Machine de marquage laser pour semi-conducteurs ThinkLaser SC300

Le ThinkLaser SC300 est un système de marquage laser haut de gamme et entièrement automatisé, conçu spécifiquement pour les plaquettes de 300 mm. Son principal atout réside dans sa capacité à réaliser des marquages ​​durables et parfaitement lisibles sans endommager la plaquette ni générer de débris, répondant ainsi aux exigences extrêmement strictes de rendement et de traçabilité dans la fabrication des semi-conducteurs.

Il a été initialement développé pour répondre à l'exigence rigoureuse d'un marquage sans contamination des plaquettes une fois qu'elles sont entrées dans un environnement de salle blanche.

**Principes de fonctionnement et technologies de base**

Les avantages techniques et opérationnels du SC300 se comprennent mieux à travers la comparaison suivante :

**Technologie de base** | **Principe de fonctionnement** | **Principaux avantages**

**Marquage SuperSoftMark™** | Utilise un laser DPSS (Diode-Pumped Solid-State) breveté ; grâce à un contrôle précis de l'énergie laser, il crée des marquages ​​d'une profondeur minimale de 2,5 µm sur la surface de la plaquette, modifiant uniquement la réflectivité du matériau sans l'endommager physiquement. | Nettoyage impeccable, marquages ​​nets et précis, sans résidus ni dommages à la plaquette.

**Technologie laser brevetée** | Utilise un laser Nd:YLF de 1053 nm à stabilité d'impulsion exceptionnelle (< 0,5 %), garantissant une profondeur et une forme optimales pour chaque point marqué. | Marquage stable et de haute circularité (rapport grand axe/petit axe < 1,1), conforme aux normes de qualité les plus strictes.

**Système de contrôle avancé** | Intègre une commande en boucle fermée au niveau système et une interface SECS/GEM, permettant l'enregistrement précis de toutes les données de performance laser jusqu'au niveau du contrôle statistique des processus (SPC). | Processus hautement contrôlable et traçable, s'intégrant parfaitement aux systèmes d'automatisation industrielle.

**Spécifications techniques**

S’appuyant sur ses technologies de base, le SC300 présente les principales caractéristiques techniques suivantes :

**Tailles de plaquettes prises en charge :** Standard 300 mm (12 pouces), avec compatibilité descendante pour les plaquettes de 200 mm (8 pouces).

**Performances de marquage :** Vitesse de marquage caractère par caractère jusqu’à 125 plaquettes par heure (WPH). Chaque groupe de marquage prend en charge un maximum de 80 caractères.

**Précision de marquage :** Haute répétabilité de positionnement, atteignant ±0,125 mm dans une zone de 50 × 50 mm. Spécifications physiques : Conception avec système de refroidissement par air et conformité à de nombreuses normes internationales de sécurité et environnementales, notamment CE, SEMI S2, S8 et S14.

Domaines d'application

Le SC300 constitue un dispositif de traçabilité essentiel au sein des lignes de production de semi-conducteurs à grande échelle, principalement utilisé pour :

Fabrication de plaquettes en amont : Marquage des plaquettes avec des identifiants uniques pour faciliter l’analyse du rendement, l’optimisation des processus et le suivi des plaquettes.

Conditionnement avancé : Fourniture de « marques souples » sur les plaquettes ou panneaux reconstruits lors des processus de conditionnement au niveau de la plaquette (WLP), assurant ainsi une traçabilité de bout en bout du processus.

Semiconducteurs composés : Capacité à traiter les matériaux semi-conducteurs de nouvelle génération, tels que le SiC, le GaN et le GaAs, afin de répondre aux exigences spécifiques des procédés de fabrication spécialisés.

Produits complémentaires

ThinkLaser propose une suite complète de solutions d'identification de plaquettes, au sein de laquelle le SC300 joue un rôle essentiel :

Complémentaire au HM300 : le SC300 est spécialisé dans le « marquage doux » — une technique ne nécessitant aucun dommage ou contamination de la surface — tandis que le HM300 est conçu pour les applications de « marquage dur » qui exigent une grande durabilité.

Faisant partie de la gamme de produits SigmaClean/SigmaDSC : alors que le SC300 se concentre sur le marché des 300 mm, les systèmes SigmaClean et SigmaDSC servent de solutions de marquage souple automatisées pour les plaquettes de 200 mm et moins ; ensemble, ces systèmes forment une matrice de produits complète pour les solutions de marquage de plaquettes.

Résumé

En conclusion, le ThinkLaser SC300 est un système de marquage souple de pointe, conçu spécifiquement pour la fabrication à grande échelle de plaquettes de 300 mm. Sa principale valeur réside dans sa technologie exclusive SuperSoftMark™, ​​qui permet un marquage efficace, sans poussière et de haute précision, sans endommager la surface de la plaquette. Il s'agit ainsi d'un outil indispensable pour garantir la traçabilité complète des processus dans la production moderne de semi-conducteurs.