Mesin Penandaan Laser Wafer ThinkLaser SigmaDSC

Posisi utama ThinkLaser SigmaDSC adalah sebagai sistem penandaan laser "Hard Marking" yang sepenuhnya otomatis—dirancang khusus untuk wafer berukuran 100mm hingga 200mm (4 hingga 8 inci)—yang sepenuhnya sesuai dengan standar ruang bersih Kelas 1 (ISO Kelas 3).

Nilai intinya terletak pada pemanfaatan teknologi laser dengan kontrol kedalaman yang dapat diprogram untuk menciptakan kode identifikasi permanen dan mudah dibaca pada wafer. Kode-kode ini dirancang untuk tahan terhadap kerasnya proses manufaktur intensitas tinggi selanjutnya—seperti penipisan sisi belakang, perlakuan suhu tinggi, dan pembersihan kimia—sehingga memastikan ketelusuran produk yang ketat sepanjang siklus hidupnya.

**Prinsip Inti**

Inti teknologi dari SigmaDSC berpusat pada "Penandaan Keras":

**Penandaan Termal Dot-Matrix:** Teknik ini menggunakan sinar laser terfokus dengan kepadatan energi tinggi yang diarahkan ke lokasi tertentu pada permukaan wafer. Hal ini menyebabkan material meleleh atau menguap secara instan dan lokal, membentuk lekukan fisik (lubang) dengan kedalaman tertentu (hingga 110 mikron).

**Stabilitas Pulsa Ekstrem:** Kunci untuk mencapai penandaan keras yang seragam terletak pada stabilitas pulsa ke pulsa yang luar biasa dari sumber laser. Laser solid-state yang dipompa dioda yang dipatenkan ThinkLaser mengontrol stabilitas pulsa hingga tingkat <0,5% pada frekuensi 1 kHz. Ini memastikan tingkat konsistensi yang tinggi dalam kedalaman dan bentuk melingkar setiap titik—menjadi landasan untuk menjamin rasio aspek (rasio sumbu mayor terhadap sumbu minor) <1,1 dan memastikan keterbacaan yang superior.

**Optik Dua Titik™:** Fitur desain penting yang menawarkan fleksibilitas yang lebih baik, teknologi ini memungkinkan pengguna untuk beralih antara dua ukuran titik yang berbeda—mulai dari 50µm hingga 110µm—melalui kontrol perangkat lunak dalam sistem yang sama, sehingga mengakomodasi berbagai bahan penandaan dan persyaratan aplikasi.

**Keunggulan & Spesifikasi Utama**

SigmaDSC dirancang untuk menangani berbagai macam material substrat (termasuk Silikon, Silikon Karbida, Galium Arsenida, Galium Nitrida, Kaca, Keramik, dll.) dan untuk tahan terhadap lingkungan yang menuntut dalam manufaktur semikonduktor. Parameter kinerja intinya didefinisikan dengan jelas:

**Kategori Fitur** | **Deskripsi Detail / Spesifikasi Khusus**

**Kemampuan Penandaan Keras** | **Kontrol Kedalaman yang Dapat Diprogram:** Secara otomatis menyesuaikan kedalaman penandaan, mencapai hingga 110 µm.

**Akurasi Kedalaman:** ±10%.

**Kapasitas:** Hingga 250 wafer per jam. Presisi & Kompatibilitas | Kompatibilitas & Proses: Kompatibel dengan wafer 100mm hingga 200mm, serta panel 300mm/310mm.

Akurasi Penandaan: Dalam area 50x50mm setelah penyelarasan wafer, pengulangannya adalah ±0,125 mm.

Penerapan Luas: Cocok untuk berbagai macam material, termasuk Silikon (Si), Silikon Karbida (SiC), Galium Arsenida (GaAs), Galium Nitrida (GaN), dan lainnya.

Otomatisasi & Komunikasi | Pengoperasian Sepenuhnya Otomatis: Meminimalkan intervensi manual dan mendukung penanganan Kaset Terbuka.

Antarmuka Otomasi Pabrik: Mendukung protokol SECS II/GEM untuk integrasi tanpa hambatan ke dalam sistem MES pabrik.

Pemantauan Sistem Komprehensif: Merekam secara akurat semua data kinerja laser hingga tingkat SPC (Kontrol Proses Statistik).

Spesifikasi Perangkat Keras | Jenis Laser: Laser solid-state Nd:YLF yang dipompa dioda.

Panjang Gelombang Laser: 1053 nm.

Lokasi Penandaan: Dalam pita melingkar 25 mm dari tepi wafer, memungkinkan penempatan beberapa kelompok penandaan dalam orientasi apa pun.

Sistem Operasi: Windows 7 Pro SP1 (32-bit).

Standar Industri | Standar SEMI: Sepenuhnya sesuai dengan standar SEMI, mendukung spesifikasi penandaan seperti T7, M12, dan M13.

Sertifikasi Internasional: Memenuhi standar keselamatan dan lingkungan termasuk CE, SEMI S2, S8, dan S14.

Fungsi & Aplikasi Utama

SigmaDSC terutama diterapkan di lingkungan manufaktur semikonduktor di mana menjaga ketelusuran yang tinggi di seluruh siklus hidup produk sangat penting:

Manufaktur Wafer Semikonduktor Bagian Depan: Segera setelah memasuki ruang bersih, ID unik dan permanen diukir pada wafer—ID yang dirancang untuk tahan terhadap kerasnya semua langkah pemrosesan selanjutnya (seperti penipisan sisi belakang). Ini berfungsi sebagai jalur utama untuk ketertelusuran kualitas dan data Kontrol Proses Statistik (SPC) di seluruh alur kerja produksi—meliputi manufaktur wafer silikon, pabrik semikonduktor, dan Produsen Perangkat Terintegrasi (IDM).

Pengemasan Tingkat Lanjut: Menyediakan penandaan ID yang andal untuk Wafer atau Panel yang Direkonstitusi dalam proses Pengemasan Tingkat Wafer Fan-out (Fan-out WLP).

**Perbandingan Peralatan dan Lini Produk Pelengkap**

SigmaDSC merupakan komponen penting dalam solusi identifikasi wafer komprehensif ThinkLaser. Sistem SigmaClean yang Anda sebutkan berfungsi sebagai pelengkap yang berbeda untuknya:

**Fitur** | **SigmaDSC (Penandaan Keras)** | **SigmaClean (Penandaan Lunak)**

**Proses Inti** | Penandaan Keras | Penandaan Lunak

**Keunggulan Utama** | Tanda memiliki kedalaman fisik; mampu menahan langkah-langkah pasca-pemrosesan yang paling ketat, seperti penggilingan mekanis. | Bebas dari serpihan dengan kebersihan ultra-tinggi; memenuhi persyaratan ruang bersih yang paling ketat.

**Skenario Aplikasi Khas** | Digunakan untuk wafer yang menjalani proses "keras"—seperti penipisan sisi belakang—untuk memberikan ketertelusuran permanen. | Digunakan di lingkungan manufaktur wafer bagian depan di mana kerusakan permukaan nol dan kebersihan yang sangat tinggi sangat penting.

**Ringkasan**

ThinkLaser SigmaDSC adalah sistem penandaan laser otomatis sepenuhnya yang didedikasikan untuk menyediakan "penandaan keras" ultra-tahan lama untuk wafer 200mm. Keunggulan teknologi intinya terletak pada kontrol kedalaman yang dapat diprogram, teknologi Dual-Spot Optics™, dan antarmuka SECS/GEM untuk otomatisasi penuh. Dengan memanfaatkan sistem laser yang stabil, kontrol loop tertutup, dan fitur otomatisasi canggih, sistem ini memastikan keseragaman kedalaman tanda dan bentuk melingkar yang luar biasa di berbagai material substrat. Alih-alih melakukan tugas pembersihan atau perakitan, sistem ini menjalankan fungsi penting untuk menyediakan otentikasi identitas global untuk wafer.