Sistema ng trim at form ng ACM Research na ULTRA ECP app-p

Ang ULTRA ECP app-p ng ACM Research ay isang makabagong panel-level horizontal plating system, na nakikilala sa pangunahing halaga nito: ang pagpuno sa isang kritikal na kakulangan sa proseso sa industriyalisasyon ng Fan-Out Panel-Level Packaging (FOLP).

Bilang unang komersyalisado at malawakang produksyon ng sistema ng pagdeposito ng tanso na idinisenyo para sa merkado ng malalaking panel, layunin nitong mapadali ang isang maayos na paglipat para sa advanced packaging mula sa antas ng 300mm wafer patungo sa mas cost-effective na antas ng panel. Gamit ang patentadong horizontal plating technology, pambihirang pagkakapareho, at epektibong pamamahala ng mga warped panel, nakakamit ng sistema ang performance sa pagproseso na maihahambing sa mga proseso ng circular wafer, sa gayon ay natutugunan ang mahigpit na pangangailangan sa pagmamanupaktura ng mga susunod na henerasyong device tulad ng mga AI GPU at high-density HBM.

Ang sumusunod ay isang komprehensibong pangkalahatang-ideya ng ULTRA ECP app-p, na tinipon batay sa impormasyong makukuha ng publiko:

**Pagpoposisyon ng Kagamitan**

**Serye ng Produkto:** Modelo sa antas ng panel (ap-p) sa loob ng platapormang ULTRA ECP (Electrochemical Plating).

**Pagkilala sa Industriya:** Tumanggap ng 2025 "3D InCites Technology Enabling Award."

**Mga Pangunahing Teknolohiya at Tampok**

Ang mga teknikal na tampok ng ULTRA ECP app-p ay ang mga sumusunod:

**Disenyo ng Pahalang na Plating:** Gumagamit ng patentadong teknolohiya ng pahalang na plating ng ACM—isang pag-iiba mula sa tradisyonal na patayong plating—na nagsisiguro ng pambihirang pagkakapareho sa kapal ng plating sa buong panel sa pamamagitan ng sabay-sabay na pag-ikot ng chuck at isang umiikot na parihabang electric field. Epektibong binabawasan din ng pamamaraang ito ang kontaminasyon ng kemikal sa pagitan ng mga silid ng proseso; bukod pa rito, pinapadali ng disenyo ng pahalang na silid ang pagpapanatili ng mga indibidwal na silid, sa gayon ay pinapahusay ang pangkalahatang kahusayan ng kagamitan.

**Na-optimize na Precision Hardware:** Nagtatampok ng four-sided sealed dry-contact chuck, na nagpapahusay sa pagiging maaasahan at kalinisan ng paghawak ng wafer/panel. Ang copper plating chamber ay nilagyan ng mga high-speed plating paddle na partikular na idinisenyo para sa mga high-bump application, na nagbibigay-daan sa pagbuo ng mga bukol na higit sa 300 microns ang taas.

**Suporta sa Multi-Metal at Pagkontrol sa Cross-Contamination:** Nag-aalok ng kakayahang umangkop sa pagproseso ng iba't ibang materyales na metal—kabilang ang tanso, nickel, lata-pilak, at ginto—habang ginagamit ang mga function ng paglilinis sa loob ng silid upang mabawasan ang cross-contamination sa pagitan ng iba't ibang paliguan na may metal plating.

**Pagkakatugma at Awtomasyon:** Sinusuportahan ang parehong organikong at salamin na substrate. Ang sistema ng automation nito ay partikular na na-optimize para sa malalaking panel—kabilang ang mga kritikal na operasyon tulad ng pag-flip ng panel—na nakakamit ng isang antas ng mahusay na kontrol sa proseso na maihahambing sa mga pamantayang itinatag sa pagproseso sa antas ng wafer. Mga Detalyadong Espesipikasyon

Batay sa impormasyong makukuha ng publiko, ang mga pangunahing detalye ay ang mga sumusunod:

Laki ng Panel: Sinusuportahan ang karaniwang sukat na 510mm x 515mm, na may opsyonal na kakayahang magpalawak hanggang 600mm x 600mm.

Pagkakatugma sa Proseso: Sinusuportahan ang mga hakbang sa electroplating sa loob ng iba't ibang proseso, kabilang ang pagbuo ng Pillar, Bump, at Redistribution Layer (RDL).

Pagsasaayos ng Kapasidad: Maaaring isaayos gamit ang hanggang 16 na plating chamber, na kinukumpleto ng 2 pre-wet chamber at 2 cleaning chamber upang matiyak ang pinakamainam na throughput.

Pamamahala ng Warpage: May kakayahang epektibong iproseso ang mga panel na may antas ng warpage na hanggang 7mm (humigit-kumulang 10mm), isang kritikal na kakayahan para sa mga advanced na proseso ng packaging.

Mga Sukatan ng Pagganap:

Pagkakapareho sa Loob ng Panel (WIWU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Pagkakapareho sa Loob ng Die (WIDU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Kakayahang maulit: < 3%

Mga Pangunahing Lugar ng Aplikasyon

Pangunahing tinatarget ang mga advanced na aplikasyon ng semiconductor packaging, kabilang ngunit hindi limitado sa:

Pagpapakete sa Antas ng Panel na Pang-fan-Out (FOLP)

Paggawa ng Pillar at Bump, pati na rin ang pagbuo ng Redistribution Layer (RDL)

Pagpupuno gamit ang Through-Silicon Via (TSV) at Through-Glass Via (TGV)

Mga produktong High-Density Fan-Out (HDFO)

Posisyon at Kompetisyon sa Pamilihan

Ang ULTRA ECP app-p ay may hawak na mahalagang nangungunang posisyon sa umuusbong na merkado para sa panel-level electroplating. Ang mga pangunahing kakumpitensya nito ay ang mga pangunahing internasyonal na tagagawa ng kagamitan sa semiconductor—tulad ng Applied Materials at Lam Research—na bumubuo rin ng mga solusyon sa panel-level packaging (PLP) electroplating. Ang pangunahing bentahe ng ACM ay nakasalalay sa katayuan nito bilang isang pioneer, bilang una na matagumpay na naghahatid ng mga komersyal na kagamitan sa larangang ito.

Buod

Sa buod, ang ULTRA ECP app-p ng ACM Research ay kumakatawan sa isang plataporma ng teknolohiyang nakatuon sa hinaharap. Hindi lamang ito nagsisilbing mahalagang tagapagtaguyod sa kritikal na paglipat ng advanced packaging industry mula sa "round wafers" patungo sa "rectangular panels," kundi nagbibigay din ng mga makabagong solusyon para sa pagpapahusay ng kahusayan sa produksyon at cost-effectiveness ng mga high-end semiconductor device, tulad ng mga AI chips.