מערכת חיתוך וטפסים של ACM Research ULTRA ECP app-p

מערכת ULTRA ECP app-p של ACM Research היא מערכת ציפוי אופקית פורצת דרך ברמת הפאנל, המובחנת בערכה המרכזי: מילוי פער תהליך קריטי בתיעוש של אריזות ברמת הפאנל Fan-Out (FOPLP).

כמערכת שקיעת נחושת ראשונה, מסחרית בייצור המוני, שתוכננה עבור שוק הפאנלים הגדולים, היא שואפת להקל על מעבר חלק של אריזות מתקדמות מרמת פרוסות 300 מ"מ לרמת הפאנלים החסכוניים יותר. המערכת, הממנפת את טכנולוגיית הציפוי האופקי הרשומה כפטנט, אחידות יוצאת דופן וניהול יעיל של פאנלים מעוותים, משיגה ביצועי עיבוד דומים לאלה של תהליכי פרוסות מעגליים, ובכך עומדת בדרישות הייצור המחמירות של התקנים מהדור הבא, כגון מעבדי AI ו-HBMs בצפיפות גבוהה.

להלן סקירה מקיפה של אפליקציית ULTRA ECP, אשר נערך על סמך מידע זמין לציבור:

**מיקום ציוד**

**סדרת מוצרים:** מודל ברמת הפאנל (ap-p) בתוך פלטפורמת ULTRA ECP (ציפוי אלקטרוכימי).

**הכרה בתעשייה:** זוכה פרס "3D InCites Technology Enabling Award" לשנת 2025.

**טכנולוגיות ותכונות ליבה**

להלן נקודות השיא הטכניות של אפליקציית ULTRA ECP:

**תכנון ציפוי אופקי:** משתמש בטכנולוגיית הציפוי האופקי הרשומה כפטנט של ACM - סטייה מצופה אנכית מסורתית - אשר מבטיחה אחידות יוצאת דופן בעובי הציפוי על פני כל הפאנל באמצעות סיבוב מסונכרן של הצ'אק ושדה חשמלי מלבני מסתובב. גישה זו גם ממזערת ביעילות זיהום צולב כימי בין תאי תהליך; יתר על כן, תכנון התא האופקי מאפשר תחזוקה קלה יותר של תאים בודדים, ובכך משפר את יעילות הציוד הכוללת.

**חומרה מדויקת אופטימלית:** כולל צ'אק מגע יבש אטום בעל ארבעה צדדים, המשפר את האמינות והניקיון של הטיפול בפרוסות/פאנלים. תא ציפוי הנחושת מצויד במחוטי ציפוי במהירות גבוהה שתוכננו במיוחד עבור יישומים בעלי בליטות גבוהות, המאפשרים היווצרות בליטות בגובה של יותר מ-300 מיקרון.

**תמיכה רב-מתכתית ובקרת זיהום צולב:** מציע את הגמישות לעבד מגוון חומרי מתכת - כולל נחושת, ניקל, בדיל-כסף וזהב - תוך שימוש בפונקציות ניקוי בתוך התא כדי למזער זיהום צולב בין אמבטיות ציפוי מתכת שונות.

**תאימות ואוטומציה:** תומך הן במצעים אורגניים והן במצעים מזכוכית. מערכת האוטומציה שלו מותאמת במיוחד עבור פאנלים גדולים - כולל פעולות קריטיות כגון היפוך פאנלים - ומשיגה רמת בקרת תהליכים יעילה הדומה לסטנדרטים שנקבעו בעיבוד ברמת פרוסת ופלים. מפרטים מפורטים

בהתבסס על מידע זמין לציבור, המפרטים העיקריים הם כדלקמן:

גודל פאנל: תומך בגודל סטנדרטי של 510 מ"מ x 515 מ"מ, עם יכולת הרחבה אופציונלית עד 600 מ"מ x 600 מ"מ.

תאימות לתהליך: תומך בשלבי ציפוי אלקטרוליטי בתהליכים שונים, כולל היווצרות שכבת עמוד, שכבת בליטה ושכבת חלוקה מחדש (RDL).

תצורת קיבולת: ניתן להגדרה עם עד 16 תאי ציפוי, בתוספת 2 תאי הרטבה מוקדמת ו-2 תאי ניקוי כדי להבטיח תפוקה אופטימלית.

ניהול עיוותים: מסוגל לעבד ביעילות פאנלים עם רמות עיוות של עד 7 מ"מ (כ-10 מ"מ), יכולת קריטית לתהליכי אריזה מתקדמים.

מדדי ביצועים:

אחידות בתוך הפאנל (WIWU): < 5% ((מקסימום-מינימום)/2ממוצע)

אחידות בתוך המעגל (WIDU): < 5% ((מקסימום-מינימום)/2ממוצע)

חזרתיות: < 3%

תחומי יישום מרכזיים

מכוון בעיקר ליישומי אריזות מתקדמים של מוליכים למחצה, כולל אך לא רק:

אריזת פאנל ברמת מאוורר (FOPLP)

ייצור עמודים ובלטות, כמו גם יצירת שכבת חלוקה מחדש (RDL)

מילוי דרך סיליקון ויה (TSV) ודרך זכוכית ויה (TGV)

מוצרי מאוורר בצפיפות גבוהה (HDFO)

מעמד בשוק ותחרות

ל-ULTRA ECP app-p מעמד מוביל משמעותי בשוק המתפתח של ציפוי אלקטרוליטי ברמת הפאנל. המתחרים העיקריים שלה הם יצרניות בינלאומיות גדולות של ציוד מוליכים למחצה - כגון Applied Materials ו-Lam Research - אשר גם מפתחות פתרונות ציפוי אלקטרוליטי באריזה ברמת הפאנל (PLP). היתרון המרכזי של ACM טמון במעמדה כחלוצה, לאחר שהייתה הראשונה לספק בהצלחה ציוד מסחרי בתחום זה.

תַקצִיר

לסיכום, אפליקציית ULTRA ECP של ACM Research מייצגת פלטפורמת טכנולוגיה צופה פני עתיד. היא משמשת לא רק כגורם מרכזי במעבר הקריטי של תעשיית האריזות המתקדמות מ"ופלים עגולים" ל"פאנלים מלבניים", אלא גם מספקת פתרונות חדשניים לשיפור יעילות הייצור והחסכוניות של התקני מוליכים למחצה מתקדמים, כגון שבבי בינה מלאכותית.