Meaisín Marcála Léasair Wafer ThinkLaser SigmaDSC

Is é croílár an ThinkLaser SigmaDSC ná córas marcála léasair lán-uathoibrithe "Hard Marking" - atá deartha go sonrach le haghaidh sliseáin 100mm go 200mm (4 go 8 n-orlach) - a chomhlíonann go hiomlán caighdeáin seomra glan Aicme 1 (ISO Aicme 3).

Tá a chroíluach suite i dteicneolaíocht léasair a úsáid le rialú doimhneachta in-ríomhchláraithe chun cóid aitheantais bhuana, atá furasta a léamh a chruthú ar shliseáin. Tá na cóid seo deartha chun seasamh in aghaidh dhianphróisis déantúsaíochta ard-déine ina dhiaidh sin - amhail tanú taobh cúil, cóireálacha ardteochta, agus glanadh ceimiceach - rud a chinntíonn inrianaitheacht dhian an táirge ar feadh a shaolré iomlán.

**Prionsabail Lárnacha**

Tá croílár teicneolaíoch an SigmaDSC bunaithe ar "Marcáil Chrua":

**Marcáil Theirmeach Maitrís Ponc:** Úsáideann an teicníc seo léasair ard-dlúis dírithe ar shuíomhanna sonracha ar dhromchla an tsaiféir. Fágann sé seo go leáíonn nó go ngalaíonn an t-ábhar láithreach agus go háitiúil, ag cruthú claiseanna fisiceacha (poill) le doimhneacht shonrach (suas le 110 miocrón).

**Cobhsaíocht Bhuilge Thar a Bheith Mór:** Is í an chobhsaíocht eisceachtúil bhuilge-go-bhuilge atá ag foinse an léasair an eochair chun marcáil chrua aonfhoirmeach a bhaint amach. Rialaíonn léasar stáit sholadaigh dé-óid-caidéil phaitinnithe ThinkLaser cobhsaíocht bhuilge go leibhéal <0.5% ag minicíocht 1 kHz. Cinntíonn sé seo ardleibhéal comhsheasmhachta i ndoimhneacht agus i gciorclú gach ponc aonair—ag fónamh mar bhunchloch chun cóimheas gné (cóimheas ais mhór-go-bheag) de <1.1 a ráthú agus inléiteacht níos fearr a chinntiú.

**Optaic Dé-Spota™:** Gné dearaidh ríthábhachtach a chuireann solúbthacht fheabhsaithe ar fáil, tugann an teicneolaíocht seo deis d’úsáideoirí aistriú idir dhá mhéid spota ar leith—ó 50µm go 110µm—trí rialú bogearraí laistigh den chóras céanna, rud a chuireann ar chumas réimse ábhar marcála agus riachtanais iarratais a bheith ann.

**Buntáistí agus Sonraíochtaí Príomhúla**

Tá an SigmaDSC deartha chun raon leathan ábhar foshraithe a láimhseáil (lena n-áirítear Sileacan, Carbaíd Sileacain, Arsaníd Gailliam, Níotráit Gailliam, Gloine, Criadóireacht, srl.) agus chun seasamh in aghaidh timpeallachtaí diana déantúsaíochta leathsheoltóirí. Tá a pharaiméadair fheidhmíochta lárnacha sainmhínithe go soiléir:

**Catagóir Gnéithe** | **Cur Síos Mionsonraithe / Sonraíochtaí Sonracha**

**Cumas Marcála Crua** | **Rialú Doimhneachta In-ríomhchláraithe:** Coigeartaíonn sé doimhneacht marcála go huathoibríoch, ag sroicheadh ​​suas le 110 µm.

**Cruinneas Doimhneachta:** ±10%.

**Tréchur:** Suas le 250 sceallóg san uair. Beachtas & Comhoiriúnacht | Comhoiriúnacht & Próiseas: Ag luí le sceallóga 100mm go 200mm, chomh maith le painéil 300mm/310mm.

Cruinneas Marcála: Laistigh de limistéar 50x50mm tar éis ailíniú na vaiféir, is é ±0.125 mm an in-athdhéantacht.

Infheidhmeacht Leathan: Oiriúnach do raon leathan ábhar, lena n-áirítear Sileacan (Si), Carbaíd Sileacain (SiC), Arsanaíd Gailliam (GaAs), Níotráit Gailliam (GaN), agus eile.

Uathoibriú & Cumarsáid | Oibríocht Lán-Uathoibrithe: Laghdaíonn sé idirghabháil láimhe agus tacaíonn sé le láimhseáil Caiséad Oscailte.

Comhéadan Uathoibrithe Monarcha: Tacaíonn sé le prótacail SECS II/GEM le haghaidh comhtháthú gan uaim i gcórais MES monarchan.

Monatóireacht Chuimsitheach ar an gCóras: Taifeadann sé go beacht na sonraí feidhmíochta léasair go léir síos go dtí an leibhéal SPC (Rialú Próisis Staitistiúil).

Sonraíochtaí Crua-earraí | Cineál Léasair: Léasar stáit sholadaigh caidéil dé-óid Nd:YLF.

Tonnfhad Léasair: 1053 nm.

Suíomh Marcála: Laistigh de bhanda fáinneach 25mm ó imeall an sceallóige, rud a ligeann do ghrúpaí marcála iolracha a chur in aon treoshuíomh.

Córas Oibriúcháin: Windows 7 Pro SP1 (32-giotán).

Caighdeáin Tionscail | Caighdeáin SEMI: Comhlíonann siad go hiomlán caighdeáin SEMI, ag tacú le sonraíochtaí marcála ar nós T7, M12, agus M13.

Deimhniúcháin Idirnáisiúnta: Comhlíontach le caighdeáin sábháilteachta agus comhshaoil ​​lena n-áirítear CE, SEMI S2, S8, agus S14.

Príomhfheidhmeanna & Feidhmchláir

Úsáidtear an SigmaDSC go príomha i dtimpeallachtaí déantúsaíochta leathsheoltóra ina bhfuil sé ríthábhachtach inrianaitheacht ard a choinneáil ar feadh shaolré iomlán an táirge:

Déantúsaíocht Sliseán Tosaigh Leathsheoltóra: Díreach tar éis dul isteach sa seomra glan, greantar ID uathúil, buan ar an sliseán—ID atá deartha chun seasamh in aghaidh dhian na gcéimeanna próiseála crua ina dhiaidh sin (amhail tanú an chúltaca). Feidhmíonn sé seo mar an líne saoil le haghaidh inrianaitheachta cáilíochta agus sonraí Rialaithe Próisis Staitistiúla (SPC) ar fud an tsreabhadh oibre táirgthe ar fad—ag clúdach déantúsaíocht sliseán sileacain, teilgcheártaí, agus Monaróirí Gléasanna Comhtháite (IDManna).

Pacáistiú Ardleibhéil: Soláthraíonn sé marcáil aitheantais iontaofa do Shladáin nó Painéil Athdhéanta laistigh de phróisis Pacáistithe ar Leibhéal na Sladáin Lucht leanúna (Fan-out WLP).

**Comparáid idir Trealamh Comhlántach agus Línte Táirgí**

Is cuid lárnach de réiteach cuimsitheach aitheantais vaiféil ThinkLaser é SigmaDSC. Feidhmíonn an córas SigmaClean a luaigh tú mar chomhlánú soiléir air:

**Gné** | **SigmaDSC (Marcáil Chrua)** | **SigmaClean (Marcáil Bhog)**

**Próiseas Lárnach** | Marcáil Chrua | Marcáil Bhog

**Príomhbhuntáistí** | Tá doimhneacht fhisiceach ag na marcanna; tá siad in ann na céimeanna iarphróiseála is déine a sheasamh, amhail meilt mheicniúil. | Saor ó smionagar le glanadh thar a bheith ard; comhlíonann sé na ceanglais is déine maidir le seomraí glana.

**Cásanna Tipiciúla Feidhmchláir** | Úsáidtear iad le haghaidh vaiféir atá ag dul faoi phróisis "chrua"—amhail tanú ar an gcúl—chun inrianaitheacht bhuan a sholáthar. | Úsáidtear iad i dtimpeallachtaí déantúsaíochta vaiféir tosaigh ina bhfuil aon damáiste dromchla agus glanadh thar a bheith ard ríthábhachtach.

**Achoimre**

Is córas marcála léasair lán-uathoibrithe é an ThinkLaser SigmaDSC atá tiomanta do "mharcáil chrua" thar a bheith buan a sholáthar do sceallóga 200mm. Tá a phríomhbhuntáistí teicneolaíochta ina rialú doimhneachta in-ríomhchláraithe, teicneolaíocht Dual-Spot Optics™, agus comhéadan SECS/GEM le haghaidh uathoibrithe iomláine. Trí chóras léasair cobhsaí, rialú lúb dúnta, agus gnéithe uathoibrithe chun cinn a úsáid, cinntíonn sé aonfhoirmeacht agus ciorclú doimhneachta marcála eisceachtúil ar fud réimse ábhar foshraithe. Seachas tascanna glantacháin nó tionóil a dhéanamh, feidhmíonn sé ríthábhachtach fíordheimhniú aitheantais dhomhanda a sholáthar do sceallóga.