Лазерная маркировочная машина ThinkLaser Semiconductor SC300

ThinkLaser SC300 — это высокопроизводительная, полностью автоматизированная система лазерной маркировки «мягкой маркировки», разработанная специально для 300-мм пластин. Ее главное преимущество заключается в способности наносить прочные, хорошо читаемые маркировки без повреждения пластины и образования отходов, тем самым отвечая чрезвычайно строгим требованиям к выходу годной продукции и отслеживаемости на начальном этапе обработки полупроводниковых компонентов.

Первоначально эта технология была разработана для удовлетворения строгих требований к маркировке пластин без загрязнений после их попадания в чистое помещение.

**Принципы работы и основные технологии**

Наилучшее представление об эксплуатационных и технических преимуществах SC300 можно получить на примере следующего сравнения:

**Основные технологии** | **Принцип работы** | **Ключевые преимущества**

**Маркировка SuperSoftMark™** | Использует запатентованный твердотельный лазер с диодной накачкой (DPSS); благодаря точному контролю энергии лазера, он создает метки на поверхности пластины глубиной до 2,5 мкм, изменяя только отражательную способность материала без причинения физических повреждений. | Отсутствие мусора, высокая чистота, четкая маркировка и отсутствие повреждений пластины.

**Запатентованная лазерная технология** | Использует лазер Nd:YLF с длиной волны 1053 нм и исключительной стабильностью импульса (<0,5%), обеспечивая равномерную и правильную глубину каждой нанесенной точки. | Стабильное качество маркировки с высокой округлостью точек (отношение большой оси к малой <1,1), соответствующее строгим стандартам качества.

**Усовершенствованная система управления** | Интегрирует замкнутый контур управления на системном уровне и интерфейс SECS/GEM, обеспечивая точную запись всех данных о работе лазера вплоть до уровня статистического контроля процессов (SPC). | Высокоуправляемый и отслеживаемый процесс, способный к бесшовной интеграции в системы автоматизации производства.

**Технические характеристики**

В основе SC300 лежат следующие ключевые технические характеристики, обусловленные используемыми технологиями:

**Поддерживаемые размеры кремниевых пластин:** Стандартный размер 300 мм (12 дюймов), с возможностью уменьшения размера до 200 мм (8 дюймов).

**Производительность маркировки:** Скорость маркировки одним символом до 125 пластин в час (WPH). Каждая группа маркировки поддерживает максимум 80 символов.

**Точность маркировки:** Высокая повторяемость позиционирования, достигающая ±0,125 мм в пределах области 50×50 мм. Физические характеристики: Имеет систему воздушного охлаждения и соответствует многочисленным международным стандартам безопасности и охраны окружающей среды, включая CE, SEMI S2, S8 и S14.

Области применения

Устройство SC300 служит ключевым элементом системы отслеживания происхождения продукции на крупномасштабных линиях по производству полупроводников и используется в основном для:

Фронтальная обработка кремниевых пластин: маркировка пластин уникальными идентификаторами для упрощения анализа выхода годных изделий, оптимизации процесса и отслеживания пластин.

Передовая упаковка: нанесение «мягких меток» на восстановленные пластины или панели в процессе упаковки на уровне пластин (WLP), что обеспечивает отслеживаемость всего процесса от начала до конца.

Составные полупроводники: Возможность обработки полупроводниковых материалов следующего поколения, таких как SiC, GaN и GaAs, для удовлетворения специфических требований специализированных технологических процессов.

Взаимодополняющие продукты

Компания ThinkLaser предлагает комплексное решение для идентификации кремниевых пластин, в котором SC300 играет ключевую роль:

В дополнение к HM300: SC300 специализируется на «мягкой маркировке» — технологии, не требующей повреждения или загрязнения поверхности, — тогда как HM300 предназначен для «жесткой маркировки», требующей высокой износостойкости.

Часть продуктовой линейки SigmaClean/SigmaDSC: В то время как SC300 ориентирован на рынок 300-мм пластин, системы SigmaClean и SigmaDSC служат автоматизированными решениями для мягкой маркировки пластин размером 200 мм и меньше; вместе эти системы образуют полную продуктовую матрицу для решений по маркировке пластин.

Краткое содержание

В заключение, ThinkLaser SC300 — это технологически продвинутая система мягкой маркировки, разработанная специально для крупномасштабного производства 300-мм пластин. Ее ключевое преимущество заключается в запатентованной технологии SuperSoftMark™, ​​которая обеспечивает эффективную, беспыльную и высокоточную маркировку без повреждения поверхности пластины, что делает ее незаменимым устройством для обеспечения сквозной прослеживаемости процесса в современном полупроводниковом производстве.