altına düşürür. Bu, her bir noktanın derinliğinde ve daireselliğinde yüksek derecede tutarlılık sağlar; bu da <1,1'lik bir en boy oranı (büyük eksen-küçük eksen oranı) garantisi ve üstün okunabilirlik sağlamanın temel taşıdır.

**Çift Noktalı Optik™:** Gelişmiş esneklik sunan kritik bir tasarım özelliği olan bu teknoloji, kullanıcıların aynı sistem içinde yazılım kontrolü aracılığıyla 50µm ile 110µm arasında değişen iki farklı nokta boyutu arasında geçiş yapmasına olanak tanıyarak çeşitli işaretleme malzemelerine ve uygulama gereksinimlerine uyum sağlar.

**Temel Avantajlar ve Özellikler**

SigmaDSC, çok çeşitli alt tabaka malzemelerini (Silikon, Silisyum Karbür, Galyum Arsenit, Galyum Nitrür, Cam, Seramik vb.) işlemek ve yarı iletken üretiminin zorlu ortamlarına dayanmak üzere tasarlanmıştır. Temel performans parametreleri açıkça tanımlanmıştır:

**Özellik Kategorisi** | **Detaylı Açıklama / Spesifik Özellikler**

**Sert İşaretleme Özelliği** | **Programlanabilir Derinlik Kontrolü:** İşaretleme derinliğini otomatik olarak ayarlar ve 110 µm'ye kadar ulaşır.

**Derinlik Doğruluğu:** ±%10.

**İşlem Kapasitesi:** Saatte 250 adede kadar wafer. Hassasiyet ve Uyumluluk | Uyumluluk ve Proses: 100 mm ila 200 mm wafer'lar ve 300 mm/310 mm panellerle uyumludur.

İşaretleme Doğruluğu: Yonga levhası hizalamasının ardından 50x50 mm'lik bir alanda tekrarlanabilirlik ±0,125 mm'dir.

Geniş Uygulama Alanı: Silisyum (Si), Silisyum Karbür (SiC), Galyum Arsenit (GaAs), Galyum Nitrür (GaN) ve diğerleri dahil olmak üzere çok çeşitli malzemeler için uygundur.

Otomasyon ve İletişim | Tam Otomatik Çalışma: Manuel müdahaleyi en aza indirir ve Açık Kaset kullanımını destekler.

Fabrika Otomasyon Arayüzü: Fabrika MES sistemlerine sorunsuz entegrasyon için SECS II/GEM protokollerini destekler.

Kapsamlı Sistem İzleme: Tüm lazer performans verilerini İstatistiksel Proses Kontrolü (SPC) seviyesine kadar hassas bir şekilde kaydeder.

Donanım Özellikleri | Lazer Tipi: Nd:YLF diyot pompalamalı katı hal lazeri.

Lazer dalga boyu: 1053 nm.

İşaretleme Konumu: Yonga levhasının kenarından 25 mm'lik halka şeklinde bir bant içinde, birden fazla işaretleme grubunun herhangi bir yönde yerleştirilmesine olanak tanır.

İşletim Sistemi: Windows 7 Pro SP1 (32-bit).

Endüstri Standartları | SEMI Standartları: SEMI standartlarına tamamen uygundur ve T7, M12 ve M13 gibi işaretleme özelliklerini destekler.

Uluslararası Sertifikalar: CE, SEMI S2, S8 ve S14 dahil olmak üzere güvenlik ve çevre standartlarına uygundur.

Temel Fonksiyonlar ve Uygulamalar

SigmaDSC öncelikle, tüm ürün yaşam döngüsü boyunca yüksek izlenebilirliğin sağlanmasının kritik önem taşıdığı yarı iletken üretim ortamlarında uygulanmaktadır:

Yarı İletken Ön Uç Plaka Üretimi: Temiz odaya girilir girilmez, plakaya benzersiz ve kalıcı bir kimlik numarası işlenir; bu kimlik numarası, daha sonraki tüm zorlu işlem adımlarına (arka yüzey inceltme gibi) dayanacak şekilde tasarlanmıştır. Bu, silikon plaka üretiminden, dökümhanelere ve Entegre Cihaz Üreticilerine (IDM'ler) kadar tüm üretim iş akışı boyunca kalite izlenebilirliği ve İstatistiksel Proses Kontrolü (SPC) verileri için hayati önem taşır.

Gelişmiş Paketleme: Fan-out Wafer-Level Packaging (Fan-out WLP) süreçlerinde yeniden oluşturulmuş wafer'lar veya paneller için güvenilir kimlik işaretlemesi sağlar.

**Tamamlayıcı Ekipman ve Ürün Gruplarının Karşılaştırılması**

SigmaDSC, ThinkLaser'ın kapsamlı wafer tanımlama çözümünün önemli bir bileşenini oluşturmaktadır. Bahsettiğiniz SigmaClean sistemi ise ona ayrı bir tamamlayıcı niteliğindedir:

**Özellik** | **SigmaDSC (Sert İşaretleme)** | **SigmaClean (Yumuşak İşaretleme)**

**Temel Süreç** | Sert İşaretleme | Yumuşak İşaretleme

**Başlıca Avantajlar** | İzler fiziksel derinliğe sahiptir; mekanik taşlama gibi en zorlu işlem sonrası adımlara dayanabilir. | Ultra yüksek temizlikte, kalıntı içermez; en katı temiz oda gereksinimlerini karşılar.

**Tipik Uygulama Senaryoları** | Kalıcı izlenebilirlik sağlamak için arka yüzey inceltme gibi "zorlu" işlemlerden geçen gofretler için kullanılır. | Yüzey hasarının sıfır olduğu ve son derece yüksek temizliğin çok önemli olduğu ön uç gofret üretim ortamlarında kullanılır.

**Özet**

ThinkLaser SigmaDSC, 200 mm'lik wafer'lar için ultra dayanıklı "sert işaretleme" sağlamaya adanmış, tamamen otomatik bir lazer işaretleme sistemidir. Temel teknolojik avantajları, programlanabilir derinlik kontrolü, Dual-Spot Optics™ teknolojisi ve tam otomasyon için SECS/GEM arayüzünde yatmaktadır. Kararlı bir lazer sistemi, kapalı devre kontrolü ve gelişmiş otomasyon özelliklerinden yararlanarak, çeşitli alt tabaka malzemelerinde olağanüstü işaretleme derinliği homojenliği ve dairesellik sağlar. Temizleme veya montaj görevlerini yerine getirmek yerine, wafer'lar için küresel kimlik doğrulama sağlama gibi kritik bir işlevi yerine getirir.