Hệ thống cắt tỉa và định hình ACM Research ULTRA ECP ap-p

Hệ thống mạ ngang cấp bảng ULTRA ECP ap-p của ACM Research là một hệ thống đột phá, nổi bật bởi giá trị cốt lõi của nó: lấp đầy khoảng trống quy trình quan trọng trong quá trình công nghiệp hóa đóng gói cấp bảng Fan-Out (FOPLP).

Là hệ thống lắng đọng đồng thương mại hóa, sản xuất hàng loạt đầu tiên được thiết kế cho thị trường tấm nền lớn, hệ thống này nhằm mục đích tạo điều kiện chuyển đổi liền mạch cho công nghệ đóng gói tiên tiến từ cấp độ wafer 300mm sang cấp độ tấm nền tiết kiệm chi phí hơn. Nhờ công nghệ mạ ngang được cấp bằng sáng chế, độ đồng nhất vượt trội và khả năng quản lý hiệu quả các tấm nền bị cong vênh, hệ thống đạt được hiệu suất xử lý tương đương với quy trình wafer tròn, từ đó đáp ứng các yêu cầu sản xuất khắt khe của các thiết bị thế hệ tiếp theo như GPU AI và HBM mật độ cao.

Sau đây là tổng quan toàn diện về ứng dụng ULTRA ECP, được biên soạn dựa trên các thông tin công khai:

**Định vị thiết bị**

**Dòng sản phẩm:** Mô hình cấp độ bảng điều khiển (ap-p) thuộc nền tảng ULTRA ECP (Mạ điện hóa).

**Giải thưởng được ngành công nghiệp công nhận:** Nhận giải thưởng "3D InCites Technology Enabling Award" năm 2025.

**Các công nghệ và tính năng cốt lõi**

Các điểm nổi bật về mặt kỹ thuật của ứng dụng ULTRA ECP như sau:

**Thiết kế mạ ngang:** Sử dụng công nghệ mạ ngang được cấp bằng sáng chế của ACM — một bước đột phá so với phương pháp mạ dọc truyền thống — đảm bảo độ đồng nhất vượt trội về độ dày lớp mạ trên toàn bộ tấm nhờ sự quay đồng bộ của mâm cặp và trường điện hình chữ nhật quay. Phương pháp này cũng giúp giảm thiểu hiệu quả sự nhiễm chéo hóa chất giữa các buồng xử lý; hơn nữa, thiết kế buồng ngang giúp bảo trì các buồng riêng lẻ dễ dàng hơn, từ đó nâng cao hiệu quả tổng thể của thiết bị.

**Phần cứng chính xác được tối ưu hóa:** Sở hữu mâm cặp tiếp xúc khô kín bốn mặt, giúp tăng cường độ tin cậy và độ sạch sẽ khi xử lý tấm wafer/panel. Buồng mạ đồng được trang bị các cánh mạ tốc độ cao được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng tạo nhiều mối hàn, cho phép tạo ra các mối hàn có chiều cao vượt quá 300 micron.

**Hỗ trợ nhiều loại kim loại và kiểm soát nhiễm chéo:** Cung cấp tính linh hoạt để xử lý nhiều loại vật liệu kim loại khác nhau—bao gồm đồng, niken, thiếc-bạc và vàng—đồng thời sử dụng các chức năng làm sạch trong buồng để giảm thiểu nhiễm chéo giữa các dung dịch mạ kim loại khác nhau.

**Khả năng tương thích và tự động hóa:** Hỗ trợ cả chất nền hữu cơ và thủy tinh. Hệ thống tự động hóa được tối ưu hóa đặc biệt cho các tấm lớn—bao gồm các thao tác quan trọng như lật tấm—đạt được mức độ kiểm soát quy trình hiệu quả tương đương với các tiêu chuẩn được thiết lập trong xử lý cấp độ wafer. Thông số kỹ thuật chi tiết

Dựa trên các thông tin công khai, các thông số kỹ thuật chính như sau:

Kích thước tấm: Hỗ trợ kích thước tiêu chuẩn 510mm x 515mm, với khả năng mở rộng tùy chọn lên đến 600mm x 600mm.

Khả năng tương thích quy trình: Hỗ trợ các bước mạ điện trong nhiều quy trình khác nhau, bao gồm tạo trụ, gờ và lớp phân phối lại (RDL).

Cấu hình công suất: Có thể cấu hình với tối đa 16 buồng mạ, kèm theo 2 buồng làm ướt sơ bộ và 2 buồng làm sạch để đảm bảo năng suất tối ưu.

Quản lý độ cong vênh: Có khả năng xử lý hiệu quả các tấm ván có độ cong vênh lên đến 7mm (khoảng 10mm), một khả năng quan trọng đối với các quy trình đóng gói tiên tiến.

Các chỉ số hiệu suất:

Độ đồng nhất trong bảng (WIWU): < 5% ((tối đa - tối thiểu)/2Trung bình)

Độ đồng nhất trong khuôn (WIDU): < 5% ((tối đa - tối thiểu)/2Trung bình)

Độ lặp lại: < 3%

Các lĩnh vực ứng dụng chính

Mục tiêu chính là ứng dụng đóng gói bán dẫn tiên tiến, bao gồm nhưng không giới hạn ở:

Bao bì dạng bảng mở rộng (FOPLP)

Chế tạo các trụ và gờ, cũng như hình thành lớp phân phối lại (RDL).

Lấp đầy lỗ xuyên silicon (TSV) và lỗ xuyên thủy tinh (TGV).

Sản phẩm phân phối tín hiệu mật độ cao (HDFO)

Vị thế thị trường và cạnh tranh

Ứng dụng ULTRA ECP nắm giữ vị trí dẫn đầu đáng kể trong thị trường mạ điện cấp bảng mạch đang phát triển. Các đối thủ cạnh tranh chính của nó là các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn quốc tế lớn – như Applied Materials và Lam Research – cũng đang phát triển các giải pháp mạ điện cấp bảng mạch (PLP). Lợi thế then chốt của ACM nằm ở vị thế tiên phong, là công ty đầu tiên cung cấp thành công thiết bị thương mại hóa trong lĩnh vực này.

Bản tóm tắt

Tóm lại, ứng dụng ULTRA ECP của ACM Research đại diện cho một nền tảng công nghệ tiên tiến. Nó không chỉ đóng vai trò là yếu tố then chốt trong quá trình chuyển đổi quan trọng của ngành công nghiệp đóng gói tiên tiến từ "tấm wafer tròn" sang "tấm panel hình chữ nhật", mà còn cung cấp các giải pháp đột phá để nâng cao hiệu quả sản xuất và tiết kiệm chi phí cho các thiết bị bán dẫn cao cấp, chẳng hạn như chip AI.