ThinkLaser SigmaDSC Maszyna do znakowania laserowego płytek

Podstawą działania ThinkLaser SigmaDSC jest w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego „Hard Marking” — zaprojektowany specjalnie do płytek o średnicy od 100 mm do 200 mm (od 4 do 8 cali), który jest w pełni zgodny z normami pomieszczeń czystych klasy 1 (ISO klasy 3).

Jego podstawową wartością jest wykorzystanie technologii laserowej z programowalną kontrolą głębokości do tworzenia trwałych, wysoce czytelnych kodów identyfikacyjnych na płytkach. Kody te są projektowane tak, aby wytrzymywały trudy kolejnych, intensywnych procesów produkcyjnych – takich jak pocienianie tylnej strony płytki, obróbka w wysokiej temperaturze i czyszczenie chemiczne – zapewniając tym samym ścisłą identyfikowalność produktu przez cały cykl jego życia.

**Podstawowe zasady**

Podstawą technologiczną SigmaDSC jest „twarde znakowanie”:

**Znakowanie termiczne metodą matrycy punktowej:** Ta technika wykorzystuje skupioną wiązkę lasera o wysokiej gęstości energii skierowaną w określone miejsca na powierzchni płytki. Powoduje to natychmiastowe i lokalne stopienie lub odparowanie materiału, tworząc fizyczne wgłębienia (wgłębienia) o określonej głębokości (do 110 mikronów).

**Wyjątkowa stabilność impulsu:** Kluczem do uzyskania jednorodnego, twardego znakowania jest wyjątkowa stabilność impulsu źródła laserowego. Opatentowany przez ThinkLaser laser półprzewodnikowy pompowany diodami zapewnia stabilność impulsu na poziomie <0,5% przy częstotliwości 1 kHz. Zapewnia to wysoki stopień spójności głębokości i kolistości każdego punktu – co stanowi podstawę zagwarantowania współczynnika kształtu (stosunku osi głównej do osi pobocznej) <1,1 i doskonałej czytelności.

**Dual-Spot Optics™:** Istotna cecha konstrukcyjna zapewniająca większą elastyczność. Technologia ta pozwala użytkownikom przełączać się między dwoma różnymi rozmiarami plamki — od 50 µm do 110 µm — poprzez sterowanie programowe w ramach tego samego systemu, dostosowując się tym samym do różnych materiałów znakujących i wymagań aplikacji.

**Główne zalety i specyfikacje**

SigmaDSC został zaprojektowany do obsługi szerokiej gamy materiałów podłoża (w tym krzemu, węglika krzemu, arsenku galu, azotku galu, szkła, ceramiki itp.) i do pracy w wymagających warunkach produkcji półprzewodników. Jego podstawowe parametry wydajności są jasno określone:

**Kategoria cech** | **Szczegółowy opis / Specyfikacje szczegółowe**

**Możliwość twardego znakowania** | **Programowalna kontrola głębokości:** Automatycznie dostosowuje głębokość znakowania, do 110 µm.

**Dokładność głębokości:** ±10%.

**Wydajność:** Do 250 płytek na godzinę. Precyzja i kompatybilność | Kompatybilność i proces: Kompatybilność z płytkami o średnicy od 100 mm do 200 mm, a także z panelami o średnicy 300 mm/310 mm.

Dokładność znakowania: W obszarze 50x50 mm po ustawieniu płytki powtarzalność wynosi ±0,125 mm.

Szerokie zastosowanie: Nadaje się do szerokiej gamy materiałów, w tym krzemu (Si), węglika krzemu (SiC), arsenku galu (GaAs), azotku galu (GaN) i innych.

Automatyzacja i komunikacja | W pełni zautomatyzowana obsługa: minimalizuje ręczną interwencję i obsługuje obsługę kaset otwartych.

Interfejs automatyki fabrycznej: obsługuje protokoły SECS II/GEM, co umożliwia bezproblemową integrację z fabrycznymi systemami MES.

Kompleksowy monitoring systemu: precyzyjnie rejestruje wszystkie dane dotyczące wydajności lasera, aż do poziomu SPC (Statistical Process Control).

Specyfikacja sprzętu | Typ lasera: laser półprzewodnikowy pompowany diodą Nd:YLF.

Długość fali lasera: 1053 nm.

Miejsce znakowania: W pasie pierścieniowym o szerokości 25 mm od krawędzi płytki, co pozwala na umieszczenie wielu grup znaków w dowolnej orientacji.

System operacyjny: Windows 7 Pro SP1 (32-bit).

Normy branżowe | Normy SEMI: Pełna zgodność ze standardami SEMI, obsługa specyfikacji znakowania, takich jak T7, M12 i M13.

Certyfikaty międzynarodowe: Zgodność ze standardami bezpieczeństwa i ochrony środowiska, w tym CE, SEMI S2, S8 i S14.

Kluczowe funkcje i zastosowania

System SigmaDSC jest stosowany przede wszystkim w środowiskach produkujących półprzewodniki, w których zachowanie wysokiej identyfikowalności w całym cyklu życia produktu ma kluczowe znaczenie:

Produkcja płytek półprzewodnikowych typu front-end: Natychmiast po wejściu do pomieszczenia czystego na płytce nanoszony jest unikalny, trwały identyfikator – identyfikator zaprojektowany tak, aby wytrzymać trudy wszystkich kolejnych etapów obróbki (takich jak pocienianie tylnej warstwy). Stanowi on podstawę śledzenia jakości i danych Statystycznej Kontroli Procesów (SPC) w całym procesie produkcyjnym – obejmującym produkcję płytek krzemowych, odlewnie i producentów urządzeń zintegrowanych (IDM).

Zaawansowane pakowanie: zapewnia niezawodne znakowanie identyfikacyjne odtworzonych płytek lub paneli w procesach pakowania na poziomie płytki rozdzielonej (Fan-out WLP).

**Porównanie uzupełniającego sprzętu i linii produktów**

SigmaDSC stanowi kluczowy element kompleksowego rozwiązania ThinkLaser do identyfikacji płytek półprzewodnikowych. Wspomniany przez Ciebie system SigmaClean stanowi jego wyraźne uzupełnienie:

**Funkcja** | **SigmaDSC (Twarde znakowanie)** | **SigmaClean (Miękkie znakowanie)**

**Proces podstawowy** | Znakowanie twarde | Znakowanie miękkie

**Główne zalety** | Znaki posiadają głębię fizyczną; są w stanie wytrzymać najbardziej rygorystyczne etapy obróbki końcowej, takie jak szlifowanie mechaniczne. | ​​Bez zanieczyszczeń i o wyjątkowo wysokiej czystości; spełniają najsurowsze wymagania dotyczące pomieszczeń czystych.

**Typowe scenariusze zastosowań** | Stosowane w przypadku płytek poddawanym „twardym” procesom — takim jak ścienianie tylnej strony — w celu zapewnienia trwałej identyfikowalności. | Stosowane w środowiskach produkcji płytek czołowych, gdzie priorytetem jest brak uszkodzeń powierzchni i wyjątkowo wysoka czystość.

**Streszczenie**

ThinkLaser SigmaDSC to w pełni zautomatyzowany system znakowania laserowego, przeznaczony do zapewniania ultratrwałego, „twardego” znakowania płytek o średnicy 200 mm. Jego główne zalety technologiczne to programowalna kontrola głębokości, technologia Dual-Spot Optics™ oraz interfejs SECS/GEM, zapewniający pełną automatyzację. Dzięki stabilnemu systemowi laserowemu, sterowaniu w pętli zamkniętej i zaawansowanym funkcjom automatyzacji, system zapewnia wyjątkową jednorodność głębokości i okrągłość znakowania na różnych podłożach. Zamiast wykonywać czynności związane z czyszczeniem lub montażem, pełni on kluczową funkcję globalnego uwierzytelniania tożsamości płytek.