ಥಿಂಕ್‌ಲೇಸರ್ ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿ ವೇಫರ್ ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಮಾಡುವ ಯಂತ್ರ

ಥಿಂಕ್‌ಲೇಸರ್ ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಸ್ಥಾನೀಕರಣವು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ "ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್" ಲೇಸರ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಆಗಿದೆ - ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ 100mm ನಿಂದ 200mm (4 ರಿಂದ 8-ಇಂಚಿನ) ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ - ಇದು ಕ್ಲಾಸ್ 1 (ISO ಕ್ಲಾಸ್ 3) ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ.

ವೇಫರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಶಾಶ್ವತ, ಹೆಚ್ಚು ಓದಬಹುದಾದ ಗುರುತಿನ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಆಳ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಇದರ ಪ್ರಮುಖ ಮೌಲ್ಯವಾಗಿದೆ. ಈ ಸಂಕೇತಗಳನ್ನು ನಂತರದ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತೀವ್ರತೆಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಕಠಿಣತೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ - ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಹಿಂಭಾಗದ ತೆಳುವಾಗುವುದು, ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ - ಇದರಿಂದಾಗಿ ಅದರ ಸಂಪೂರ್ಣ ಜೀವನಚಕ್ರದಾದ್ಯಂತ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಉತ್ಪನ್ನ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.

**ಮೂಲ ತತ್ವಗಳು**

ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ತಿರುಳು "ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್" ಸುತ್ತ ಸುತ್ತುತ್ತದೆ:

**ಡಾಟ್-ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಥರ್ಮಲ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್:** ಈ ತಂತ್ರವು ವೇಫರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸ್ಥಳಗಳ ಮೇಲೆ ನಿರ್ದೇಶಿಸಲಾದ ಕೇಂದ್ರೀಕೃತ, ಹೆಚ್ಚಿನ-ಶಕ್ತಿ-ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. ಇದು ವಸ್ತುವು ತಕ್ಷಣವೇ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳೀಯವಾಗಿ ಕರಗಲು ಅಥವಾ ಆವಿಯಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಆಳದೊಂದಿಗೆ (110 ಮೈಕ್ರಾನ್‌ಗಳವರೆಗೆ) ಭೌತಿಕ ಇಂಡೆಂಟೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು (ಪಿಟ್‌ಗಳು) ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

**ತೀವ್ರ ಪಲ್ಸ್ ಸ್ಥಿರತೆ:** ಏಕರೂಪದ ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ಕೀಲಿಯು ಲೇಸರ್ ಮೂಲದ ಅಸಾಧಾರಣ ಪಲ್ಸ್-ಟು-ಪಲ್ಸ್ ಸ್ಥಿರತೆಯಲ್ಲಿದೆ. ಥಿಂಕ್‌ಲೇಸರ್‌ನ ಪೇಟೆಂಟ್ ಪಡೆದ ಡಯೋಡ್-ಪಂಪ್ಡ್ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್ 1 kHz ಆವರ್ತನದಲ್ಲಿ ಪಲ್ಸ್ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು <0.5% ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಚುಕ್ಕೆಯ ಆಳ ಮತ್ತು ವೃತ್ತಾಕಾರದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ - <1.1 ರ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತವನ್ನು (ಪ್ರಮುಖ-ಸಣ್ಣ ಅಕ್ಷ ಅನುಪಾತ) ಖಾತರಿಪಡಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಓದುವಿಕೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಮೂಲಾಧಾರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

**ಡ್ಯುಯಲ್-ಸ್ಪಾಟ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್™:** ವರ್ಧಿತ ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ನೀಡುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಿನ್ಯಾಸ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯವಾದ ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಒಂದೇ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯೊಳಗಿನ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಮೂಲಕ 50µm ನಿಂದ 110µm ವರೆಗಿನ ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರಗಳ ನಡುವೆ ಬದಲಾಯಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವಿವಿಧ ಗುರುತು ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

**ಮುಖ್ಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳು**

ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿಯನ್ನು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು (ಸಿಲಿಕಾನ್, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್, ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಆರ್ಸೆನೈಡ್, ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್, ಗಾಜು, ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್, ಇತ್ಯಾದಿ) ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಬೇಡಿಕೆಯ ಪರಿಸರವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಲಾಗಿದೆ:

**ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ ವರ್ಗ** | **ವಿವರವಾದ ವಿವರಣೆ / ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವಿಶೇಷಣಗಳು**

**ಕಠಿಣ ಗುರುತು ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ** | **ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಆಳ ನಿಯಂತ್ರಣ:** ಗುರುತು ಮಾಡುವ ಆಳವನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸುತ್ತದೆ, 110 µm ವರೆಗೆ ತಲುಪುತ್ತದೆ.

**ಆಳದ ನಿಖರತೆ:** ±10%.

**ಥ್ರೂಪುಟ್:** ಗಂಟೆಗೆ 250 ವೇಫರ್‌ಗಳು. ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆ | ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: 100mm ನಿಂದ 200mm ವೇಫರ್‌ಗಳು ಹಾಗೂ 300mm/310mm ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಗುರುತು ನಿಖರತೆ: ವೇಫರ್ ಜೋಡಣೆಯ ನಂತರ 50x50mm ಪ್ರದೇಶದೊಳಗೆ, ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆಯು ± 0.125 ಮಿಮೀ ಆಗಿದೆ.

ವಿಶಾಲ ಅನ್ವಯಿಕೆ: ಸಿಲಿಕಾನ್ (Si), ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ (SiC), ಗ್ಯಾಲಿಯಮ್ ಆರ್ಸೆನೈಡ್ (GaAs), ಗ್ಯಾಲಿಯಮ್ ನೈಟ್ರೈಡ್ (GaN), ಮತ್ತು ಇತರವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಆಟೋಮೇಷನ್ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ | ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ: ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಓಪನ್ ಕ್ಯಾಸೆಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಆಟೊಮೇಷನ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್: ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ MES ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಸರಾಗವಾಗಿ ಏಕೀಕರಣಗೊಳ್ಳಲು SECS II/GEM ಪ್ರೋಟೋಕಾಲ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಸಮಗ್ರ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್: SPC (ಸ್ಟ್ಯಾಟಿಸ್ಟಿಕಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್) ಹಂತದವರೆಗಿನ ಎಲ್ಲಾ ಲೇಸರ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಡೇಟಾವನ್ನು ನಿಖರವಾಗಿ ದಾಖಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ವಿಶೇಷಣಗಳು | ಲೇಸರ್ ಪ್ರಕಾರ: Nd:YLF ಡಯೋಡ್-ಪಂಪ್ಡ್ ಘನ-ಸ್ಥಿತಿಯ ಲೇಸರ್.

ಲೇಸರ್ ತರಂಗಾಂತರ: 1053 nm.

ಗುರುತು ಮಾಡುವ ಸ್ಥಳ: ವೇಫರ್ ಅಂಚಿನಿಂದ 25mm ಉಂಗುರದ ಪಟ್ಟಿಯೊಳಗೆ, ಯಾವುದೇ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಲ್ಲಿ ಬಹು ಗುರುತು ಗುಂಪುಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಅನುವು ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತದೆ.

ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್: ವಿಂಡೋಸ್ 7 ಪ್ರೊ SP1 (32-ಬಿಟ್).

ಕೈಗಾರಿಕಾ ಮಾನದಂಡಗಳು | SEMI ಮಾನದಂಡಗಳು: SEMI ಮಾನದಂಡಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅನುಸರಣೆ ಹೊಂದಿದ್ದು, T7, M12 ಮತ್ತು M13 ನಂತಹ ಗುರುತು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.

ಅಂತರರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಪ್ರಮಾಣೀಕರಣಗಳು: CE, SEMI S2, S8, ಮತ್ತು S14 ಸೇರಿದಂತೆ ಸುರಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಮಾನದಂಡಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳು

ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿಯನ್ನು ಪ್ರಾಥಮಿಕವಾಗಿ ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ ಅನ್ವಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಉತ್ಪನ್ನದ ಜೀವನಚಕ್ರದಾದ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುವುದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ:

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಫ್ರಂಟ್-ಎಂಡ್ ವೇಫರ್ ತಯಾರಿಕೆ: ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್‌ಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದ ತಕ್ಷಣ, ವೇಫರ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಂದು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ, ಶಾಶ್ವತವಾದ ID ಅನ್ನು ಕೆತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ - ಎಲ್ಲಾ ನಂತರದ ಕಠಿಣ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹಂತಗಳ (ಹಿಂಭಾಗದ ತೆಳುವಾಗುವುದು ಮುಂತಾದವು) ಕಠಿಣತೆಯನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ID. ಇದು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವೇಫರ್ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಫೌಂಡರಿಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಡಿವೈಸ್ ಮ್ಯಾನುಫ್ಯಾಕ್ಚರರ್ಸ್ (IDM ಗಳು) ಸೇರಿದಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಕೆಲಸದ ಹರಿವಿನ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಂಖ್ಯಾಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ (SPC) ಡೇಟಾಗೆ ಜೀವಸೆಲೆಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.

ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್: ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ ವೇಫರ್-ಲೆವೆಲ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ಫ್ಯಾನ್-ಔಟ್ WLP) ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಲ್ಲಿ ಪುನರ್ರಚಿಸಲಾದ ವೇಫರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಪ್ಯಾನೆಲ್‌ಗಳಿಗೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ID ಗುರುತು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

**ಪೂರಕ ಸಲಕರಣೆಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನ ಸಾಲುಗಳ ಹೋಲಿಕೆ**

ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿ ಥಿಂಕ್‌ಲೇಸರ್‌ನ ಸಮಗ್ರ ವೇಫರ್ ಗುರುತಿನ ಪರಿಹಾರದಲ್ಲಿ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಅಂಶವಾಗಿದೆ. ನೀವು ಹೇಳಿದ ಸಿಗ್ಮಾಕ್ಲೀನ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಇದಕ್ಕೆ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪೂರಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ:

**ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ** | **ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿ (ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್)** | **ಸಿಗ್ಮಾಕ್ಲೀನ್ (ಸಾಫ್ಟ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್)**

**ಕೋರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ** | ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ | ಸಾಫ್ಟ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್

**ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲಗಳು** | ಗುರುತುಗಳು ಭೌತಿಕ ಆಳವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ; ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಅತ್ಯಂತ ಕಠಿಣವಾದ ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಹಂತಗಳನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ. | ಅತಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುಚಿತ್ವದೊಂದಿಗೆ ಶಿಲಾಖಂಡರಾಶಿ-ಮುಕ್ತ; ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

**ವಿಶಿಷ್ಟ ಅನ್ವಯಿಕ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು** | ಶಾಶ್ವತ ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಹಿಂಭಾಗದ ಬದಿಯ ತೆಳುವಾಗುವಿಕೆಯಂತಹ "ಕಠಿಣ" ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಒಳಗಾಗುವ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. | ಶೂನ್ಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುಚಿತ್ವವು ಅತ್ಯುನ್ನತವಾಗಿರುವ ಮುಂಭಾಗದ ವೇಫರ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

**ಸಾರಾಂಶ**

ಥಿಂಕ್‌ಲೇಸರ್ ಸಿಗ್ಮಾಡಿಎಸ್‌ಸಿ ಎಂಬುದು 200 ಎಂಎಂ ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಬಾಳಿಕೆ ಬರುವ "ಹಾರ್ಡ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್" ಅನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಮೀಸಲಾಗಿರುವ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಲೇಸರ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಅನುಕೂಲಗಳು ಅದರ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಡೆಪ್ತ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್, ಡ್ಯುಯಲ್-ಸ್ಪಾಟ್ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್™ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಪೂರ್ಣ ಯಾಂತ್ರೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ SECS/GEM ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನಲ್ಲಿವೆ. ಸ್ಥಿರವಾದ ಲೇಸರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಕ್ಲೋಸ್ಡ್-ಲೂಪ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಇದು ವಿವಿಧ ತಲಾಧಾರ ವಸ್ತುಗಳಾದ್ಯಂತ ಅಸಾಧಾರಣ ಮಾರ್ಕ್ ಡೆಪ್ತ್ ಏಕರೂಪತೆ ಮತ್ತು ವೃತ್ತಾಕಾರವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ. ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಜೋಡಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಬದಲು, ಇದು ವೇಫರ್‌ಗಳಿಗೆ ಜಾಗತಿಕ ಗುರುತಿನ ದೃಢೀಕರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುವ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ.