Mesin Penanda Laser Wafer ThinkLaser SigmaDSC

Kedudukan teras ThinkLaser SigmaDSC ialah sistem penandaan laser "Penanda Keras" automatik sepenuhnya—direka khusus untuk wafer 100mm hingga 200mm (4 hingga 8 inci)—yang mematuhi sepenuhnya piawaian bilik bersih Kelas 1 (ISO Kelas 3).

Nilai terasnya terletak pada penggunaan teknologi laser dengan kawalan kedalaman yang boleh diprogramkan untuk mencipta kod pengenalan kekal yang mudah dibaca pada wafer. Kod-kod ini direka bentuk untuk menahan kekakuan proses pembuatan berintensiti tinggi berikutnya—seperti penipisan bahagian belakang, rawatan suhu tinggi dan pembersihan kimia—sekali gus memastikan kebolehkesanan produk yang ketat sepanjang kitaran hayatnya.

**Prinsip Teras**

Teras teknologi SigmaDSC berkisar tentang "Penanda Keras":

**Penandaan Terma Dot-Matriks:** Teknik ini menggunakan pancaran laser berketumpatan tenaga tinggi yang tertumpu yang diarahkan pada lokasi tertentu pada permukaan wafer. Ini menyebabkan bahan cair atau wap serta-merta dan setempat, membentuk lekukan fizikal (lubang) dengan kedalaman tertentu (sehingga 110 mikron).

**Kestabilan Nadi Ekstrem:** Kunci untuk mencapai penandaan keras yang seragam terletak pada kestabilan denyut-ke-denyut yang luar biasa bagi sumber laser. Laser keadaan pepejal dipam diod ThinkLaser yang dipatenkan mengawal kestabilan denyut pada tahap <0.5% pada frekuensi 1 kHz. Ini memastikan tahap ketekalan yang tinggi dalam kedalaman dan kebulatan setiap titik—berfungsi sebagai asas untuk menjamin nisbah aspek (nisbah paksi major-ke-minor) <1.1 dan memastikan kebolehbacaan yang unggul.

**Optik Titik Dwi™:** Ciri reka bentuk kritikal yang menawarkan fleksibiliti yang dipertingkatkan, teknologi ini membolehkan pengguna bertukar antara dua saiz titik yang berbeza—dari 50µm hingga 110µm—melalui kawalan perisian dalam sistem yang sama, sekali gus menampung pelbagai bahan penandaan dan keperluan aplikasi.

**Kelebihan & Spesifikasi Teras**

SigmaDSC direka bentuk untuk mengendalikan pelbagai jenis bahan substrat (termasuk Silikon, Silikon Karbida, Galium Arsenida, Galium Nitrida, Kaca, Seramik, dll.) dan untuk menahan persekitaran pembuatan semikonduktor yang mencabar. Parameter prestasi terasnya ditakrifkan dengan jelas:

**Kategori Ciri** | **Penerangan Terperinci / Spesifikasi Khusus**

**Keupayaan Penandaan Keras** | **Kawalan Kedalaman Boleh Diprogram:** Melaraskan kedalaman penandaan secara automatik, sehingga 110 µm.

**Ketepatan Kedalaman:** ±10%.

**Kemampuan pemprosesan:** Sehingga 250 wafer sejam. Ketepatan & Keserasian | Keserasian & Proses: Sesuai dengan wafer 100mm hingga 200mm, serta panel 300mm/310mm.

Ketepatan Penandaan: Dalam kawasan 50x50mm selepas penjajaran wafer, kebolehulangan ialah ±0.125 mm.

Kebolehgunaan Luas: Sesuai untuk pelbagai jenis bahan, termasuk Silikon (Si), Silikon Karbida (SiC), Galium Arsenida (GaAs), Galium Nitrida (GaN) dan lain-lain.

Automasi & Komunikasi | Operasi Automatik Sepenuhnya: Meminimumkan intervensi manual dan menyokong pengendalian Kaset Terbuka.

Antara Muka Automasi Kilang: Menyokong protokol SECS II/GEM untuk penyepaduan lancar ke dalam sistem MES kilang.

Pemantauan Sistem Komprehensif: Merekodkan semua data prestasi laser dengan tepat sehingga ke peringkat SPC (Kawalan Proses Statistik).

Spesifikasi Perkakasan | Jenis Laser: Laser keadaan pepejal dipam diod Nd:YLF.

Panjang Gelombang Laser: 1053 nm.

Lokasi Penandaan: Dalam jarak jalur anulus 25mm dari tepi wafer, membolehkan penempatan berbilang kumpulan tanda dalam sebarang orientasi.

Sistem Pengoperasian: Windows 7 Pro SP1 (32-bit).

Piawaian Industri | Piawaian SEMI: Mematuhi sepenuhnya piawaian SEMI, menyokong spesifikasi penandaan seperti T7, M12 dan M13.

Persijilan Antarabangsa: Mematuhi piawaian keselamatan dan alam sekitar termasuk CE, SEMI S2, S8 dan S14.

Fungsi & Aplikasi Utama

SigmaDSC terutamanya digunakan dalam persekitaran pembuatan semikonduktor di mana mengekalkan kebolehkesanan yang tinggi sepanjang kitaran hayat produk adalah penting:

Pembuatan Wafer Bahagian Hadapan Semikonduktor: Sebaik sahaja memasuki bilik bersih, ID kekal yang unik akan tertulis pada wafer—ID yang direka untuk menahan kekakuan semua langkah pemprosesan keras berikutnya (seperti penipisan bahagian belakang). Ini berfungsi sebagai talian hayat untuk kebolehkesanan kualiti dan data Kawalan Proses Statistik (SPC) sepanjang keseluruhan aliran kerja pengeluaran—merangkumi pembuatan wafer silikon, faundri dan Pengilang Peranti Bersepadu (IDM).

Pembungkusan Lanjutan: Menyediakan penandaan ID yang boleh dipercayai untuk Wafer atau Panel Terbentuk Semula dalam proses Pembungkusan Tahap Wafer Kipas Keluar (WLP Kipas Keluar).

**Perbandingan Peralatan Pelengkap dan Barisan Produk**

SigmaDSC merupakan komponen penting dalam penyelesaian pengenalpastian wafer komprehensif ThinkLaser. Sistem SigmaClean yang anda sebutkan berfungsi sebagai pelengkap tersendiri kepadanya:

**Ciri** | **SigmaDSC (Penanda Keras)** | **SigmaClean (Penanda Lembut)**

**Proses Teras** | Penandaan Keras | Penandaan Lembut

**Kelebihan Utama** | Marks mempunyai kedalaman fizikal; mampu menahan langkah pemprosesan pasca yang paling ketat, seperti pengisaran mekanikal. | Bebas serpihan dengan kebersihan ultra tinggi; memenuhi keperluan bilik bersih yang paling ketat.

**Senario Aplikasi Lazim** | Digunakan untuk wafer yang menjalani proses "keras"—seperti penipisan bahagian belakang—untuk memberikan kebolehkesanan kekal. | Digunakan dalam persekitaran pembuatan wafer bahagian hadapan yang mana kerosakan permukaan sifar dan kebersihan yang sangat tinggi adalah sangat penting.

**Ringkasan**

ThinkLaser SigmaDSC ialah sistem penandaan laser automatik sepenuhnya yang dikhaskan untuk menyediakan "penandaan keras" ultra tahan lama untuk wafer 200mm. Kelebihan teknologi terasnya terletak pada kawalan kedalaman yang boleh diprogramkan, teknologi Optik Titik Dwi™ dan antara muka SECS/GEM untuk automasi penuh. Memanfaatkan sistem laser yang stabil, kawalan gelung tertutup dan ciri automasi lanjutan, ia memastikan keseragaman kedalaman tanda dan kebutaran yang luar biasa merentasi pelbagai bahan substrat. Daripada melaksanakan tugas pembersihan atau pemasangan, ia berfungsi sebagai fungsi penting untuk menyediakan pengesahan identiti global untuk wafer.