Système de découpe et de formage ACM Research ULTRA ECP ap-p

Le système ULTRA ECP ap-p d'ACM Research est un système de placage horizontal révolutionnaire au niveau des panneaux, qui se distingue par sa valeur fondamentale : combler une lacune critique dans le processus d'industrialisation du conditionnement au niveau des panneaux Fan-Out (FOPLP).

Premier système de dépôt de cuivre commercialisé et produit en série pour le marché des écrans grand format, il vise à faciliter la transition des procédés d'encapsulation avancés, du niveau de la plaquette de 300 mm à celui, plus économique, de l'écran. Grâce à sa technologie de placage horizontal brevetée, à une uniformité exceptionnelle et à une gestion efficace des panneaux déformés, le système atteint des performances de traitement comparables à celles des procédés sur plaquettes circulaires, répondant ainsi aux exigences de fabrication rigoureuses des dispositifs de nouvelle génération tels que les GPU d'IA et les mémoires HBM haute densité.

Voici un aperçu complet de l'application ULTRA ECP, établi à partir d'informations publiques :

**Positionnement des équipements**

**Gamme de produits :** Modèle de niveau panneau (ap-p) au sein de la plateforme ULTRA ECP (placage électrochimique).

**Reconnaissance de l'industrie :** Lauréat du prix « 3D InCites Technology Enabling Award » 2025.

**Technologies et fonctionnalités principales**

Les principales caractéristiques techniques de l'application ULTRA ECP sont les suivantes :

**Conception de placage horizontal :** Ce procédé utilise la technologie de placage horizontal brevetée d’ACM, une innovation par rapport au placage vertical traditionnel. Grâce à la rotation synchronisée du mandrin et à un champ électrique rectangulaire rotatif, l’épaisseur du placage est d’une uniformité exceptionnelle sur l’ensemble du panneau. Cette approche minimise également les risques de contamination croisée chimique entre les chambres de traitement. De plus, la conception horizontale des chambres facilite la maintenance de chacune d’elles, améliorant ainsi l’efficacité globale de l’équipement.

**Matériel de précision optimisé :** Doté d’un mandrin à contact sec étanche sur quatre côtés, ce système améliore la fiabilité et la propreté de la manipulation des plaquettes/panneaux. La chambre de cuivrage est équipée de palettes de cuivrage haute vitesse spécialement conçues pour les applications à forte densité de plots, permettant la formation de plots de plus de 300 microns de hauteur.

**Prise en charge de plusieurs métaux et contrôle de la contamination croisée :** Offre la flexibilité de traiter une variété de matériaux métalliques, notamment le cuivre, le nickel, l’étain-argent et l’or, tout en utilisant des fonctions de nettoyage en chambre pour minimiser la contamination croisée entre les différents bains de placage métallique.

**Compatibilité et automatisation :** Compatible avec les substrats organiques et en verre. Son système d’automatisation est spécifiquement optimisé pour les grands panneaux, y compris les opérations critiques telles que le retournement des panneaux, et atteint un niveau de contrôle de processus aussi efficace que les normes établies pour le traitement au niveau de la plaquette. Spécifications détaillées

D’après les informations publiques disponibles, les principales spécifications sont les suivantes :

Dimensions du panneau : Prend en charge une taille standard de 510 mm x 515 mm, avec une capacité d’extension optionnelle jusqu’à 600 mm x 600 mm.

Compatibilité des procédés : Prend en charge les étapes d'électroplacage dans divers procédés, y compris la formation de piliers, de bosses et de couches de redistribution (RDL).

Configuration de capacité : Configurable avec jusqu'à 16 chambres de placage, complétées par 2 chambres de pré-humidification et 2 chambres de nettoyage pour assurer un débit optimal.

Gestion du gauchissement : Capable de traiter efficacement des panneaux avec des niveaux de gauchissement allant jusqu'à 7 mm (environ 10 mm), une capacité essentielle pour les processus d'emballage avancés.

Indicateurs de performance :

Uniformité intra-panneau (WIWU) : < 5 % ((max-min)/2Ave.)

Uniformité intra-matrice (WIDU) : < 5 % ((max-min)/2Ave.)

Répétabilité : < 3 %

Principaux domaines d'application

Cible principalement les applications d'encapsulation de semi-conducteurs avancées, notamment, mais sans s'y limiter :

Emballage au niveau du panneau avec sortie (FOPLP)

Fabrication des piliers et des bossages, ainsi que formation de la couche de redistribution (RDL)

Remplissage des interconnexions traversantes en silicium (TSV) et en verre (TGV)

Produits à sortie haute densité (HDFO)

Positionnement sur le marché et concurrence

L'ULTRA ECP ap-p occupe une position de leader significative sur le marché émergent du traitement électrolytique au niveau panneau. Ses principaux concurrents sont de grands fabricants internationaux d'équipements pour semi-conducteurs, tels qu'Applied Materials et Lam Research, qui développent également des solutions de traitement électrolytique pour l'encapsulation au niveau panneau (PLP). L'atout majeur d'ACM réside dans son statut de pionnier, ayant été le premier à commercialiser avec succès un équipement dans ce domaine.

Résumé

En résumé, la plateforme ULTRA ECP ap-p d'ACM Research représente une solution technologique d'avenir. Elle joue un rôle essentiel dans la transition cruciale de l'industrie du packaging avancé des plaquettes rondes aux panneaux rectangulaires, et offre des solutions innovantes pour améliorer l'efficacité de production et la rentabilité des dispositifs semi-conducteurs haut de gamme, tels que les puces d'IA.