Система электроосаждения полупроводников Applied Materials Semiconductor Nokota™ ECD

Система электрохимического осаждения Nokota™ ECD от Applied Materials — это высокопроизводительная система, разработанная специально для передовой упаковки на уровне кремниевых пластин.

**Основа системы: больше, чем просто гальваническое покрытие — комплексная технологическая платформа**

Система Nokota — это не просто инструмент для гальванического покрытия; она предлагает комплексный набор решений, разработанных для решения специфических задач, присущих передовым технологиям упаковки. К её основным техническим характеристикам относятся:

**Широкая поддержка металлов и кремниевых пластин:** Поддерживает осаждение широкого спектра металлов, включая медь, сплавы олова и серебра, никель, золото, олово и палладий, и совместима с кремниевыми пластинами диаметром 150 мм, 200 мм и 300 мм.

**Гибкая масштабируемость системы:** Отличается уникальной конструкцией с возможностью конфигурации одной камеры, в отличие от традиционных двухкамерных архитектур. Система легко масштабируется от стадии исследований и разработок и пилотных запусков до крупномасштабного производства и может быть быстро переконфигурирована в течение одного дня, что делает ее идеально подходящей для производственных сред, требующих гибкого реагирования на изменения рынка.

**Три основных преимущества**

Согласно официальной позиции компании Applied Materials, основные конкурентные преимущества системы Nokota сосредоточены в следующих трех областях:

**Непревзойденные возможности защиты кремниевых пластин: SafeSeal™ и HotSwap™**

В процессах упаковки защита кремниевой пластины от загрязнения частицами имеет первостепенное значение. Система Nokota решает эту критическую проблему благодаря двум инновационным технологиям:

**Технология SafeSeal™:** Первая в отрасли полностью автоматизированная технология защиты кремниевых пластин. Благодаря проверке целостности вакуума пластины перед обработкой и поддержанию защиты на протяжении всего процесса нанесения одно- или многослойного металлического покрытия, она обеспечивает «единичный» процесс герметизации, эффективно снижая риск повреждений, связанных с многократными циклами герметизации и распечатывания.

Технология HotSwap™: позволяет автоматически заменять уплотнительные компоненты без прерывания производства, что в корне исключает простои оборудования, вызванные необходимостью технического обслуживания уплотнений.

**Лучшее в отрасли повышение производительности**

**Экономическая эффективность и доступность:** Вышеупомянутое сочетание технологий позволяет системе Nokota обеспечивать дополнительные 330 часов производственного времени в год, одновременно снижая процент брака пластин за счет улучшенных возможностей защиты пластин.

**Высокопроизводительные технологические камеры (VMax™):** Технологические камеры VMax™ отличаются оптимизированным массопереносом, что обеспечивает более высокие скорости нанесения покрытий и превосходную соосность. Кроме того, каждая камера оснащена функцией очистки на месте для минимизации загрязнения частицами.

**Возможности быстрой и гибкой настройки**

Это еще одно важное преимущество, обеспечиваемое модульной конструкцией системы. Она не только поддерживает бесперебойное переключение между упомянутыми выше различными размерами пластин, но и позволяет быстро переходить между различными методами упаковки (такими как бампинг, RDL, TSV и т. д.) — возможность, которая имеет решающее значение в современном мире с разнообразными типами упаковки.

Основные технические характеристики и сценарии применения

Технические характеристики вкратце

Тип оборудования: Высокопроизводительная система электрохимического осаждения для упаковки на уровне пластин.

Поддерживаемые размеры пластин: 150 мм, 200 мм, 300 мм; поддерживается одновременная обработка пластин двух разных размеров в рамках одной системы.

В качестве поддерживаемых металлов используются: медь (Cu), олово-серебро (SnAg), никель (Ni), золото (Au), палладий (Pd) и др.

Применение в технологических процессах: формирование контактных площадок (столбчатых/контактных), слой перераспределения (RDL), заполнение сквозных кремниевых отверстий (TSV).

Основные характеристики: полностью автоматизированная защита пластин SafeSeal™, возможность быстрой замены уплотнительных колец HotSwap™, высокопроизводительная камера VMax™.

Доступность/Производительность: Обеспечивает более 330 дополнительных производственных часов в год; предлагает самую низкую в отрасли стоимость владения.

Целевые области применения

Передовые технологии упаковки: столбики/выступы, слои перераспределения (RDL) и сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV).

Технологии упаковки: 2.5D/3D упаковка, упаковка с разветвлением (Fan-out packaging), упаковка на уровне пластины (Wafer-Level Chip-Scale Packaging, WLCSP) и др.

Перспективные области применения: Обеспечение поддержки в области корпусирования устройств Интернета вещей, датчиков, систем связи 5G, силовых устройств и многого другого.

Высокопроизводительные вычисления: играют ключевую роль в изготовлении микроконтактов для высокоскоростной памяти (HBM).

Краткое содержание

Система Nokota™ ECD точно отвечает на насущные потребности передовых технологий упаковки, обеспечивая высокую производительность, гибкость и эффективность. Благодаря таким технологиям, как SafeSeal™ и HotSwap™, она решает проблемы надежности, присущие традиционным процессам; кроме того, благодаря своей гибкой модульной платформе, она предоставляет производителям микросхем решение, обеспечивающее как экономическую выгоду, так и повышение эффективности в условиях сложного и постоянно меняющегося рынка.