ThinkLaser SigmaDSC vahvliga lasermärgistusmasin

ThinkLaser SigmaDSC põhifunktsioon on täisautomaatne „kõva märgistamise” lasermärgistussüsteem – mis on spetsiaalselt loodud 100–200 mm (4–8-tollistele) vahvlitele ja vastab täielikult 1. klassi (ISO klass 3) puhasruumi standarditele.

Selle põhiväärtus seisneb lasertehnoloogia kasutamises programmeeritava sügavuskontrolliga, et luua vahvlitele püsivad ja hästiloetavad identifitseerimiskoodid. Need koodid on loodud vastu pidama järgnevatele intensiivsetele tootmisprotsessidele – nagu tagakülje õhendamine, kõrgel temperatuuril töötlemine ja keemiline puhastus –, tagades seeläbi toote range jälgitavuse kogu selle elutsükli jooksul.

**Põhipõhimõtted**

SigmaDSC tehnoloogiline tuum keerleb "kõva märgistamise" ümber:

**Punktmaatriksiga termomärgistamine:** See tehnika kasutab fokuseeritud, suure energiatihedusega laserkiirt, mis on suunatud kindlatele kohtadele vahvli pinnal. See põhjustab materjali kohese ja lokaalse sulamise või aurustumise, moodustades kindla sügavusega (kuni 110 mikronit) füüsilisi süvendeid (augukesi).

**Äärmuslik impulsi stabiilsus:** Ühtlase kõva märgistuse saavutamise võti peitub laserallika erakordses impulssidevahelises stabiilsuses. ThinkLaseri patenteeritud dioodpumbaga tahkislaser kontrollib impulsi stabiilsust tasemele <0,5% sagedusel 1 kHz. See tagab iga punkti sügavuse ja ringikujulisuse kõrge järjepidevuse – see on nurgakiviks kuvasuhte (suurema ja väiksema telje suhe) <1,1 garanteerimisele ja suurepärase loetavuse tagamisele.

**Dual-Spot Optics™:** See oluline disainifunktsioon pakub suuremat paindlikkust. See tehnoloogia võimaldab kasutajatel tarkvara abil samas süsteemis vahetada kahe erineva täpi suuruse vahel – vahemikus 50 µm kuni 110 µm –, mis sobib mitmesuguste märgistusmaterjalide ja rakendusnõuetega.

**Põhilised eelised ja spetsifikatsioonid**

SigmaDSC on loodud töötama laia valiku alusmaterjalidega (sh räni, ränikarbiid, galliumarseniid, galliumnitriid, klaas, keraamika jne) ja taluma pooljuhtide tootmise nõudlikke keskkondi. Selle peamised jõudlusparameetrid on selgelt määratletud:

**Omaduse kategooria** | **Üksikasjalik kirjeldus / Täpsemad spetsifikatsioonid**

**Kõva märgistamise võimalus** | **Programmeeritav sügavuse reguleerimine:** Reguleerib automaatselt märgistussügavust, ulatudes kuni 110 µm-ni.

**Sügavuse täpsus:** ±10%.

**Läbilaskvus:** Kuni 250 kiipi tunnis. Täpsus ja ühilduvus | Ühilduvus ja protsess: Ühildub 100–200 mm kiipide ja 300/310 mm paneelidega.

Märgistamise täpsus: Pärast kiibi joondamist on 50x50 mm alal kordustäpsus ±0,125 mm.

Lai rakendusala: sobib paljude materjalide jaoks, sealhulgas räni (Si), ränikarbiid (SiC), galliumarseniid (GaAs), galliumnitriid (GaN) ja teised.

Automaatika ja kommunikatsioon | Täisautomaatne töö: Minimeerib käsitsi sekkumist ja toetab avatud kasseti käsitsemist.

Tehase automatiseerimisliides: toetab SECS II/GEM protokolle sujuvaks integreerimiseks tehase MES-süsteemidesse.

Põhjalik süsteemi jälgimine: salvestab täpselt kõik laseri jõudlusandmed kuni SPC (statistilise protsessikontrolli) tasemeni.

Riistvara spetsifikatsioonid | Laseri tüüp: Nd:YLF dioodpumbaga tahkislaser.

Laseri lainepikkus: 1053 nm.

Märgistuse asukoht: 25 mm rõngakujulise riba sees vahvli servast, mis võimaldab paigutada mitu märgistusgruppi mis tahes orientatsioonis.

Operatsioonisüsteem: Windows 7 Pro SP1 (32-bitine).

Tööstusstandardid | SEMI standardid: Täielikult ühilduv SEMI standarditega, toetades märgistusspetsifikatsioone nagu T7, M12 ja M13.

Rahvusvahelised sertifikaadid: Vastab ohutus- ja keskkonnastandarditele, sh CE, SEMI S2, S8 ja S14.

Põhifunktsioonid ja rakendused

SigmaDSC-d kasutatakse peamiselt pooljuhtide tootmiskeskkondades, kus on kriitilise tähtsusega säilitada kõrge jälgitavus kogu toote elutsükli jooksul:

Pooljuhtide esiotsa vahvlite tootmine: Kohe pärast puhasruumi sisenemist kantakse vahvlile unikaalne ja püsiv ID – ID, mis on loodud vastu pidama kõigile järgnevatele karmidele töötlemisetappidele (näiteks tagakülje hõrenemine). See toimib eluliinina kvaliteedi jälgitavuse ja statistilise protsessikontrolli (SPC) andmete jaoks kogu tootmisprotsessi vältel – hõlmates räniplaatide tootmist, valukodasid ja integreeritud seadmete tootjaid (IDM-e).

Täiustatud pakendamine: Pakub usaldusväärset ID-märgistust taastatud vahvlitele või paneelidele Fan-out vahvlitasandi pakendamise (Fan-out WLP) protsesside käigus.

**Täiendavate seadmete ja tootesarjade võrdlus**

SigmaDSC on ThinkLaseri tervikliku kiipide tuvastamise lahenduse keskne komponent. Teie mainitud SigmaClean süsteem täiendab seda selgelt:

**Funktsioon** | **SigmaDSC (kõva märgistus)** | **SigmaClean (pehme märgistus)**

**Põhiprotsess** | Kõva märgistamine | Pehme märgistamine

**Peamised eelised** | Märgid on füüsilise sügavusega; taluvad kõige rangemaid järeltöötlusetappe, näiteks mehaanilist lihvimist. | Prahivabad ja ülikõrge puhtusastmega; vastavad kõige rangematele puhasruumi nõuetele.

**Tüüpilised rakendusstsenaariumid** | Kasutatakse kiipide puhul, mis läbivad "raskeid" protsesse – näiteks tagakülje õhendamist – püsiva jälgitavuse tagamiseks. | Kasutatakse kiipide esiosa tootmiskeskkondades, kus on esmatähtsad pinnakahjustuste puudumine ja äärmiselt kõrge puhtusaste.

**Kokkuvõte**

ThinkLaser SigmaDSC on täisautomaatne lasermärgistussüsteem, mis on loodud 200 mm vahvlitele ülivastupidava "kõva märgistuse" pakkumiseks. Selle peamised tehnoloogilised eelised seisnevad programmeeritavas sügavuse juhtimises, Dual-Spot Optics™ tehnoloogias ja SECS/GEM liideses täielikuks automatiseerimiseks. Stabiilse lasersüsteemi, suletud ahela juhtimise ja täiustatud automatiseerimisfunktsioonide abil tagab see erakordse märgistussügavuse ühtluse ja ringikujulise kuju erinevate alusmaterjalide puhul. Puhastus- või montaažitööde asemel täidab see vahvlite globaalse identiteedi autentimise kriitilist funktsiooni.