ThinkLaser SigmaDSC waferlasermærkningsmaskine

ThinkLaser SigmaDSC's kernepositionering er et fuldautomatisk "Hard Marking"-lasermærkningssystem – specielt designet til wafere på 100 mm til 200 mm (4 til 8 tommer) – der fuldt ud overholder renrumsstandarderne i klasse 1 (ISO klasse 3).

Dens kerneværdi ligger i at udnytte laserteknologi med programmerbar dybdekontrol til at skabe permanente, letlæselige identifikationskoder på wafere. Disse koder er konstrueret til at modstå påvirkningen fra efterfølgende højintensive fremstillingsprocesser - såsom udtynding af bagsiden, højtemperaturbehandlinger og kemisk rengøring - og dermed sikre streng produktsporbarhed gennem hele dets livscyklus.

**Kerneprincipper**

Den teknologiske kerne i SigmaDSC drejer sig om "Hard Marking":

**Dot-matrix termisk mærkning:** Denne teknik anvender en fokuseret laserstråle med høj energitæthed, der er rettet mod bestemte steder på waferoverfladen. Dette får materialet til øjeblikkeligt og lokalt at smelte eller fordampe, hvilket danner fysiske fordybninger (huller) med en specifik dybde (op til 110 mikron).

**Ekstrem pulsstabilitet:** Nøglen til at opnå ensartet hård markering ligger i laserkildens exceptionelle puls-til-puls-stabilitet. ThinkLasers patenterede diodepumpede faststoflaser styrer pulsstabiliteten til et niveau på <0,5 % ved en frekvens på 1 kHz. Dette sikrer en høj grad af ensartethed i dybden og cirkulariteten af ​​hver enkelt prik – og fungerer som hjørnestenen i at garantere et aspektforhold (forhold mellem større og mindre akser) på <1,1 og sikre overlegen læsbarhed.

**Dual-Spot Optics™:** Denne teknologi er en kritisk designfunktion, der tilbyder forbedret fleksibilitet, og giver brugerne mulighed for at skifte mellem to forskellige spotstørrelser – fra 50 µm til 110 µm – via softwarestyring i det samme system, hvilket imødekommer en række forskellige mærkningsmaterialer og applikationskrav.

**Kernefordele og specifikationer**

SigmaDSC er konstrueret til at håndtere en bred vifte af substratmaterialer (herunder silicium, siliciumcarbid, galliumarsenid, galliumnitrid, glas, keramik osv.) og til at modstå de krævende miljøer inden for halvlederproduktion. Dens kerneydelsesparametre er klart defineret:

**Funktionskategori** | **Detaljeret beskrivelse / Specifikke specifikationer**

**Mulighed for hård markering** | **Programmerbar dybdekontrol:** Justerer automatisk markeringsdybden og når op til 110 µm.

**Dybdepræcision:** ±10%.

**Gennemstrømning:** Op til 250 wafere i timen. Præcision og kompatibilitet | Kompatibilitet og proces: Kompatibel med wafere på 100 mm til 200 mm samt paneler på 300 mm/310 mm.

Mærkningsnøjagtighed: Inden for et område på 50x50 mm efter waferjustering er repeterbarheden ±0,125 mm.

Bred anvendelighed: Velegnet til en bred vifte af materialer, herunder silicium (Si), siliciumcarbid (SiC), galliumarsenid (GaAs), galliumnitrid (GaN) og andre.

Automatisering og kommunikation | Fuldautomatiseret drift: Minimerer manuel indgriben og understøtter håndtering af åbne kassetter.

Fabriksautomatiseringsgrænseflade: Understøtter SECS II/GEM-protokoller for problemfri integration i fabrikkens MES-systemer.

Omfattende systemovervågning: Registrerer præcist alle laserydelsesdata ned til SPC-niveau (statistisk proceskontrol).

Hardwarespecifikationer | Lasertype: Nd:YLF diodepumpet faststoflaser.

Laserbølgelængde: 1053 nm.

Mærkningsplacering: Inden for et 25 mm ringformet bånd fra waferkanten, hvilket muliggør placering af flere mærkegrupper i enhver retning.

Operativsystem: Windows 7 Pro SP1 (32-bit).

Branchestandarder | SEMI-standarder: Fuld overensstemmelse med SEMI-standarder og understøtter mærkningsspecifikationer som T7, M12 og M13.

Internationale certificeringer: Overholder sikkerheds- og miljøstandarder, herunder CE, SEMI S2, S8 og S14.

Nøglefunktioner og applikationer

SigmaDSC anvendes primært i halvlederproduktionsmiljøer, hvor det er afgørende at opretholde en høj sporbarhed gennem hele produktets livscyklus:

Fremstilling af front-end wafers til halvledere: Umiddelbart efter indtræden i renrummet indskrives et unikt, permanent ID på waferen – et ID, der er designet til at modstå alle efterfølgende barske procestrin (såsom udtynding af bagsiden). Dette fungerer som en livline for sporbarhed af kvalitet og statistiske proceskontroldata (SPC) gennem hele produktionsprocesforløbet – der spænder over fremstilling af siliciumwafers, støberier og integrerede enhedsproducenter (IDM'er).

Avanceret emballage: Giver pålidelig ID-mærkning til rekonstituerede wafers eller paneler inden for Fan-out Wafer-Level Packaging (Fan-out WLP) processer.

**Sammenligning af supplerende udstyr og produktlinjer**

SigmaDSC udgør en central komponent i ThinkLasers omfattende waferidentifikationsløsning. SigmaClean-systemet, du nævnte, fungerer som et tydeligt supplement til den:

**Funktion** | **SigmaDSC (Hård markering)** | **SigmaClean (Blød markering)**

**Kerneproces** | Hård mærkning | Blød mærkning

**Vigtigste fordele** | Mærkerne har fysisk dybde; de ​​kan modstå de mest krævende efterbehandlingstrin, såsom mekanisk slibning. | Fri for snavs med ultrahøj renlighed; opfylder de strengeste krav til renrum.

**Typiske anvendelsesscenarier** | Anvendes til wafere, der gennemgår "hårde" processer - såsom udtynding af bagsiden - for at give permanent sporbarhed. | Anvendes i front-end waferproduktionsmiljøer, hvor nul overfladeskader og ekstremt høj renlighed er altafgørende.

**Oversigt**

ThinkLaser SigmaDSC er et fuldautomatisk lasermærkningssystem, der er dedikeret til at levere ultra-holdbar "hård mærkning" til 200 mm wafere. Dets centrale teknologiske fordele ligger i dets programmerbare dybdekontrol, Dual-Spot Optics™-teknologi og SECS/GEM-grænseflade til fuld automatisering. Ved at udnytte et stabilt lasersystem, closed-loop-kontrol og avancerede automatiseringsfunktioner sikrer det enestående ensartethed og cirkularitet i markeringsdybden på tværs af en række forskellige substratmaterialer. I stedet for at udføre rengørings- eller monteringsopgaver tjener det den kritiske funktion at levere global identitetsgodkendelse til wafere.