Sistema de galvanoplastia de semicondutores de materiais aplicados Nokota™ ECD

O Nokota™ ECD de Applied Materials é un sistema de deposición electroquímica de alta produtividade deseñado especificamente para o empaquetado avanzado a nivel de oblea.

**O núcleo do sistema: máis que galvanoplastia: unha plataforma de procesos integral**

O sistema Nokota non é simplemente unha ferramenta de galvanoplastia; ofrece un conxunto completo de solucións adaptadas para abordar os desafíos específicos inherentes aos fluxos de traballo de envasado avanzados. As súas características técnicas principais inclúen:

**Compatibilidade con obleas e metais anchos:** Admite a deposición dunha ampla gama de metais, incluíndo cobre, aliaxes de estaño e prata, níquel, ouro, estaño e paladio, e é compatible con obleas de 150 mm, 200 mm e 300 mm.

**Escalabilidade flexible do sistema:** Presenta un deseño único de configurabilidade dunha soa cámara, que se afasta das arquitecturas tradicionais de cámaras emparelladas. O sistema escala perfectamente desde I+D e execucións piloto ata a fabricación de alto volume e pódese reconfigurar rapidamente nun só día, o que o fai ideal para entornos de produción que requiren unha resposta áxil aos cambios do mercado.

**Tres vantaxes principais**

Segundo o posicionamento oficial de Applied Materials, as principais vantaxes competitivas do sistema Nokota concéntranse nas seguintes tres áreas:

**Capacidades de protección de obleas sen igual: SafeSeal™ e HotSwap™**

Nos procesos de empaquetado, protexer a oblea da contaminación por partículas é primordial. O sistema Nokota aborda este punto crítico mediante dúas tecnoloxías innovadoras:

**Tecnoloxía SafeSeal™:** Unha tecnoloxía de protección de obleas totalmente automatizada e pioneira na industria. Ao realizar comprobacións de integridade ao baleiro na oblea antes do procesamento (e manter a protección durante toda a secuencia de chapado dun ou varios metais), permite un fluxo de traballo de "selado único", mitigando eficazmente o risco de danos asociados aos ciclos repetidos de selado e despreselado.

**Tecnoloxía HotSwap™:** Permite a substitución automatizada dos compoñentes de selado sen interromper a produción, eliminando así fundamentalmente o tempo de inactividade dos equipos causado polos requisitos de mantemento dos selos.

**Produtividade líder na industria**

**Rentabilidade e dispoñibilidade:** A combinación de tecnoloxías mencionada anteriormente permite que o sistema Nokota ofreza 330 horas adicionais de tempo de produción ao ano, ao mesmo tempo que reduce as taxas de refugallo de obleas mediante capacidades melloradas de protección de obleas.

**Cámaras de proceso de alto rendemento (VMax™):** As cámaras de proceso VMax™ presentan un transporte de masa optimizado, o que permite taxas de galvanoplastia máis elevadas e unha coplanaridade superior. Ademais, cada cámara integra unha función de limpeza in situ para minimizar a contaminación por partículas.

**Capacidades de configuración rápidas e flexibles**

Isto representa outra vantaxe importante que confire o deseño modular do sistema. Non só admite a conmutación sen fisuras entre os distintos tamaños de oblea mencionados anteriormente, senón que tamén permite transicións rápidas entre diferentes métodos de empaquetado (como bumping, RDL, TSV, etc.), unha capacidade que é crucial no panorama actual de tipos de empaquetado diversificados.

Especificacións clave e escenarios de aplicación

Especificacións técnicas dunha ollada

Tipo de equipo: Sistema de deposición electroquímica de envasado a nivel de oblea de alta produtividade

Tamaños de obleas compatibles: 150 mm, 200 mm, 300 mm; admite o procesamento simultáneo de dous tamaños diferentes dentro do mesmo sistema

Metais compatibles: cobre (Cu), estaño-prata (SnAg), níquel (Ni), ouro (Au), paladio (Pd), etc.

Aplicacións do proceso: Bumping (pilar/Bump), capa de redistribución (RDL), recheo a través de vías de silicio (TSV)

Características principais: Protección de obleas totalmente automatizada SafeSeal™, intercambio en quente de aneis de selado HotSwap™, cámara de alto rendemento VMax™

Dispoñibilidade/produtividade: Ofrece máis de 330 horas de produción adicionais ao ano; ofrece o custo de propiedade máis baixo do sector

Áreas de aplicación obxectivo

Empaquetado avanzado: pilares/protuberancias, capas de redistribución (RDL) e vías a través do silicio (TSV)

Tecnoloxías de empaquetado: empaquetado 2.5D/3D, empaquetado en abano, empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCSP), etc.

Aplicacións emerxentes: subministración de soporte de empaquetado para dispositivos IoT, sensores, sistemas de comunicación 5G, dispositivos de alimentación e moito máis.

Computación de alto rendemento: desempeña un papel fundamental na fabricación de microprotuberancias para memoria de alto ancho de banda (HBM).

Resumo

O sistema ECD de Nokota™ aborda con precisión as demandas urxentes de envases avanzados para un alto rendemento, alta flexibilidade e alta produtividade. Mediante tecnoloxías como SafeSeal™ e HotSwap™, resolve os puntos débiles de fiabilidade inherentes aos procesos tradicionais; ademais, aproveitando a súa plataforma modular flexible, proporciona aos fabricantes de chips unha solución que ofrece vantaxes tanto de custo como de eficiencia dentro dun panorama de mercado complexo e en constante cambio.