Polovodičový laserový značkovací stroj ThinkLaser SC300

ThinkLaser SC300 je špičkový, plne automatizovaný laserový značkovací systém „Soft Marking“, navrhnutý špeciálne pre 300 mm doštičky. Jeho hlavná hodnota spočíva v schopnosti nanášať odolné a ľahko čitateľné označenia bez poškodenia doštičky alebo tvorby nečistôt – čím spĺňa mimoriadne prísne požiadavky na výťažnosť a sledovateľnosť v rámci predbežného spracovania polovodičov.

Pôvodne bol vyvinutý na uspokojenie prísnych požiadaviek na značenie doštičiek bez kontaminácie po ich vstupe do prostredia čistých priestorov.

**Prevádzkové princípy a základné technológie**

Prevádzku a technické výhody SC300 možno najlepšie pochopiť prostredníctvom nasledujúceho porovnania:

**Základná technológia** | **Princíp fungovania** | **Kľúčové výhody**

**Značenie SuperSoftMark™** | Využíva patentovaný diódovo čerpaný laser v pevnom skupenstve (DPSS); presným riadením laserovej energie vytvára na povrchu doštičky značky s hrúbkou až 2,5 µm, pričom mení iba odrazivosť materiálu bez spôsobenia fyzického poškodenia. | Bez nečistôt, vysoká čistota, jasné značky a žiadne poškodenie doštičky.

**Patentovaná laserová technológia** | Používa 1053 nm Nd:YLF laser s výnimočnou stabilitou pulzu (<0,5 %), čo zabezpečuje konzistentnú a dobre tvarovanú hĺbku každého vyznačeného bodu. | Stabilná kvalita značenia s vysokou kruhovitosťou bodu (pomer hlavnej a vedľajšej osi <1,1), ktorá spĺňa prísne normy kvality.

**Pokročilý riadiaci systém** | Integruje riadenie s uzavretou slučkou na úrovni systému a rozhranie SECS/GEM, čo umožňuje presné zaznamenávanie všetkých údajov o výkone lasera až po úroveň štatistického riadenia procesov (SPC). | Vysoko ovládateľný a sledovateľný proces, schopný bezproblémovej integrácie do systémov automatizácie výroby.

**Technické špecifikácie**

Na základe svojich základných technológií sa SC300 vyznačuje nasledujúcimi kľúčovými technickými špecifikáciami:

**Podporované veľkosti doštičiek:** Štandardné 300 mm (12 palcov) s kompatibilitou s doštičkami s veľkosťou 200 mm (8 palcov).

**Výkon značenia:** Rýchlosť značenia jedným znakom až 125 doštičiek za hodinu (WPH). Každá skupina značenia podporuje maximálne 80 znakov.

**Presnosť značenia:** Vysoká opakovateľnosť polohovania s presnosťou ±0,125 mm v oblasti 50 × 50 mm. Fyzikálne špecifikácie: Je vybavený systémom vzduchového chladenia a spĺňa množstvo medzinárodných bezpečnostných a environmentálnych noriem vrátane CE, SEMI S2, S8 a S14.

Oblasti použitia

SC300 slúži ako zariadenie na sledovanie jadier vo veľkých výrobných linkách polovodičov, ktoré sa primárne používa na:

Výroba doštičiek na začiatku: Označovanie doštičiek jedinečnými identifikačnými číslami na uľahčenie analýzy výťažnosti, optimalizácie procesov a sledovania doštičiek.

Pokročilé balenie: Vytváranie „mäkkých značiek“ na rekonštruovaných doštičkách alebo paneloch počas procesov balenia na úrovni doštičiek (WLP), čím sa zabezpečí sledovateľnosť procesu od začiatku do konca.

Zložené polovodiče: Schopné spracovať polovodičové materiály novej generácie – ako sú SiC, GaN a GaAs – s cieľom splniť špecifické požiadavky špecializovaných výrobných procesov.

Doplnkové produkty

ThinkLaser ponúka komplexný balík riešení na identifikáciu waferov, v ktorom SC300 zohráva kľúčovú úlohu:

Doplnok k HM300: SC300 sa špecializuje na „mäkké značenie“ – techniku, ktorá nevyžaduje žiadne poškodenie alebo kontamináciu povrchu – zatiaľ čo HM300 je navrhnutý pre aplikácie „tvrdého značenia“, ktoré vyžadujú vysokú odolnosť.

Súčasť produktového radu SigmaClean/SigmaDSC: Zatiaľ čo SC300 sa zameriava na trh s rozmermi 300 mm, systémy SigmaClean a SigmaDSC slúžia ako automatizované riešenia mäkkého značenia pre doštičky s rozmermi 200 mm a menšie; spolu tieto systémy tvoria kompletnú produktovú matricu pre riešenia značenia doštičiek.

Zhrnutie

Záverom možno povedať, že ThinkLaser SC300 je technologicky pokročilý systém mäkkého značenia navrhnutý špeciálne pre veľkoobjemovú výrobu 300 mm doštičiek. Jeho hlavná hodnota spočíva v patentovanej technológii SuperSoftMark™, ​​ktorá umožňuje efektívne, bezprašné a vysoko presné značenie bez poškodenia povrchu doštičky – vďaka čomu je nevyhnutným zariadením na zabezpečenie komplexnej sledovateľnosti procesu v modernej výrobe polovodičov.