تھنک لیزر سگما ڈی ایس سی ویفر لیزر مارکنگ مشین

ThinkLaser SigmaDSC کی بنیادی پوزیشننگ مکمل طور پر خودکار "ہارڈ مارکنگ" لیزر مارکنگ سسٹم کی ہے — جو خاص طور پر 100mm سے 200mm (4 سے 8-انچ) ویفرز کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے — جو کلاس 1 (ISO کلاس 3) کلین روم کے معیارات کی مکمل تعمیل کرتا ہے۔

اس کی بنیادی قدر ویفرز پر مستقل، انتہائی پڑھنے کے قابل شناختی کوڈز بنانے کے لیے قابل پروگرام ڈیپتھ کنٹرول کے ساتھ لیزر ٹیکنالوجی کے استعمال میں مضمر ہے۔ یہ کوڈز بعد میں آنے والے اعلیٰ شدت والے مینوفیکچرنگ کے عمل کی سختیوں کا مقابلہ کرنے کے لیے بنائے گئے ہیں—جیسے کہ بیک سائیڈ پتلا ہونا، زیادہ درجہ حرارت کا علاج، اور کیمیائی صفائی—اس طرح اس کی پوری زندگی کے دوران سخت مصنوعات کی سراغ رسانی کو یقینی بنایا جاتا ہے۔

**بنیادی اصول**

SigmaDSC کا تکنیکی مرکز "ہارڈ مارکنگ" کے گرد گھومتا ہے:

**ڈاٹ میٹرکس تھرمل مارکنگ:** یہ تکنیک ایک فوکسڈ، ہائی انرجی کثافت لیزر بیم کو استعمال کرتی ہے جو ویفر کی سطح پر مخصوص جگہوں پر ہوتی ہے۔ اس کی وجہ سے مواد فوری طور پر اور مقامی طور پر پگھل جاتا ہے یا بخارات بن جاتا ہے، جس سے ایک مخصوص گہرائی (110 مائکرون تک) کے ساتھ فزیکل انڈینٹیشن (گڑھے) بنتے ہیں۔

**ایکسٹریم پلس استحکام:** یکساں سخت مارکنگ حاصل کرنے کی کلید لیزر سورس کے غیر معمولی پلس ٹو پلس استحکام میں مضمر ہے۔ تھنک لیزر کا پیٹنٹ شدہ ڈایڈڈ پمپڈ سالڈ سٹیٹ لیزر 1 کلو ہرٹز کی فریکوئنسی پر پلس کے استحکام کو <0.5% کی سطح تک کنٹرول کرتا ہے۔ یہ ہر ایک نقطے کی گہرائی اور گردش میں اعلیٰ درجے کی مستقل مزاجی کو یقینی بناتا ہے — جو <1.1 کے پہلو تناسب (بڑے سے معمولی محور کا تناسب) کی ضمانت دینے اور اعلی پڑھنے کی اہلیت کو یقینی بنانے کے لیے بنیاد کے طور پر کام کرتا ہے۔

**Dual-Spot Optics™:** ڈیزائن کی ایک اہم خصوصیت جو بہتر لچک پیش کرتی ہے، یہ ٹیکنالوجی صارفین کو ایک ہی سسٹم کے اندر سافٹ ویئر کنٹرول کے ذریعے دو الگ الگ اسپاٹ سائز—50µm سے 110µm تک کے درمیان سوئچ کرنے کی اجازت دیتی ہے، اس طرح مختلف قسم کے مارکنگ مواد اور ایپلیکیشن کی ضروریات کو ایڈجسٹ کرتی ہے۔

**بنیادی فوائد اور وضاحتیں**

SigmaDSC کو سبسٹریٹ مواد کی ایک وسیع رینج (بشمول سلیکون، سیلیکون کاربائیڈ، گیلیم آرسنائیڈ، گیلیم نائٹرائڈ، گلاس، سیرامکس، وغیرہ) کو سنبھالنے اور سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے متقاضی ماحول کو برداشت کرنے کے لیے انجنیئر کیا گیا ہے۔ اس کے بنیادی کارکردگی کے پیرامیٹرز واضح طور پر بیان کیے گئے ہیں:

**خصوصیت کیٹیگری** | **تفصیلی تفصیل / مخصوص تفصیلات**

**سخت مارکنگ کی صلاحیت** | **پروگرام ایبل ڈیپتھ کنٹرول:** 110 µm تک پہنچ کر مارکنگ گہرائی کو خود بخود ایڈجسٹ کرتا ہے۔

**گہرائی کی درستگی:** ±10%۔

**تھرو پٹ:** فی گھنٹہ 250 ویفرز تک۔ صحت سے متعلق اور مطابقت | مطابقت اور عمل: 100 ملی میٹر سے 200 ملی میٹر ویفرز کے ساتھ ساتھ 300 ملی میٹر/310 ملی میٹر پینلز کے ساتھ ہم آہنگ۔

نشان لگانے کی درستگی: ویفر الائنمنٹ کے بعد 50x50mm کے اندر، ریپیٹ ایبلٹی ±0.125 ملی میٹر ہے۔

وسیع قابل اطلاق: مواد کی وسیع رینج کے لیے موزوں ہے، بشمول سلکان (Si)، سلکان کاربائیڈ (SiC)، گیلیم آرسنائیڈ (GaAs)، گیلیم نائٹرائڈ (GaN)، اور دیگر۔

آٹومیشن اور کمیونیکیشن | مکمل طور پر خودکار آپریشن: دستی مداخلت کو کم کرتا ہے اور اوپن کیسٹ ہینڈلنگ کو سپورٹ کرتا ہے۔

فیکٹری آٹومیشن انٹرفیس: فیکٹری MES سسٹمز میں ہموار انضمام کے لیے SECS II/GEM پروٹوکول کو سپورٹ کرتا ہے۔

جامع نظام کی نگرانی: تمام لیزر کارکردگی کے اعداد و شمار کو ایس پی سی (شماریاتی عمل کنٹرول) کی سطح تک درست طریقے سے ریکارڈ کرتا ہے۔

ہارڈ ویئر کی تفصیلات | لیزر کی قسم: Nd: YLF ڈایڈڈ پمپڈ سالڈ اسٹیٹ لیزر۔

لیزر طول موج: 1053 این ایم۔

مقام کو نشان زد کرنا: ویفر کنارے سے 25 ملی میٹر کنڈلی بینڈ کے اندر، جس سے کسی بھی سمت میں متعدد نشان والے گروپس کی جگہ کا تعین کیا جا سکتا ہے۔

آپریٹنگ سسٹم: ونڈوز 7 پرو ایس پی 1 (32 بٹ)۔

صنعت کے معیارات | SEMI معیارات: SEMI معیارات کے ساتھ مکمل طور پر ہم آہنگ، مارکنگ تصریحات جیسے T7، M12، اور M13 کی حمایت کرتے ہیں۔

بین الاقوامی سرٹیفیکیشنز: سیفٹی اور ماحولیاتی معیارات کے مطابق جن میں CE، SEMI S2، S8، اور S14 شامل ہیں۔

کلیدی افعال اور ایپلی کیشنز

SigmaDSC بنیادی طور پر سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ ماحول میں لاگو کیا جاتا ہے جہاں پورے پروڈکٹ لائف سائیکل میں اعلی ٹریسیبلٹی کو برقرار رکھنا ضروری ہے:

سیمی کنڈکٹر فرنٹ اینڈ ویفر مینوفیکچرنگ: کلین روم میں داخل ہونے کے فوراً بعد، ویفر پر ایک منفرد، مستقل ID لکھی جاتی ہے—ایک ID جو بعد میں آنے والے تمام سخت پروسیسنگ مراحل کی سختیوں کو برداشت کرنے کے لیے ڈیزائن کی گئی ہے (جیسے بیک سائیڈ پتلا ہونا)۔ یہ پورے پروڈکشن ورک فلو میں کوالٹی ٹریس ایبلٹی اور سٹیٹسٹیکل پروسیس کنٹرول (SPC) ڈیٹا کے لیے لائف لائن کا کام کرتا ہے—سلیکون ویفر مینوفیکچرنگ، فاؤنڈریز، اور انٹیگریٹڈ ڈیوائس مینوفیکچررز (IDMs) پر پھیلا ہوا ہے۔

اعلی درجے کی پیکیجنگ: فین آؤٹ ویفر لیول پیکیجنگ (فین آؤٹ ڈبلیو ایل پی) کے عمل کے اندر دوبارہ تشکیل شدہ ویفرز یا پینلز کے لیے قابل اعتماد شناختی نشان فراہم کرتا ہے۔

**تکمیلی آلات اور مصنوعات کی لائنوں کا موازنہ**

SigmaDSC ThinkLaser کے جامع ویفر شناختی حل کے اندر ایک اہم جزو کی تشکیل کرتا ہے۔ آپ نے جس SigmaClean سسٹم کا ذکر کیا ہے وہ اس کے لیے ایک الگ تکمیل کے طور پر کام کرتا ہے:

**خصوصیت** | **سگما ڈی ایس سی (ہارڈ مارکنگ)** | **سگما کلین (سافٹ مارکنگ)**

**بنیادی عمل** | ہارڈ مارکنگ | نرم مارکنگ

**اہم فوائد** | نشانات جسمانی گہرائی کے مالک ہیں؛ سب سے سخت پوسٹ پروسیسنگ کے مراحل کو برداشت کرنے کے قابل، جیسے میکینیکل پیسنا۔ | انتہائی اعلیٰ صفائی کے ساتھ ملبے سے پاک؛ صاف کمرے کی سخت ترین ضروریات کو پورا کرتا ہے۔

**عام درخواست کے منظرنامے** | "مشکل" عمل سے گزرنے والے ویفرز کے لیے استعمال کیا جاتا ہے — جیسے بیک سائیڈ پتلا ہونا — مستقل ٹریس ایبلٹی فراہم کرنے کے لیے۔ | فرنٹ اینڈ ویفر مینوفیکچرنگ ماحول میں استعمال کیا جاتا ہے جہاں سطح کو صفر نقصان ہوتا ہے اور انتہائی اعلیٰ صفائی سب سے اہم ہوتی ہے۔

**خلاصہ**

ThinkLaser SigmaDSC ایک مکمل خودکار لیزر مارکنگ سسٹم ہے جو 200mm ویفرز کے لیے انتہائی پائیدار "ہارڈ مارکنگ" فراہم کرنے کے لیے وقف ہے۔ اس کے بنیادی تکنیکی فوائد اس کے قابل پروگرام ڈیپتھ کنٹرول، Dual-Spot Optics™ ٹیکنالوجی، اور مکمل آٹومیشن کے لیے SECS/GEM انٹرفیس میں ہیں۔ ایک مستحکم لیزر سسٹم، کلوز لوپ کنٹرول، اور جدید آٹومیشن خصوصیات کا فائدہ اٹھاتے ہوئے، یہ مختلف قسم کے سبسٹریٹ مواد میں غیر معمولی نشان گہرائی کی یکسانیت اور گردش کو یقینی بناتا ہے۔ صفائی یا اسمبلی کے کاموں کو انجام دینے کے بجائے، یہ ویفرز کے لیے عالمی شناخت کی تصدیق فراہم کرنے کا اہم کام انجام دیتا ہے۔