Лазерний маркувальний верстат ThinkLaser SigmaDSC

Основна позиціонування ThinkLaser SigmaDSC полягає в тому, щоб бути повністю автоматизованою системою лазерного маркування "Hard Marking", спеціально розробленою для пластин розміром від 100 мм до 200 мм (від 4 до 8 дюймів), яка повністю відповідає стандартам чистих приміщень класу 1 (ISO клас 3).

Його основна цінність полягає у використанні лазерної технології з програмованим контролем глибини для створення постійних, легко читабельних ідентифікаційних кодів на пластинах. Ці коди розроблені таким чином, щоб витримувати суворі вимоги подальших високоінтенсивних виробничих процесів, таких як стоншування зворотного боку, високотемпературна обробка та хімічне очищення, тим самим забезпечуючи сувору відстежуваність продукту протягом усього його життєвого циклу.

**Основні принципи**

Технологічне ядро ​​SigmaDSC обертається навколо «твердого маркування»:

**Матричне термічне маркування**: ця техніка використовує сфокусований лазерний промінь високої щільності енергії, спрямований на певні місця на поверхні пластини. Це призводить до миттєвого та локального плавлення або випаровування матеріалу, утворюючи фізичні заглиблення (ямки) певної глибини (до 110 мікрон).

**Надзвичайна стабільність імпульсу:** Ключ до досягнення рівномірного твердого маркування полягає у винятковій стабільності імпульсу лазерного джерела. Запатентований твердотільний лазер з діодним накачуванням від ThinkLaser контролює стабільність імпульсу до рівня <0,5% на частоті 1 кГц. Це забезпечує високий ступінь узгодженості глибини та круглості кожної окремої точки, слугуючи основою для гарантованого співвідношення сторін (співвідношення великої до малої осі) <1,1 та забезпечення чудової читабельності.

**Двоточкова оптика™:** Ця технологія, яка є критично важливою конструктивною особливістю, що забезпечує підвищену гнучкість, дозволяє користувачам перемикатися між двома різними розмірами плям — від 50 мкм до 110 мкм — за допомогою програмного керування в одній системі, тим самим враховуючи різноманітні маркувальні матеріали та вимоги до застосування.

**Основні переваги та характеристики**

SigmaDSC розроблений для роботи з широким спектром матеріалів підкладок (включаючи кремній, карбід кремнію, арсенід галію, нітрид галію, скло, кераміку тощо) та для роботи в складних умовах виробництва напівпровідників. Його основні параметри продуктивності чітко визначені:

**Категорія функції** | **Детальний опис / Специфічні характеристики**

**Можливість жорсткого маркування** | **Програмований контроль глибини:** Автоматично регулює глибину маркування, досягаючи 110 мкм.

**Точність глибини:** ±10%.

**Пропускна здатність:** До 250 пластин на годину. Точність і сумісність | Сумісність і процес: Сумісний з пластинами розміром від 100 мм до 200 мм, а також з панелями розміром 300 мм/310 мм.

Точність маркування: у межах області 50x50 мм після вирівнювання пластини повторюваність становить ±0,125 мм.

Широке застосування: підходить для широкого спектру матеріалів, включаючи кремній (Si), карбід кремнію (SiC), арсенід галію (GaAs), нітрид галію (GaN) та інші.

Автоматизація та зв'язок | Повністю автоматизована робота: мінімізує ручне втручання та підтримує роботу з відкритими касетами.

Інтерфейс автоматизації виробництва: підтримує протоколи SECS II/GEM для безперешкодної інтеграції у заводські MES-системи.

Комплексний моніторинг системи: Точно реєструє всі дані про продуктивність лазера аж до рівня SPC (статистичного контролю процесу).

Технічні характеристики апаратного забезпечення | Тип лазера: твердотільний лазер з діодним накачуванням Nd:YLF.

Довжина хвилі лазера: 1053 нм.

Розташування маркування: у межах кільцевої смуги 25 мм від краю пластини, що дозволяє розміщувати кілька груп міток у будь-якій орієнтації.

Операційна система: Windows 7 Pro SP1 (32-розрядна).

Галузеві стандарти | SEMI стандарти: Повністю відповідає стандартам SEMI, підтримуючи такі специфікації маркування, як T7, M12 та M13.

Міжнародні сертифікати: Відповідає стандартам безпеки та екологічності, включаючи CE, SEMI S2, S8 та S14.

Ключові функції та застосування

SigmaDSC застосовується переважно у виробництві напівпровідників, де підтримка високого рівня відстежуваності протягом усього життєвого циклу продукту є критично важливою:

Виробництво напівпровідникових пластин на передньому кінці: Відразу після потрапляння в чисту кімнату на пластину наноситься унікальний постійний ідентифікатор — ідентифікатор, розроблений для того, щоб витримувати суворі умови всіх наступних жорстких етапів обробки (таких як стоншування зворотного боку). Це служить рятівним колом для відстеження якості та даних статистичного контролю процесів (SPC) протягом усього виробничого процесу, що охоплює виробництво кремнієвих пластин, ливарні заводи та виробників інтегрованих пристроїв (IDM).

Розширене пакування: Забезпечує надійне ідентифікаційне маркування для відновлених пластин або панелей у процесах пакування на рівні пластин з розгортанням (Fan-out WLP).

**Порівняння додаткового обладнання та лінійок продуктів**

SigmaDSC є ключовим компонентом комплексного рішення ThinkLaser для ідентифікації пластин. Згадана вами система SigmaClean слугує його окремим доповненням:

**Функціональність** | **SigmaDSC (тверде маркування)** | **SigmaClean (м'яке маркування)**

**Основний процес** | Жорстке маркування | М'яке маркування

**Ключові переваги** | Мітки мають фізичну глибину; здатні витримувати найжорсткіші етапи постобробки, такі як механічне шліфування. | Без сміття з надвисокою чистотою; відповідає найсуворішим вимогам чистих приміщень.

**Типові сценарії застосування** | Використовується для пластин, що проходять «складні» процеси, такі як витончення зворотного боку, для забезпечення постійної простежуваності. | Використовується в середовищах виробництва пластин на передній частині, де нульове пошкодження поверхні та надзвичайно висока чистота є надзвичайно важливими.

**Короткий виклад**

ThinkLaser SigmaDSC — це повністю автоматизована система лазерного маркування, призначена для забезпечення надміцного «твердого маркування» для пластин діаметром 200 мм. Її основні технологічні переваги полягають у програмованому контролі глибини, технології Dual-Spot Optics™ та інтерфейсі SECS/GEM для повної автоматизації. Використовуючи стабільну лазерну систему, замкнутий цикл керування та розширені функції автоматизації, вона забезпечує виняткову однорідність глибини та круглості маркування на різних матеріалах підкладки. Замість виконання завдань очищення або складання, вона виконує важливу функцію забезпечення глобальної автентифікації ідентифікації для пластин.