ACM Sirna qorannoo trim fi form ULTRA ECP ap-p

ACM Research's ULTRA ECP ap-p sirna bu'uuraa kan sadarkaa paanaalii horizontal plating yoo ta'u, gatii ijoo isaatiin adda: qaawwa adeemsa murteessaa industirii Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) keessatti guutuudha.

Sirna kuufama sibiila diimaa daldalaaf dhiyaate, oomisha baay’inaan kan jalqabaa ta’ee fi gabaa paanaalii guddaadhaaf kan qophaa’e ta’uu isaatiin, sadarkaa weefar 300mm irraa gara sadarkaa paanaalii baasii xiqqaa qabuutti paakeejii sadarkaa olaanaaf ce’umsa walxaxaa ta’e haala mijeessuu kaayyeffateera. Teeknooloojii paatentii isaa kan horizontal plating, walfakkaatummaa addaa, fi bulchiinsa bu’a qabeessa paanaalii warped fayyadamuun, sirni kun raawwii adeemsa hojii adeemsa wefer geengoo wajjin wal madaalu galmaan ga’a, kanaanis fedhii omishaa cimaa meeshaalee dhaloota itti aanuu kanneen akka AI GPU fi HBMs density ol’aanaa guuta.

Kan armaan gadii kun ilaalcha waliigalaa bal’aa ap-p ULTRA ECP yoo ta’u, odeeffannoo ummataaf dhiyaatu irratti hundaa’uun kan qindaa’edha:

**Ejjennoo Meeshaalee**

**Tartiiba Omishaa:** Moodeela sadarkaa paanaalii (ap-p) waltajjii ULTRA ECP (Electrochemical Plating) keessaa.

**Beekkamtii Industirii:** Badhaasa "3D InCites Technology Enabling Award" bara 2025 kan fudhate.

**Teeknooloojiiwwanii fi Amaloota Ijoo**

Wantoonni teeknikaa ULTRA ECP ap-p akka armaan gadiitti ibsaniiru:

**Diizaayinii Horizontal Plating:** Teeknooloojii horizontal plating ACM kan paatentii qabu fayyadama-plating dhaabbataa aadaa irraa kan fagaate-kan furdina plating guutuu paanaalii irratti walfakkeenya addaa mirkaneessa karaa naanneffannaa walsimsiisaa chuck fi dirree elektirikii reektangulaaraa naanneffamuudhaan. Malli kun faalama qaxxaamuraa keemikaalaa golee adeemsaa gidduutti uumamus bu’a qabeessa ta’een xiqqeessa; kana malees, dizaayiniin golee diriiraa (horizontal chamber) suphaa salphaa golee dhuunfaa haala mijeessa, kanaanis gahumsa meeshaalee waliigalaa ni guddisa.

**Optimized Precision Hardware:** Chuck goggogaa tuttuqaa gama afuriin cufame kan qabu yoo ta'u, kunis amanamummaa fi qulqullina qabachuu wafer/panel guddisa. Golli sibiila diimaa kan sibiila diimaa saffisa guddaa qabu kan addatti hojiiwwan bu’aa guddaadhaaf qophaa’an kan qabu yoo ta’u, kunis bu’aa olka’iinsa maaykiroonii 300 ol ta’e akka uumamu dandeessisa.

**Deeggarsa Sibiilota Hedduu fi To’annoo Faalama Qaxxaamuraa:** Meeshaalee sibiilaa adda addaa-kopparii, niikeelii, qaruuraa-meetii, fi warqee dabalatee-qopheessuuf haala mijataa kan dhiyeessu yoo ta’u, dalagaalee qulqulleessuu golee keessaa fayyadamuun faalama qaxxaamuraa dhiqannaa sibiilaa adda addaa gidduu jiru xiqqeessuuf.

**Walsimachuu fi Otoomaashiniin:** Substrates orgaanikii fi gilaasii lamaan ni deeggara. Sirni otoomaatikii isaa addatti paanaalii gurguddoof kan mijate-hojiilee murteessoo kan akka paanaalii garagalchuu dabalatee-sadarkaa to’annoo adeemsaa gahumsa qabu kan istaandaardii adeemsa sadarkaa weefar keessatti hundeeffame waliin wal madaalu galmaan ga’a. Ispeesifikeeshinii Bal'aa

Odeeffannoo ummataaf dhiyaatu irratti hundaa’uun ibsi ijoo akka armaan gadiitti dhiyaataniiru.

Guddina Paanaalii: Safara istaandaardii 510mm x 515mm kan deeggaru yoo ta'u, dandeettii babal'ina filannoo hanga 600mm x 600mm qaba.

Walsimsiisaa Adeemsaa: Adeemsa adda addaa keessatti tarkaanfiiwwan elektirooplating ni deeggara, kunis uumamuu Pillar, Bump, fi Redistribution Layer (RDL) dabalatee.

Qindeessituu Dandeettii: Hanga golee pilaatii 16 ta’een kan qindaa’u yoo ta’u, golee dursanii jiidhanii 2 fi golee qulqulleessituu 2n kan dabalame bu’aa gaarii mirkaneessuuf.

Bulchiinsa Warpage: Paanaalii sadarkaa warpage hanga 7mm (tilmaamaan 10mm) qaban bu’a qabeessa ta’een hojjechuu kan danda’u, adeemsa paakeejii sadarkaa olaanaaf dandeettii murteessaadha.

Safartuuwwan Raawwii Hojii:

Walfakkeenya Paanaalii Keessaa (WIWU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Walfakkeenya Du'aa Keessaa (WIDU): < 5% ((max-min)/2Ave.)

Irra deddeebiin: < 3% .

Naannoowwan Iyyannoo Ijoo

Adda durummaan hojiiwwan paakeejii semiikondaaktarii sadarkaa olaanaa irratti xiyyeeffata, kanneen keessaa garuu kanneen kanaan hin daangeffamne:

Paakeejii Sadarkaa Paaneliin Fan-Out (FOPLP) .

Utubaa fi Bump fabrication, akkasumas uumamuu Redistribution Layer (RDL).

Guutuu Karaa Siiliikoonii (TSV) fi Karaa Gilaasii (TGV).

Oomishaalee Faan-Out (HDFO) kan Density Ol’aanaa qaban

Ejjennoo Gabaa fi Dorgommii

ULTRA ECP ap-p gabaa sadarkaa paanaalii elektirooplating guddachaa jiru keessatti sadarkaa olaanaa qaba. Dorgomtoonni isaa inni jalqabaa oomishtoota meeshaalee semiconductor idil-addunyaa gurguddoodha-kanneen akka Applied Materials fi Lam Research-kanneen furmaata elektirooplating sadarkaa paanaalii (PLP) illee hojjechaa jiru. Faayidaan ijoo ACM sadarkaa qajeelchaa ta’uu isaatiin kan argamu yoo ta’u, meeshaalee daldalaaf dhiyaatan damee kanaan milkaa’inaan kan dhiyeessu isa jalqabaa ta’uu isaati.

Cuunfaa

Walumaagalatti, ACM Research's ULTRA ECP ap-p waltajjii teeknooloojii gara fuulduraatti ilaalu bakka bu'a. Indaastirii paakeejii sadarkaa olaanaa "weefers geengoo" irraa gara "paanaalii reektangulaaraatti" ce'umsa murteessaa ta'e qofa osoo hin taane, gahumsa oomishaa fi bu'a qabeessummaa baasii meeshaalee semiconductor sadarkaa olaanaa qaban, kan akka chips AI guddisuuf furmaata kalaqaa ni kenna.