ACM Research Trim- und Formsystem ULTRA ECP ap-p

Das ULTRA ECP ap-p von ACM Research ist ein bahnbrechendes horizontales Beschichtungssystem für Panels, das sich durch seinen Kernnutzen auszeichnet: die Schließung einer kritischen Prozesslücke bei der Industrialisierung von Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).

Als erstes kommerziell erhältliches Kupferbeschichtungssystem für die Massenproduktion im Großflächenmarkt ermöglicht es einen nahtlosen Übergang von der 300-mm-Wafer-Ebene zur kostengünstigeren Panel-Ebene für fortschrittliche Gehäusetechnologien. Dank seiner patentierten horizontalen Beschichtungstechnologie, der außergewöhnlichen Gleichmäßigkeit und des effektiven Ausgleichs von verzogenen Panels erzielt das System eine mit kreisförmigen Waferprozessen vergleichbare Verarbeitungsleistung und erfüllt damit die hohen Fertigungsanforderungen von Geräten der nächsten Generation wie KI-GPUs und hochdichten HBMs.

Nachfolgend finden Sie eine umfassende Übersicht der ULTRA ECP App, zusammengestellt auf Basis öffentlich zugänglicher Informationen:

**Gerätepositionierung**

**Produktreihe:** Panel-Level-Modell (ap-p) innerhalb der ULTRA ECP (Elektrochemische Beschichtung) Plattform.

**Branchenanerkennung:** Empfänger des "3D InCites Technology Enabling Award" 2025.

**Kerntechnologien und Funktionen**

Die technischen Highlights der ULTRA ECP App-p sind wie folgt:

**Horizontales Beschichtungsdesign:** Die patentierte horizontale Beschichtungstechnologie von ACM – eine Abkehr von der herkömmlichen vertikalen Beschichtung – gewährleistet durch die synchronisierte Rotation des Spannfutters und eines rotierenden rechteckigen elektrischen Feldes eine außergewöhnlich gleichmäßige Beschichtungsdicke über die gesamte Oberfläche. Dieses Verfahren minimiert zudem effektiv die chemische Kreuzkontamination zwischen den Prozesskammern. Darüber hinaus erleichtert die horizontale Kammerkonstruktion die Wartung der einzelnen Kammern und steigert somit die Gesamtanlageneffizienz.

**Optimierte Präzisionshardware:** Ausgestattet mit einem vierseitig abgedichteten Trockenkontakt-Chuck, der die Zuverlässigkeit und Sauberkeit der Wafer-/Panel-Handhabung verbessert. Die Kupferplattierungskammer verfügt über Hochgeschwindigkeits-Plattierungspaddel, die speziell für Anwendungen mit vielen Bumps entwickelt wurden und die Bildung von Bumps mit einer Höhe von über 300 Mikrometern ermöglichen.

**Unterstützung mehrerer Metalle und Kontrolle von Kreuzkontaminationen:** Bietet die Flexibilität, eine Vielzahl von Metallwerkstoffen zu verarbeiten – darunter Kupfer, Nickel, Zinn-Silber und Gold – und nutzt dabei Reinigungsfunktionen in der Kammer, um Kreuzkontaminationen zwischen verschiedenen Metallgalvanisierungsbädern zu minimieren.

**Kompatibilität und Automatisierung:** Unterstützt organische und Glassubstrate. Das Automatisierungssystem ist speziell für große Panels optimiert – einschließlich kritischer Vorgänge wie dem Wenden der Panels – und erreicht eine effiziente Prozesssteuerung, die mit den Standards der Wafer-Level-Verarbeitung vergleichbar ist. Detaillierte Spezifikationen

Basierend auf öffentlich zugänglichen Informationen lauten die wichtigsten Spezifikationen wie folgt:

Panelgröße: Unterstützt eine Standardgröße von 510 mm x 515 mm, mit optionaler Erweiterungsmöglichkeit auf bis zu 600 mm x 600 mm.

Prozesskompatibilität: Unterstützt Galvanisierungsschritte innerhalb verschiedener Prozesse, einschließlich der Säulen-, Bump- und Redistribution-Layer-Bildung (RDL).

Kapazitätskonfiguration: Konfigurierbar mit bis zu 16 Galvanisierkammern, ergänzt durch 2 Vorbefeuchtungskammern und 2 Reinigungskammern, um einen optimalen Durchsatz zu gewährleisten.

Verformungsmanagement: Kann Platten mit Verformungsgraden von bis zu 7 mm (ca. 10 mm) effektiv verarbeiten, eine entscheidende Fähigkeit für fortschrittliche Verpackungsprozesse.

Leistungskennzahlen:

Gleichmäßigkeit innerhalb des Panels (WIWU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Gleichmäßigkeit innerhalb des Die (WIDU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Wiederholbarkeit: < 3 %

Wichtigste Anwendungsbereiche

Zielt primär auf fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen ab, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:

Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)

Herstellung von Säulen und Erhebungen sowie Bildung der Umverteilungsschicht (RDL).

Durchkontaktierungen (TSV) und Durchkontaktierungen (TGV)

Produkte mit hoher Dichte (HDFO)

Marktposition und Wettbewerb

Die ULTRA ECP-App-p nimmt eine führende Position im aufstrebenden Markt für die galvanische Beschichtung von Panels ein. Ihre Hauptkonkurrenten sind große internationale Halbleiteranlagenhersteller wie Applied Materials und Lam Research, die ebenfalls Lösungen für die galvanische Beschichtung von Panel-Level-Packaging (PLP) entwickeln. Der entscheidende Vorteil von ACM liegt in seiner Pionierrolle: Das Unternehmen hat als erstes in diesem Bereich erfolgreich kommerzielle Anlagen auf den Markt gebracht.

Zusammenfassung

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die ULTRA ECP-App von ACM Research eine zukunftsweisende Technologieplattform darstellt. Sie ist nicht nur ein zentraler Wegbereiter für den entscheidenden Übergang der modernen Verpackungsindustrie von runden Wafern zu rechteckigen Panels, sondern bietet auch innovative Lösungen zur Steigerung der Produktionseffizienz und Kosteneffektivität von High-End-Halbleiterbauelementen wie KI-Chips.