ACM Research trim- en vormsysteem ULTRA ECP ap-p

ACM Research's ULTRA ECP ap-p is een baanbrekend horizontaal galvaniseersysteem op paneelniveau, dat zich onderscheidt door zijn kernwaarde: het opvullen van een cruciale proceskloof in de industrialisatie van Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP).

Als eerste commercieel verkrijgbare koperdepositiesysteem voor massaproductie, ontworpen voor de markt van grote panelen, is het systeem bedoeld om een ​​naadloze overgang mogelijk te maken voor geavanceerde verpakkingstechnologieën van het 300 mm waferniveau naar het meer kosteneffectieve paneelniveau. Dankzij de gepatenteerde horizontale galvaniseertechnologie, uitzonderlijke uniformiteit en effectieve beheersing van kromgetrokken panelen, behaalt het systeem verwerkingsprestaties die vergelijkbaar zijn met die van ronde waferprocessen. Daarmee voldoet het aan de strenge productie-eisen van de volgende generatie apparaten zoals AI GPU's en HBM's met hoge dichtheid.

Hieronder volgt een uitgebreid overzicht van de ULTRA ECP ap-p, samengesteld op basis van openbaar beschikbare informatie:

**Apparatuurpositionering**

**Productserie:** Paneelmodel (ap-p) binnen het ULTRA ECP (elektrochemisch plateren) platform.

**Erkenning vanuit de branche:** Ontvanger van de "3D InCites Technology Enabling Award" van 2025.

**Kerntechnologieën en -functies**

De belangrijkste technische kenmerken van de ULTRA ECP ap-p zijn als volgt:

**Horizontaal galvaniseerontwerp:** Maakt gebruik van ACM's gepatenteerde horizontale galvaniseertechnologie – een afwijking van traditioneel verticaal galvaniseren – die zorgt voor een uitzonderlijke uniformiteit in de laagdikte over het gehele paneel door de gesynchroniseerde rotatie van de spankop en een roterend rechthoekig elektrisch veld. Deze aanpak minimaliseert ook effectief chemische kruisbesmetting tussen proceskamers; bovendien vergemakkelijkt het horizontale kamerontwerp het onderhoud van individuele kamers, waardoor de algehele efficiëntie van de apparatuur wordt verbeterd.

**Geoptimaliseerde precisiehardware:** Beschikt over een vierzijdig afgedichte droogcontacthouder, wat de betrouwbaarheid en reinheid van de wafer-/paneelverwerking verbetert. De kopergalvaniseerkamer is uitgerust met hogesnelheidsgalvaniseerpeddels die speciaal zijn ontworpen voor toepassingen met grote bumps, waardoor bumps van meer dan 300 micron hoog kunnen worden gevormd.

**Ondersteuning voor meerdere metalen en kruisbesmettingspreventie:** Biedt de flexibiliteit om diverse metalen materialen te verwerken, waaronder koper, nikkel, tinzilver en goud, en maakt gebruik van interne reinigingsfuncties om kruisbesmetting tussen verschillende metaalgalvaniseerbaden te minimaliseren.

**Compatibiliteit en automatisering:** Ondersteunt zowel organische als glazen substraten. Het automatiseringssysteem is specifiek geoptimaliseerd voor grote panelen, inclusief kritische handelingen zoals het omdraaien van panelen, waardoor een niveau van efficiënte procesbeheersing wordt bereikt dat vergelijkbaar is met de normen die zijn vastgesteld in wafer-level processing. Gedetailleerde specificaties

Op basis van openbaar beschikbare informatie zijn de belangrijkste specificaties als volgt:

Paneelformaat: Ondersteunt een standaardformaat van 510 mm x 515 mm, met een optionele uitbreidingsmogelijkheid tot 600 mm x 600 mm.

Procescompatibiliteit: Ondersteunt galvaniseerstappen binnen diverse processen, waaronder de vorming van pilaren, bulten en herverdelingslagen (RDL).

Capaciteitsconfiguratie: Configureerbaar met maximaal 16 galvaniseerkamers, aangevuld met 2 voorbevochtigingskamers en 2 reinigingskamers voor een optimale doorvoer.

Krommingsbeheersing: Geschikt voor het effectief verwerken van panelen met een kromming tot 7 mm (ongeveer 10 mm), een cruciale eigenschap voor geavanceerde verpakkingsprocessen.

Prestatiecijfers:

Uniformiteit binnen het paneel (WIWU): < 5% ((max-min)/2gem.)

Uniformiteit binnen de chip (WIDU): < 5% ((max-min)/2gem.)

Herhaalbaarheid: < 3%

Belangrijkste toepassingsgebieden

Richt zich primair op geavanceerde halfgeleiderverpakkingstoepassingen, waaronder maar niet beperkt tot:

Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)

Fabricage van pilaren en bumps, evenals de vorming van een herverdelingslaag (RDL).

Vullen van Through-Silicon Via (TSV) en Through-Glass Via (TGV)

High-Density Fan-Out (HDFO) producten

Marktpositie en concurrentie

De ULTRA ECP ap-p bekleedt een belangrijke leidende positie in de opkomende markt voor galvaniseren op paneelniveau. De belangrijkste concurrenten zijn grote internationale fabrikanten van halfgeleiderapparatuur, zoals Applied Materials en Lam Research, die ook oplossingen voor galvaniseren op paneelniveau (PLP) ontwikkelen. Het belangrijkste voordeel van ACM ligt in haar pioniersrol, aangezien zij als eerste met succes commerciële apparatuur op dit gebied heeft geleverd.

Samenvatting

Samenvattend is ACM Research's ULTRA ECP ap-p een toekomstgericht technologieplatform. Het fungeert niet alleen als een cruciale factor in de belangrijke transitie van de geavanceerde verpakkingsindustrie van "ronde wafers" naar "rechthoekige panelen", maar biedt ook innovatieve oplossingen voor het verbeteren van de productie-efficiëntie en kosteneffectiviteit van hoogwaardige halfgeleidercomponenten, zoals AI-chips.