Sistema de corte e forma ACM Research ULTRA ECP ap-p

O sistema ULTRA ECP ap-p de ACM Research é un innovador sistema de galvanoplastia horizontal a nivel de panel, que se distingue polo seu valor fundamental: cubrir unha lagoa crítica no proceso da industrialización do envasado a nivel de panel Fan-Out (FOPLP).

Como o primeiro sistema de deposición de cobre comercializado e de produción en masa deseñado para o mercado de paneis grandes, o seu obxectivo é facilitar unha transición sen fisuras para o empaquetado avanzado desde o nivel de oblea de 300 mm ata o nivel de panel máis rendible. Aproveitando a súa tecnoloxía patentada de chapado horizontal, a súa uniformidade excepcional e a xestión eficaz dos paneis deformados, o sistema consegue un rendemento de procesamento comparable ao dos procesos de obleas circulares, cumprindo así as rigorosas esixencias de fabricación dos dispositivos de próxima xeración, como as GPU de IA e os HBM de alta densidade.

A continuación móstrase unha descrición xeral da aplicación ULTRA ECP, compilada con base na información dispoñible publicamente:

**Posicionamento do equipo**

**Serie de produtos:** Modelo a nivel de panel (app-p) dentro da plataforma ULTRA ECP (decapado electroquímico).

**Recoñecemento da industria:** Gañadora do "Premio 3D InCites de Tecnoloxía Facilitadora" de 2025.

**Tecnoloxías e características principais**

As características técnicas máis destacadas da aplicación ULTRA ECP son as seguintes:

**Deseño de chapado horizontal:** Emprega a tecnoloxía patentada de chapado horizontal de ACM (unha diferenza con respecto ao chapado vertical tradicional) que garante unha uniformidade excepcional no grosor do chapado en todo o panel mediante a rotación sincronizada do mandril e un campo eléctrico rectangular rotatorio. Esta estratexia tamén minimiza eficazmente a contaminación cruzada química entre as cámaras de proceso; ademais, o deseño da cámara horizontal facilita o mantemento das cámaras individuais, mellorando así a eficiencia xeral do equipo.

**Hardware de precisión optimizado:** Inclúe un mandril selado de contacto seco por catro lados, que mellora a fiabilidade e a limpeza da manipulación de obleas/paneis. A cámara de chapado de cobre está equipada con paletas de chapado de alta velocidade deseñadas especificamente para aplicacións con altas protuberancias, o que permite a formación de protuberancias de máis de 300 micras de altura.

**Soporte multimetais e control da contaminación cruzada:** Ofrece a flexibilidade de procesar unha variedade de materiais metálicos, incluíndo cobre, níquel, estaño-prata e ouro, ao mesmo tempo que utiliza funcións de limpeza na cámara para minimizar a contaminación cruzada entre diferentes baños de chapado de metal.

**Compatibilidade e automatización:** Admite substratos orgánicos e de vidro. O seu sistema de automatización está optimizado especificamente para paneis grandes, incluídas operacións críticas como o cambio de paneis, o que permite alcanzar un nivel de control de procesos eficiente comparable aos estándares establecidos no procesamento a nivel de oblea. Especificacións detalladas

Segundo a información dispoñible publicamente, as especificacións principais son as seguintes:

Tamaño do panel: Admite un tamaño estándar de 510 mm x 515 mm, cunha capacidade de expansión opcional de ata 600 mm x 600 mm.

Compatibilidade do proceso: Admite os pasos de galvanoplastia dentro de varios procesos, incluíndo a formación de pilares, protuberancias e capas de redistribución (RDL).

Configuración da capacidade: Configurable con ata 16 cámaras de galvanoplastia, complementadas por 2 cámaras de prehumedecemento e 2 cámaras de limpeza para garantir un rendemento óptimo.

Xestión da deformación: Capaz de procesar eficazmente paneis con niveis de deformación de ata 7 mm (aproximadamente 10 mm), unha capacidade fundamental para procesos avanzados de embalaxe.

Métricas de rendemento:

Uniformidade dentro do panel (WIWU): < 5 % ((máx.-mín.)/2 media)

Uniformidade dentro da matriz (WIDU): < 5 % ((máx.-mín.)/2 media)

Repetibilidade: < 3%

Áreas de aplicación clave

Dirixido principalmente a aplicacións avanzadas de empaquetado de semicondutores, incluíndo, entre outras:

Empaquetado a nivel de panel en abano (FOPLP)

Fabricación de piares e protuberancias, así como formación de capas de redistribución (RDL)

Recheo a través de vía de silicio (TSV) e a través de vía de vidro (TGV)

Produtos de abano de alta densidade (HDFO)

Posición no mercado e competencia

A aplicación ULTRA ECP ocupa unha posición de liderado significativa no mercado emerxente da galvanoplastia a nivel de panel. Os seus principais competidores son os principais fabricantes internacionais de equipos de semicondutores, como Applied Materials e Lam Research, que tamén están a desenvolver solucións de galvanoplastia de envasado a nivel de panel (PLP). A principal vantaxe de ACM reside na súa condición de pioneira, xa que foi a primeira en comercializar con éxito equipos neste campo.

Resumo

En resumo, a aplicación ULTRA ECP de ACM Research representa unha plataforma tecnolóxica innovadora. Non só serve como un facilitador fundamental na transición crítica da industria do envasado avanzado de "obleas redondas" a "paneis rectangulares", senón que tamén proporciona solucións innovadoras para mellorar a eficiencia da produción e a rendibilidade dos dispositivos semicondutores de gama alta, como os chips de IA.