ASMPT FT2018 Turret Test Handler: Mga Espesipikasyon, Aplikasyon at Mga Pagsusuri sa Gamit na Makina

AngASMPT FT2018, na hinahanap din bilang ASM FT2018, ay isang ganap na awtomatikong sistema ng pagsubok sa turret para sa maliliit na naka-package na semiconductor device. Ang 18-nozzle rotary turret nito ay naglilipat ng mga device sa pamamagitan ng mga naka-configure na pickup, orientation, test presentation, inspection, sorting at output stage.

Naglalathala ang ASMPT ng malinaw na hanay ng plataporma para sa FT2018, ngunit hindi inilalarawan ng mga bilang na iyon ang handa nang patakbuhin na konpigurasyon ng bawat bago, gamit na, o inayos na makina. Ang mga naka-install na test site, tester interface, package tooling, vision function, software, at mga output module ang nagtatakda kung ano talaga ang kayang suportahan ng isang indibidwal na unit.

Anong Uri ng Makina ang ASMPT FT2018?

Ang FT2018 ay kabilang sa pamilya ng FT ng ASMPT ng mga ganap na awtomatikong sistema ng pagsubok sa turret. Ito ay dinisenyo upang maglipat ng maliliit na naka-package na semiconductor device sa pamamagitan ng isang rotary process kung saan maaaring italaga ang iba't ibang posisyon sa paghawak, presentasyon ng pagsubok, visual inspection, pag-uuri batay sa resulta at output.

Ito ay isang plataporma para sa mga tagapangasiwa ng pagsubok sa halip na isang standalone na semiconductor tester. Ang tagapangasiwa ay gumagalaw at nagpoposisyon sa aparato, habang ang mga katugmang panlabas na kagamitan sa pagsubok ay karaniwang bumubuo ng electrical stimulus, sumusukat sa tugon at nagbabalik ng resultang ginamit para sa klasipikasyon.

Ang mga lumang kagamitan ay maaaring may tatak na ASM, habang ang mga kasalukuyang paghahanap ay kadalasang gumagamit ng ASMPT FT2018. Para sa isang partikular na makina, ang tagagawa at modelo na ipinapakita sa nameplate ay dapat manatiling pangunahing sanggunian sa pagkakakilanlan.

Mga Na-verify na Espesipikasyon ng Plataporma ng ASMPT FT2018

Inilalarawan ng mga datos na ito ang nailathalang plataporma. Hindi nito pinatutunayan na ang isang partikular na FT2018 ay may walong operational test site, bawat opsyonal na inspeksyon o ang tamang conversion hardware para sa pakete ng mamimili.

Paano Gumagana ang Proseso ng 18-Nozzle Turret

Gumagamit ang FT2018 ng isang 18-nozzle rotary turret. Inilalarawan ng ASMPT ang arkitektura ng FT bilang paggamit ng isang direct-drive rotary turret na may mga independiyenteng upper at lower drive na sumusuporta sa paggalaw ng nozzle.

Input → Pagkuha ng Device → Oryentasyon → Presentasyon sa Test-Site → Inspeksyon sa Paningin → Pag-uuri Batay sa Resulta → Output o Tape-and-Reel

Ang rutang ito ay konseptwal sa halip na isang mapa ng nakapirming istasyon. Ang mga aparato ay pumapasok sa pamamagitan ng naka-install na sistema ng presentasyon, kinokolekta ng mga angkop na nozzle at gumagalaw sa paligid ng turret. Sa mga nakatalagang posisyon, maaari silang i-orient, iharap sa isa o higit pang mga lugar ng pagsubok, biswal na siniyasat at iruta ayon sa resulta. Ang aktwal na pagkakasunud-sunod ay nakasalalay sa ibinigay na paraan ng pag-input, contact hardware, mga istasyon ng inspeksyon at configuration ng output.

Ang Handler at Semiconductor Tester ay Gumagawa ng Iba't Ibang Trabaho

Kinokontrol ng FT2018 ang pisikal na paghawak. Naglo-load ito ng mga device, inililipat ang mga ito sa turret, inihaharap ang mga ito sa contact interface at idinidirekta ang mga ito sa kinakailangang output pagkatapos ng pagsubok o inspeksyon.

Ang isang semiconductor tester o ATE ay lumilikha ng electrical stimulus, sumusukat sa tugon ng device at nagbabalik ng resulta ng pagsubok. Ang socket, contactor, DUT board at docking interface ang lumilikha ng pisikal at elektrikal na koneksyon sa pagitan ng package, handler at tester.

Samakatuwid, ang isang kumpletong solusyon sa pagsusuri ng kuryente ay nangangailangan ng higit pa sa mismong FT2018. Ang handler, tester, test head, DUT hardware, mga bahagi ng contact, communication setup, software at package tooling ay dapat magtulungan. Ang mga mamimiling sumusuri sa mas malawak na arkitektura ay maaari ring maghambing ng mga angkop na solusyon.mga makinang humahawak ng pagsubok sa semiconductor.

Ang Pagkatugma sa Pakete ay Nangangailangan ng Higit Pa sa Mga Dimensyon ng Device

Naglalathala ang ASMPT ng hanay ng aparato na 1 × 1 hanggang 6 × 6 mm² at naglilista ng mga pakete ng BGA, SOT, SOD, SC, DFN, QFN, SMA at WLCSP, kasama ang mga piling magnetic at optical sensor.

Ang saklaw na ito ay kapaki-pakinabang para sa paunang screening, ngunit ang isang pakete sa loob ng mga dimensyong iyon ay hindi awtomatikong handa nang patakbuhin sa bawat makina. Ang kapal, layout ng lead o pad, kondisyon ng ibabaw, warpage, mga marupok na bahagi, posisyon ng pickup, oryentasyon at test-contact surface ay maaaring magpabago lahat sa kinakailangang configuration.

Dapat ding kasama o suportahan ng aktwal na yunit ang mga tamang nozzle, nest, package guide, input tooling, socket o contactor, vision recipe at output hardware. Ang mga package drawing, tooling record, at isang representative trial ay nagbibigay ng mas matibay na batayan ng compatibility kaysa sa mga nominal na dimensyon lamang.

Mga Parallel Test Site at Aktwal na Throughput

Ang platapormang FT2018 ay sumusuporta sa hanggang walong parallel test sites. Ito ay isang limitasyon ng plataporma, hindi ebidensya na ang bawat makina ay may walong naka-install at aktibong sites. Dapat tukuyin ng isang pagsusuri ng kagamitan ang bilang ng pisikal na site, pagkakaayos ng test-head, koneksyon ng tester, DUT hardware, mga socket o contactor, katayuan ng pagkakalibrate at komunikasyon sa panlabas na tester.

Naglalathala ang ASMPT ng handling rate nahanggang 50,000+ na device kada oras sa 30 ms na oras ng pagsubokMahalaga ang kondisyon sa oras ng pagsubok dahil kasama sa kumpletong siklo ang oras ng pakikipag-ugnayan at pag-aayos, paningin, lohika ng muling pagsubok, pag-uuri, paghawak ng reject, pagbubuklod ng tape at mga pagbabago sa output-media.

Ang aktwal na output ng produksyon ay nakadepende rin sa bilang ng aktibong site, conversion ng pakete, kondisyon ng makina at sa kinakailangang inspeksyon at pagkakasunud-sunod ng output. Ang throughput na partikular sa customer ay dapat suriin gamit ang totoong pakete, programa ng pagsubok at na-configure na proseso sa halip na ang maximum na platform lamang.

Anim-Siding na Paningin at Opsyonal na mga iTechnologies

Inililista ng ASMPT ang six-sided vision inspection para sa platform ng FT2018. Ang pangkalahatang tungkulin nito ay suriin ang mga ibabaw ng device, oryentasyon, at presentasyon ng pakete ayon sa na-configure na pamantayan.

Para sa isang indibidwal na makina, suriin ang mga naka-install na kamera, optika, ilaw, mga istasyon ng inspeksyon, mga lisensya ng software, mga recipe, mga talaan ng pagkakalibrate at mga resulta ng pagkilala ng sample. Ang isang live na imahe ng kamera ay hindi sa ganang sarili ay nagpapakita ng kumpletong kakayahan sa pag-inspeksyon na may anim na panig.

Inilalahad din ng ASMPT ang iTechnologies bilang mga opsyonal na function. Ang iAlign ay nilayon upang makatulong na mabawasan ang downtime na may kaugnayan sa setup o maintenance, habang ang iContact ay nagbibigay ng kontrol sa test-force para sa mga napakanipis na produkto. Ang kanilang hardware, software activation, calibration at operating condition ay dapat na beripikahin sa halip na ipagpalagay.

Konpigurasyon ng Tape-and-Reel at Output

Inililista ng ASMPT ang awtomatikong pagpuno ng tape-and-reel para sa FT2018, kasama ang opsyonal na inspeksyon pagkatapos ng selyo at awtomatikong pagpapalit ng reel. Maaaring suportahan ng mga tungkuling ito ang patuloy na pag-iimpake, ngunit mahalaga pa rin ang eksaktong ibinigay na module.

Suriin ang lapad ng carrier-tape, mga sukat ng bulsa, cover tape, sealing module, pagkontrol ng temperatura, mga sukat ng reel, paghawak ng empty-reel, ruta ng reject, pagbibilang at mga kinakailangan sa traceability. Kung kinakailangan ang awtomatikong pagpapalit ng reel o inspeksyon pagkatapos ng seal, kumpirmahin na ang mga kaugnay na hardware at software ay naka-install, gumagana, at kasama sa alok.

Maaaring hawakan at subukan ng isang makina ang pakete nang tama ngunit mananatiling hindi angkop kung ang format ng tape, paghawak ng reel, ruta ng pag-uuri, o mga tungkulin ng traceability nito ay hindi tumutugma sa produksyon.

Ano ang Dapat Suriin sa Isang Gamit nang ASM FT2018

Dapat itatag ng pagsusuri kung ano ang naka-install, ano ang gumagana, kung aling mga rekord ang magagamit at kung ano ang ihahatid. Hindi masasagot ng kondisyon ng panlabas na bahagi o ng isang matagumpay na pag-boot ng software ang mga tanong na iyon nang mag-isa.

Ebidensya ng FAT at Target-Device

Ang isang kapaki-pakinabang na FT2018 factory acceptance test ay dapat na higit pa sa isang basic dry cycle. Depende sa naka-install na configuration at napagkasunduang saklaw, maaari nitong saklawin ang software boot, emergency-stop at interlock response, turret homing, repeated indexing, nozzle movement, vacuum response, device pickup, test-site presentation, tester communication, vision recognition, sorting, reject routing, tape-and-reel output at mga repeated cycle.

Kung saan praktikal, ang pinakamatibay na pagsusuri ay gumagamit ng target o isang representatibong pakete na may tamang nozzle, conversion tooling, socket o contactor, compatible tester, nilalayong bilang ng site, pamantayan sa paningin at output media. Maaari nitong ipakita ang mga isyu sa contact, pagkilala o conversion na hindi nakikita sa talahanayan ng detalye ng platform.

Hindi lahat ng nagbebenta ay kayang magsagawa ng kumpletong pagsubok sa produksyon ng kuryente. Ang saklaw ng FAT na magagamit ay nakadepende sa kondisyon ng makina, kagamitan, akses sa tester, mga sample device, mga programa, mga recipe at kakayahan ng nagbebenta. Dapat idokumento ang anumang mga limitasyon upang maging malinaw ang natitirang teknikal na panganib bago bumili.

Kombersyon, Saklaw ng Paghahatid at Kaangkupan ng Makina

Dapat ihiwalay ng presyo ang kasalukuyang konpigurasyon ng makina mula sa karagdagang kagamitan at trabahong kinakailangan para sa proseso ng mamimili. Tiyakin kung kasama sa alok ang mga input module, mga naka-install na test site, tester interface, DUT board, mga socket o contactor, mga nozzle, mga conversion kit, mga opsyon sa paningin, mga tape-and-reel module, mga programa, mga backup, mga manwal at mga ekstrang piyesa.

Ang inspeksyon, kalibrasyon, pagpapalit ng produkto, pagsasaayos, paghahanda sa pag-export, pag-install, pagsasanay at suporta sa destinasyon ay dapat na nakalista nang hiwalay. Ang mga aytem na ito ay hindi dapat ipagpalagay na kasama dahil lamang sa kailangan ang mga ito para sa produksyon.

Ang FT2018 ay nararapat sa karagdagang pagsusuri kapag ang pakete ay nasa loob ng nailathalang saklaw, maaaring maibigay ang angkop na mga kagamitan, maaaring makumpirma ang integrasyon ng tester at ang mga magagamit na lugar ng pagsubok, mga tungkulin ng inspeksyon at mga output module ay akma sa proseso. Ang isa pang direksyon ng kagamitan ay maaaring mas angkop kapag ang mga kundisyong iyon ay hindi matugunan o ang kinakailangang gawaing conversion ay hindi praktikal.

Suriin ang Eksaktong Konfigurasyon ng Isang Magagamit na ASMPT FT2018

Bago humiling ng pagsusuri ng kagamitan, ihanda muna ang uri at sukat ng pakete, kapal, sensitibidad ng ibabaw, tagal ng pagsubok, kinakailangang bilang ng parallel-site, modelo ng tester, mga kinakailangan sa test-head o contact, input media, pamantayan sa paningin, lohika sa pag-uuri, output media, mga detalye ng tape-and-reel, mga kasalukuyang kagamitan, mga kinakailangan sa FAT at destinasyon ng paghahatid.

Makipag-ugnayan sa All-SMT sa pamamagitan ng WhatsApp o email upang humingi ng impormasyonmagagamit na kagamitan ng ASMPT FT2018, kabilang ang mga aktwal na litrato, mga detalye ng nameplate, mga naka-install na opsyon, impormasyon ng aktibong test-site, tester interface, package tooling, ebidensya sa pagpapatakbo, saklaw ng inspeksyon o pagsasaayos, at mga detalye ng paghahatid.

Maaaring ibahagi ang mga drowing ng pakete, mga litrato ng kagamitan, at mga dokumento ng proseso pagkatapos mabuksan ang usapan. Ang pagkakaroon, pagiging tugma, throughput, pagsasaayos, presyo, at tiyempo ng paghahatid ay dapat kumpirmahin mula sa aktwal na mga kinakailangan sa makina at proyekto.

Mga Madalas Itanong Tungkol sa ASMPT FT2018

Anong uri ng makina ang ASMPT FT2018?

Ito ay isang ganap na awtomatikong sistema ng pagsubok sa turret na idinisenyo upang pangasiwaan, ipakita, siyasatin, uriin at i-output ang maliliit na naka-package na semiconductor device ayon sa naka-install na makina at konpigurasyon ng tester.

Anong mga laki ng device ang sinusuportahan ng FT2018?

Ang ASMPT ay naglalathala ng saklaw ng plataporma na 1 × 1 hanggang 6 × 6 mm². Ang aktwal na pagiging tugma ay nakadepende rin sa kapal ng pakete, mga nozzle, mga kagamitan sa conversion, mga socket o contactor, mga recipe ng paningin at configuration ng output.

Lagi bang nakakamit ng 50,000 UPH ang FT2018?

Hindi. Tinutukoy ng ASMPT ang hanggang 50,000+ device kada oras sa 30 ms na oras ng pagsubok. Ang aktwal na output ay nakadepende sa tagal ng pagsubok, mga aktibong site, inspeksyon, pag-uuri, paghawak ng output, pag-setup ng pakete at kondisyon ng makina.

Mayroon bang walong lugar ng pagsubok ang bawat FT2018?

Hindi. Sinusuportahan ng platform ang hanggang walong parallel test sites, ngunit dapat kumpirmahin ang bilang ng mga naka-install, naka-equipped, at aktibo sa isang indibidwal na makina.

Pangsubok ba ng semiconductor ang FT2018?

Ito ay isang sistemang pansubok sa turret. Ang pagsusuring elektrikal ay karaniwang nakadepende sa isang katugmang panlabas na tester, interface ng pagsubok, hardware ng DUT, mga socket o contactor at software ng komunikasyon.

Standard ba ang iAlign at iContact sa bawat FT2018?

Hindi. Inililista ng ASMPT ang mga iTechnologies na ito bilang mga opsyonal na function. Ang kanilang pag-install, pag-activate ng software, pagkakalibrate at kondisyon ng pagpapatakbo ay dapat suriin sa partikular na makina.

Konklusyon:Ang ASMPT FT2018 ay isang opisyal na dokumentadong 18-nozzle turret test platform para sa maliliit na naka-package na semiconductor device, na may nailathalang saklaw na 1 × 1 hanggang 6 × 6 mm², hanggang walong parallel test sites, six-sided vision at rated output na hanggang 50,000+ device kada oras sa 30 ms test time. Inilalarawan ng mga numerong ito ang platform sa halip na ang bawat available na unit. Dapat beripikahin ng mga mamimili ang package tooling, tester interface, mga active test site, mga vision function, mga output module at mga opsyonal na teknolohiya, pagkatapos ay humiling ng ebidensya ng FAT na may kaugnayan sa proseso at isang malinaw na tinukoy na saklaw ng paghahatid bago tumanggap ng quotation.