Lietišķo materiālu pusvadītāju galvanizācijas sistēma Nokota™ ECD

Applied Materials Nokota™ ECD ir augstas produktivitātes elektroķīmiskās uzklāšanas sistēma, kas īpaši izstrādāta progresīvai vafeļu līmeņa iepakošanai.

**Sistēmas kodols: vairāk nekā tikai galvanizācija — visaptveroša procesu platforma**

Nokota sistēma nav tikai galvanizācijas rīks; tā piedāvā visaptverošu risinājumu komplektu, kas pielāgots, lai risinātu specifiskās problēmas, kas raksturīgas progresīvām iepakošanas darbplūsmām. Tās galvenās tehniskās iezīmes ietver:

**Plašs metālu un plākšņu atbalsts:** Atbalsta plaša metālu klāsta, tostarp vara, alvas-sudraba sakausējumu, niķeļa, zelta, alvas un pallādija, nogulsnēšanos un ir saderīgs ar 150 mm, 200 mm un 300 mm plāksnēm.

**Elastīga sistēmas mērogojamība:** Unikāls vienas kameras konfigurējamības dizains, kas atšķiras no tradicionālajām pārkameru arhitektūrām. Sistēma nemanāmi mērogojas no pētniecības un attīstības un izmēģinājuma projektiem līdz liela apjoma ražošanai, un to var ātri pārkonfigurēt vienas dienas laikā, padarot to ideāli piemērotu ražošanas vidēm, kurām nepieciešama elastīga reaģēšana uz tirgus izmaiņām.

**Trīs galvenās priekšrocības**

Saskaņā ar Applied Materials oficiālo nostāju, Nokota sistēmas galvenās konkurences priekšrocības ir koncentrētas šādās trīs jomās:

**Nepārspējamas plākšņu aizsardzības iespējas: SafeSeal™ un HotSwap™**

Iepakošanas procesos vafeļu aizsardzība pret daļiņu piesārņojumu ir ārkārtīgi svarīga. Nokota sistēma risina šo kritisko problēmu, izmantojot divas inovatīvas tehnoloģijas:

**SafeSeal™ tehnoloģija:** Nozarē pirmā, pilnībā automatizēta plākšņu aizsardzības tehnoloģija. Veicot plākšņu vakuuma integritātes pārbaudes pirms apstrādes un saglabājot aizsardzību visā viena vai vairāku metālu pārklāšanas secībā, tā nodrošina “vienas blīvēšanas” darbplūsmu, efektīvi mazinot bojājumu risku, kas saistīts ar atkārtotiem blīvēšanas un noņemšanas cikliem.

**HotSwap™ tehnoloģija:** Ļauj automātiski nomainīt blīvējuma komponentus, nepārtraucot ražošanu, tādējādi būtiski novēršot iekārtu dīkstāvi, ko izraisa blīvējuma apkopes prasības.

**Nozarē vadošā produktivitāte**

**Izmaksu efektivitāte un pieejamība:** Iepriekšminētā tehnoloģiju kombinācija ļauj Nokota sistēmai nodrošināt papildu 330 ražošanas stundas gadā, vienlaikus samazinot plākšņu brāķu daudzumu, pateicoties uzlabotām plākšņu aizsardzības iespējām.

**Augstas veiktspējas procesu kameras (VMax™):** VMax™ procesu kamerām ir optimizēta masas transportēšana, kas nodrošina lielāku pārklāšanas ātrumu un izcilu koplanaritāti. Turklāt katrā kamerā ir integrēta tīrīšanas funkcija, lai samazinātu daļiņu piesārņojumu.

**Ātras un elastīgas konfigurācijas iespējas**

Tā ir vēl viena būtiska priekšrocība, ko sniedz sistēmas modulārais dizains. Tā ne tikai atbalsta nemanāmu pārslēgšanos starp iepriekšminētajiem dažādajiem vafeļu izmēriem, bet arī nodrošina ātru pāreju starp dažādām iepakošanas metodēm (piemēram, bumping, RDL, TSV utt.) — šī spēja ir ļoti svarīga mūsdienu daudzveidīgo iepakojuma veidu ainavā.

Galvenās specifikācijas un lietošanas scenāriji

Tehniskās specifikācijas īsumā

Iekārtas tips: Augstas produktivitātes vafeļu līmeņa iepakojuma elektroķīmiskās uzklāšanas sistēma

Atbalstītie vafeļu izmēri: 150 mm, 200 mm, 300 mm; atbalsta divu dažādu izmēru vienlaicīgu apstrādi vienā sistēmā

Atbalstītie metāli: varš (Cu), alvas-sudraba (SnAg), niķelis (Ni), zelts (Au), pallādijs (Pd) u.c.

Procesa pielietojumi: Izciļņu veidošana (pīlārs/izciļņu veidošana), pārdales slāņa veidošana (RDL), caur silīciju veidotas caurvades (TSV) pildīšana

Galvenās iezīmes: SafeSeal™ pilnībā automatizēta plākšņu aizsardzība, HotSwap™ blīvgredzena karstā nomaiņa, VMax™ augstas veiktspējas kamera

Pieejamība/produktivitāte: Nodrošina vairāk nekā 330 papildu ražošanas stundas gadā; piedāvā nozarē zemākās īpašumtiesību izmaksas

Mērķa pielietojuma jomas

Uzlabots iepakojums: pīlāri/izciļņi, pārdales slāņi (RDL) un caur silīciju veidotas atveres (TSV)

Iepakošanas tehnoloģijas: 2,5D/3D iepakojums, ventilatora iepakojums, vafeļu līmeņa mikroshēmu iepakojums (WLCSP) utt.

Jaunie pielietojumi: iepakojuma atbalsta nodrošināšana lietu interneta (IoT) ierīcēm, sensoriem, 5G sakaru sistēmām, barošanas ierīcēm un citām ierīcēm.

Augstas veiktspējas skaitļošana: tai ir izšķiroša loma mikroizciļņu izgatavošanā augstas joslas platuma atmiņai (HBM).

Kopsavilkums

Nokota™ ECD sistēma precīzi risina steidzamās modernu iepakojumu prasības attiecībā uz augstu ražību, augstu elastību un augstu produktivitāti. Izmantojot tādas tehnoloģijas kā SafeSeal™ un HotSwap™, tā atrisina tradicionālajiem procesiem raksturīgās uzticamības problēmas; turklāt, izmantojot savu elastīgo modulāro platformu, tā nodrošina mikroshēmu ražotājiem risinājumu, kas sniedz gan izmaksu, gan efektivitātes priekšrocības sarežģītā un pastāvīgi mainīgā tirgus ainavā.