Машина за ласерско обележавање плочица ThinkLaser SigmaDSC

Основна карактеристика ThinkLaser SigmaDSC-а је потпуно аутоматизовани систем за ласерско обележавање „Hard Marking“ – посебно дизајниран за плочице од 100 мм до 200 мм (4 до 8 инча) – који у потпуности испуњава стандарде чистих просторија класе 1 (ISO класа 3).

Његова основна вредност лежи у коришћењу ласерске технологије са програмабилном контролом дубине за креирање трајних, лако читљивих идентификационих кодова на плочицама. Ови кодови су пројектовани да издрже ригорозне напоре накнадних високоинтензивних производних процеса – као што су стањивање задње стране, третмани на високој температури и хемијско чишћење – чиме се обезбеђује строга праћење производа током целог његовог животног циклуса.

**Основни принципи**

Технолошка срж SigmaDSC-а се врти око „тврдог обележавања“:

**Термичко обележавање тачкама и матрицама:** Ова техника користи фокусирани ласерски зрак високе густине енергије усмерен на одређена места на површини плочице. Ово узрокује да се материјал тренутно и локално топи или испарава, формирајући физичка удубљења (јаме) одређене дубине (до 110 микрона).

**Екстремна стабилност импулса:** Кључ за постизање равномерног тврдог обележавања лежи у изузетној стабилности ласерског извора од импулса до импулса. ThinkLaser-ов патентирани чврсти ласер са диодном пумпом контролише стабилност импулса на нивоу <0,5% на фреквенцији од 1 kHz. Ово обезбеђује висок степен конзистентности у дубини и кружности сваке тачке — служећи као камен темељац за гарантовање односа ширине и висине (однос главне и споредне осе) од <1,1 и обезбеђивање врхунске читљивости.

**Dual-Spot Optics™:** Кључна карактеристика дизајна која нуди побољшану флексибилност, ова технологија омогућава корисницима да прелазе између две различите величине тачке – у распону од 50µm до 110µm – путем софтверске контроле у ​​оквиру истог система, чиме се прилагођава различитим материјалима за обележавање и захтевима примене.

**Основне предности и спецификације**

SigmaDSC је пројектован да обради широк спектар материјала подлоге (укључујући силицијум, силицијум карбид, галијум арсенид, галијум нитрид, стакло, керамику итд.) и да издржи захтевна окружења производње полупроводника. Његови основни параметри перформанси су јасно дефинисани:

**Категорија карактеристика** | **Детаљан опис / Специфичне спецификације**

**Могућност тврдог обележавања** | **Програмабилна контрола дубине:** Аутоматски подешава дубину обележавања, достижући до 110 µm.

**Тачност дубине:** ±10%.

**Пропусност:** До 250 плочица на сат. Прецизност и компатибилност | Компатибилност и процес: Компатибилно са плочицама од 100 мм до 200 мм, као и панелима од 300 мм/310 мм.

Тачност обележавања: Унутар подручја од 50x50 мм након поравнања плочице, поновљивост је ±0,125 мм.

Широка примена: Погодно за широк спектар материјала, укључујући силицијум (Si), силицијум карбид (SiC), галијум арсенид (GaAs), галијум нитрид (GaN) и друге.

Аутоматизација и комуникација | Потпуно аутоматизован рад: Минимизира ручну интервенцију и подржава руковање отвореним касетама.

Интерфејс за фабричку аутоматизацију: Подржава SECS II/GEM протоколе за беспрекорну интеграцију у фабричке MES системе.

Свеобухватно праћење система: Прецизно бележи све податке о перформансама ласера ​​до нивоа SPC (статистичка контрола процеса).

Спецификације хардвера | Тип ласера: Nd:YLF диодно пумпани чврсти ласер.

Таласна дужина ласера: 1053 nm.

Локација обележавања: Унутар прстенасте траке од 25 мм од ивице плочице, што омогућава постављање више група ознака у било којој оријентацији.

Оперативни систем: Windows 7 Pro SP1 (32-битни).

Индустријски стандарди | SEMI стандарди: Потпуно у складу са SEMI стандардима, подржавајући спецификације обележавања као што су T7, M12 и M13.

Међународни сертификати: У складу са безбедносним и еколошким стандардима, укључујући CE, SEMI S2, S8 и S14.

Кључне функције и примене

SigmaDSC се првенствено примењује у окружењима производње полупроводника где је одржавање високе следљивости током целог животног циклуса производа кључно:

Производња полупроводничких плочица на предњем делу: Одмах по уласку у чисту просторију, на плочицу се угравира јединствени, трајни идентификациони број – идентификациони број дизајниран да издржи ригорозне услове свих наредних грубих корака обраде (као што је стањивање задње стране). Ово служи као спасилачка линија за праћење квалитета и податке статистичке контроле процеса (SPC) током целог производног тока – који обухвата производњу силицијумских плочица, ливнице и произвођаче интегрисаних уређаја (IDM).

Напредно паковање: Обезбеђује поуздано идентификационо обележавање за реконституисане плочице или панеле у оквиру процеса паковања на нивоу плочице (Fan-out WLP).

**Поређење комплементарне опреме и производних линија**

SigmaDSC представља кључну компоненту у оквиру ThinkLaser-овог свеобухватног решења за идентификацију плочица. Систем SigmaClean који сте поменули служи као његов посебан додатак:

**Карактеристика** | **SigmaDSC (тврдо обележавање)** | **SigmaClean (меко обележавање)**

**Основни процес** | Тврдо обележавање | Меко обележавање

**Кључне предности** | Ознаке поседују физичку дубину; способне су да издрже најригорозније кораке накнадне обраде, као што је механичко брушење. | Без отпадака са изузетно високом чистоћом; испуњава најстроже захтеве чистих просторија.

**Типични сценарији примене** | Користи се за плочице које пролазе кроз „тешке“ процесе — као што је стањивање задње стране — ради обезбеђивања трајне праћења. | Користи се у окружењима производње плочица на предњем делу где су нулта оштећења површине и изузетно висока чистоћа од највеће важности.

**Резиме**

ThinkLaser SigmaDSC је потпуно аутоматизовани систем за ласерско обележавање намењен пружању изузетно издржљивог „тврдог обележавања“ за плочице од 200 мм. Његове основне технолошке предности леже у програмабилној контроли дубине, Dual-Spot Optics™ технологији и SECS/GEM интерфејсу за потпуну аутоматизацију. Користећи стабилан ласерски систем, контролу затворене петље и напредне функције аутоматизације, обезбеђује изузетну уједначеност дубине обележавања и кружност на различитим материјалима подлоге. Уместо да обавља задатке чишћења или склапања, служи кључној функцији обезбеђивања глобалне аутентификације идентитета за плочице.