ave okutuuka ku 70% ku SMT Parts – Mu Stock & Ready to Ship
Funa Quote →Obubonero obw’enjawulo obw’enkalakkalira ku wafers, semiconductor packages, modules, n’ebyuma eby’amasannyalaze. Yazimbibwa okusobola okulondoola, okusoma koodi, okufulumya mu ngeri ey’otoma, n’okuzuula ekyuma ekyesigika.
Laser marking eyamba abakola obubonero obuwangaala era obusomebwa ku wafers, packages, modules, ne components okusobola okulondoola n’okufuga production.
Laga wafers, packages, oba ebyuma nga olina codes za Data Matrix, QR codes, serial numbers, batch numbers, logos, ne custom identification formats.
Obubonero bwa layisi bukola obubonero obuyonjo era obusomebwa obuwagira okwekebejja, okusunsula, okulondoola okufulumya, n’okuzuula wansi w’omugga.
Enkola eno esobola okukozesebwa mu mbeera z’okufulumya ezeetongodde oba eziri mu layini era esobola okuwagira okutikka mu ngeri ey’obwengula, okukola koodi, n’empuliziganya ya data.
Noonyereza ebyuma ebiriwo okussaako obubonero bwa wafer, okuteeka obubonero ku package, okuwandiika enkoodi ya Data Matrix, okulondoola, n’okuzuula layini y’okufulumya semikondokita.
ThinkLaser HM300 kyuma kya njawulo, eky’omutindo gw’amakolero mu musingi ekyakolebwa okusobola okuwa obubonero bwa wafer obw’olubeerera...
Kebera Stock & Quote
ThinkLaser SC300 nkola ya layisi ey'omulembe, ekola mu bujjuvu mu ngeri ey'otoma "Soft Marking" eyakolebwa mu ngeri ey'enjawulo ...
Kebera Stock & Quote
ThinkLaser SigmaClean ye nkola ya layisi ekola obubonero obugonvu mu bujjuvu eyakolebwa mu ngeri ey’enjawulo ku wa mmita 100 okutuuka ku mm 200...
Kebera Stock & Quote
Enkola enkulu ey'okuteeka ThinkLaser SigmaDSC y'enkola ey'okussaako obubonero bwa layisi "Hard Marking" ekola mu bujjuvu—s...
Kebera Stock & QuoteLaser marking ewagira okuzuula ebintu okwesigika awatali labels, yinki, oba contact-based marking. Kisaanira okukola semikondokita ez’obuzito obw’amaanyi nga okusoma n’okulondoola bikulu.
Olondoola buli wafer, package, module, oba ekyuma okuyita mu kukola, okugezesa, okupakinga, okusindika, n’okulondoola omutindo oluvannyuma lw’okutunda.
Obubonero busigala nga busomebwa nga bukwata, okugezesa, okupakinga, n’okukozesa ebintu okumala ebbanga eddene.
Awagira okukola koodi mu ngeri ey’otoma, okwekenneenya okulaba kw’ekyuma, okutikka mu layini, n’empuliziganya ya data n’enkola z’okufulumya.
Esaanira okukola mu bungi ebipapula bya semikondokita, modulo z’ebyuma, n’ebitundu ebituufu.
Ekyuma kino kisobola okutegekebwa ebintu eby’enjawulo ebissaako obubonero mu kukola semikondokita n’ebyuma eby’amasannyalaze.
Wafer ID, batch code, code y’okulondoola, n’okuzuula enkola.
Okussaako obubonero ku package ku BGA, QFN, QFP, SOP, CSP, n’ebyuma ebikwatagana nabyo.
Okussaako obubonero bwa layisi ku modulo z’amaanyi, sensa, modulo za MEMS, n’enkuŋŋaana.
Okuzuula okusembayo, okulondoola okufulumya, n’okulondoola okusindika.
Ensengeka ezisaanira zisobola okulondebwa okusinziira ku bintu ebipakiddwa, obunene, okumaliriza kungulu, n’obwetaavu bw’okussaako obubonero.
Ebintu eby’enjawulo byetaaga ensibuko za layisi ez’enjawulo. Okulonda layisi entuufu kiyamba okulongoosa enjawulo, okukendeeza ku bbugumu, n’okukuuma omutindo gw’ekyuma.
| Tekinologiya wa Layisi | Ekisinga obulungi Ku... | Enkozesa eya bulijjo |
|---|---|---|
| Layisi ya Fiber | Ebintu ebikolebwa ku byuma n’ebintu ebimu ebipakiddwa | Koodi z’ebipapula, ebitundu by’ebyuma, ennamba z’omuddiring’anwa, n’okuzuula ebiwangaala. |
| Layisi ya UV | Ebintu ebikwatagana n’okussaako obubonero obulungi | Obubonero obw’enjawulo obw’amaanyi nga bukwata ebbugumu eritono ku byuma ebigonvu. |
| Layisi ya Green | Okussaako obubonero obutuufu n’ebintu eby’enjawulo | Fine feature marking awali okufugibwa okunyiga amaanyi kwetaagibwa. |
| Layisi ya CO2 | Ebintu ebipakiddwa mu buveera n’ebiramu | Okussaako obubonero ku bifo ebituufu ebipakiddwa mu buveera n’ebintu ebitali bya kyuma. |
Ekyuma kino kisobola okugattibwa mu nkola y’emirimu gy’okupakinga semikondokita n’okugezesa okuwagira okuzuula n’okulondoola omutindo obutasalako.
Okussaako obubonero bwa layisi kiyamba okukyusa obubonero obutanywevu obw’omu ngalo oba obusinziira ku kiwandiiko n’okussaako obubonero obuwangaala, obw’otoma, era obusomebwa.
Tuyamba bakasitoma okunoonya ebyuma ebisaanira semikondokita layisi obubonero okusinziira ku kika ky’ekipapula, enkola y’okussaako obubonero, okutegeera ebintu, okuyita, n’obwetaavu bw’okugatta okufulumya.
Obuwagizi bwaffe bwesigamye ku kukwatagana kw’ebyuma mu nkola, okukebera amangu nti bibaawo, n’okunoonya ebyuma bya semiconductor mu kifo kimu.
Okugaba ebyuma ebiriwo, enkola ezikozesebwa, n’ebyuma ebiddaabiriziddwa mu ngeri ekyukakyuka okusinziira ku mbalirira yo.
Teesa ku nsengeka ezisaanira okusinziira ku bintu ebipakiddwa, ekika kya koodi, ekifo we bassaako obubonero, n’ebifulumizibwa.
Laser marking esobola okufunibwa wamu ne die bonders, wire bonders, plasma cleaners, AOI, ne test handlers.
Okuwagira okupakinga ebyuma, ebiwandiiko ebifulumizibwa ebweru w’eggwanga, n’okusindika mu nsi yonna.
Ekyuma ekituufu kisinziira ku bintu by’ekyuma, ekika ky’ekipapula, ebirimu obubonero, obunene bwa koodi, ekyetaagisa enjawulo, obudde bw’enzirukanya, eddaala ly’okukola mu ngeri ey’obwengula, n’okugatta layini y’okufulumya.
Tuweereze ekika ky'ekipapula kyo, sampuli y'okussaako obubonero, ensengeka ya koodi, n'obusobozi bw'okufulumya. Tujja kuyamba okukebera ebyuma ebituufu ebiriwo.
Ye nkola y’okussaako obubonero ekozesebwa okukola okuzuula okw’olubeerera ku wafers, semiconductor packages, modules, n’ebyuma eby’amasannyalaze.
Enkola eza bulijjo mulimu koodi za Data Matrix, koodi za QR, bbaakoodi, ennamba z’omuddiring’anwa, ennamba z’ekibinja, obubonero, n’ennukuta ez’enjawulo.
Yee. Ebyuma ebiraga layisi ebya semiconductor bitera okukozesebwa ku koodi entonotono eza Data Matrix ezirina enjawulo ennene eziwagira okulondoola.
Nga olina ensibuko ya layisi entuufu, amaanyi, sipiidi, essira, n’ensengeka z’enkola, obubonero busobola okufugibwa okukendeeza ku kukuba kw’ebbugumu n’okukuuma kungulu kw’ekyuma.
Ebika bya package ebya bulijjo mulimu BGA, QFN, QFP, SOP, TSOP, CSP, MEMS, ebyuma by’amasannyalaze, wafers, modules, n’ebitundu bya semiconductor ebikwatagana nabyo.
Fiber laser etera okukozesebwa ku kyuma oba obubonero obuwangaazi, ate UV laser esaanira ebintu ebiwulikika n’okussaako obubonero obulungi nga erina ebbugumu eritono.
Enkola nnyingi zisobola okuwagira empuliziganya ya data, okukola koodi mu ngeri ey’otoma, okukwataganya okwolesebwa, n’okugatta layini y’okufulumya okusinziira ku nsengeka.
Olina okulowooza ku kika kya package, material surface, code format, marking contrast, throughput, enkola y'okutikka, automation level, n'ebyetaago by'okugatta.
Tuweereze ekika ky’ekipapula kyo, enkola y’okussaako obubonero, kungulu kw’ebintu, sayizi ya koodi, n’obusobozi bw’okufulumya. Tujja kukuyamba okukebera ebyuma ebituufu ebiriwo.
Lwaki abantu bangi basalawo okukola ne GeekValue?
Brand yaffe esaasaana okuva mu kibuga okudda mu kirala, era abantu abatabalika bambuuzizza nti, "GeekValue kye ki?" Kisibuka mu kwolesebwa okwangu: okutumbula obuyiiya bw’Abachina nga bakozesa tekinologiya ow’omulembe. Guno mwoyo gwa kika ogw’okulongoosa obutasalako, ogukwese mu kugoberera kwaffe okutasalako okukola buli kantu n’essanyu ery’okusukka ebisuubirwa buli lwe tutuusa. Obukugu buno kumpi obw’okwewaayo n’okwewaayo si kugumiikiriza kwokka kw’abatandisi baffe, wabula n’omusingi n’ebbugumu ly’ekibinja kyaffe. Tusuubira nti ojja kutandikira wano era otuwe omukisa okutondawo obutuukirivu. Tukolere wamu okutondawo ekyamagero ekiddako ekya "zero defect".
Ebikwata ku ddyoTuukirira omukugu mu by’okutunda
Tuuka ku ttiimu yaffe ey’abatunzi okunoonyereza ku nkola ezikoleddwa ku mutindo ogutuukana obulungi n’ebyetaago bya bizinensi yo n’okukola ku bibuuzo byonna by’oyinza okuba nabyo.
© Eddembe lyonna liri mu buyinza bwaffe. Obuwagizi mu by'ekikugu:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh