ACM Research система за оформяне и облицовка ULTRA ECP приложение-p

ULTRA ECP app-p на ACM Research е новаторска система за хоризонтално галванизиране на панелно ниво, отличаваща се с основната си стойност: запълване на критична празнина в процеса на индустриализация на Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).

Като първата комерсиализирана, масово произвеждана система за отлагане на мед, проектирана за пазара на големи панели, тя има за цел да улесни безпроблемния преход за усъвършенствано пакетиране от нивото на 300-милиметровите пластини към по-рентабилното ниво на панелите. Използвайки патентованата си технология за хоризонтално покритие, изключителната еднородност и ефективното управление на деформираните панели, системата постига производителност на обработка, сравнима с тази на кръговите процеси на пластини, като по този начин отговаря на строгите производствени изисквания на устройства от следващо поколение, като например графични процесори с изкуствен интелект и високоплътни HBM-и.

Следва подробен преглед на приложението ULTRA ECP, съставен въз основа на публично достъпна информация:

**Позициониране на оборудване**

**Серия продукти:** Модел на ниво панел (app-p) в рамките на платформата ULTRA ECP (електрохимично покритие).

**Признание в индустрията:** Носител на наградата „3D InCites Technology Enabling Award“ за 2025 г.

**Основни технологии и функции**

Техническите акценти на приложението ULTRA ECP са следните:

**Хоризонтален дизайн на покритието:** Използва патентованата технология за хоризонтално покритие на ACM – отклонение от традиционното вертикално покритие – която осигурява изключителна равномерност в дебелината на покритието по целия панел чрез синхронизирано въртене на патронника и въртящо се правоъгълно електрическо поле. Този подход също така ефективно минимизира химическото кръстосано замърсяване между технологичните камери; освен това, хоризонталният дизайн на камерата улеснява по-лесната поддръжка на отделните камери, като по този начин повишава цялостната ефективност на оборудването.

**Оптимизиран прецизен хардуер:** Разполага с четиристранен запечатан патронник със сух контакт, който повишава надеждността и чистотата при работа с пластини/панели. Камерата за помедняване е оборудвана с високоскоростни лопатки за помедняване, специално проектирани за приложения с големи неравности, позволяващи образуването на неравности с височина над 300 микрона.

**Поддръжка на множество метали и контрол на кръстосаното замърсяване:** Предлага гъвкавост за обработка на различни метални материали – включително мед, никел, калай-сребро и злато – като същевременно използва функции за почистване в камерата, за да се сведе до минимум кръстосаното замърсяване между различните вани за метално покритие.

**Съвместимост и автоматизация:** Поддържа както органични, така и стъклени подложки. Системата му за автоматизация е специално оптимизирана за големи панели, включително критични операции като обръщане на панели, постигайки ниво на ефективен контрол на процесите, сравнимо със стандартите, установени при обработката на ниво пластини. Подробни спецификации

Въз основа на публично достъпна информация, основните спецификации са следните:

Размер на панела: Поддържа стандартен размер от 510 мм x 515 мм, с опционална възможност за разширение до 600 мм x 600 мм.

Съвместимост с процесите: Поддържа стъпките на галванично покритие в рамките на различни процеси, включително формиране на стълбове, издатини и преразпределителни слоеве (RDL).

Конфигурация на капацитета: Конфигурируема с до 16 камери за галванизиране, допълнени от 2 камери за предварително овлажняване и 2 камери за почистване, за да се осигури оптимална производителност.

Управление на деформацията: Способен е ефективно да обработва панели с нива на деформация до 7 мм (приблизително 10 мм), което е критична възможност за усъвършенствани процеси на опаковане.

Показатели за ефективност:

Еднородност в рамките на панела (WIWU): < 5% ((макс.-мин.)/2Ave.)

Еднородност в рамките на матрицата (WIDU): < 5% ((макс.-мин.)/2Ave.)

Повторяемост: < 3%

Ключови области на приложение

Основно е насочен към съвременни приложения за опаковане на полупроводници, включително, но не само:

Опаковка на ниво панел с вентилатор (FOPLP)

Изработване на стълбове и издатини, както и формиране на преразпределителен слой (RDL)

Запълване през силиконов отвор (TSV) и през стъклен отвор (TGV)

Продукти с висока плътност на разклонение (HDFO)

Пазарна позиция и конкуренция

Приложението ULTRA ECP заема значителна водеща позиция на развиващия се пазар за галванопластика на панелно ниво. Основните му конкуренти са големи международни производители на полупроводниково оборудване, като Applied Materials и Lam Research, които също разработват решения за галванопластика на панелно ниво (PLP). Ключовото предимство на ACM се крие в статута му на пионер, тъй като е първият, който успешно е доставил комерсиализирано оборудване в тази област.

Резюме

В обобщение, приложението ULTRA ECP на ACM Research представлява технологична платформа с перспектива за бъдещето. То служи не само като ключов фактор за критичния преход на индустрията за модерни опаковки от „кръгли пластини“ към „правоъгълни панели“, но и предоставя иновативни решения за повишаване на производствената ефективност и рентабилността на висок клас полупроводникови устройства, като например чипове с изкуствен интелект.